- 戴爾PC陷博通芯片高危漏洞危機，數(shù)千萬設(shè)備受威脅
- 博通發(fā)布新一代網(wǎng)絡(luò)芯片Jericho4，采用臺積電3nm工藝制造
- 最新的消息是，兩方的談判如今已出現(xiàn)數(shù)月的中斷。而博通公司由于與西班牙政府的談判破裂，該計劃被終止。這一變化與西班牙與美國的政府人物更迭有關(guān)。
- 傳英特爾或被拆分，臺積電、博通考慮收購
- OpenAI放棄芯片“代工廠”計劃，與博通、臺積電合作開發(fā)AI推理芯片
- HBM3E 訂單爭奪戰(zhàn)繼續(xù)，三大內(nèi)存企業(yè)瞄準博通需求
- 270億！博通或出售業(yè)務(wù)！
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