- 2024年，這些半導(dǎo)體技術(shù)值得期待
- 2024年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7%，供應(yīng)緊張風(fēng)險(xiǎn)加劇
- 臺(tái)積電1.4nm制程A14芯片有望于2027-2028年量產(chǎn)，引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新潮流
- 韓國(guó)荷蘭攜手打造“半導(dǎo)體同盟”，萬(wàn)億韓元投資研發(fā)中心，共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)新未來(lái)
- 預(yù)測(cè)：2027年中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能占比將達(dá)到39%，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整加速
- 半導(dǎo)體代工的競(jìng)爭(zhēng)格局將在2027年發(fā)生變化
- 關(guān)于摩爾定律的“生死”、半導(dǎo)體技術(shù)的未來(lái)，這場(chǎng)會(huì)議透露不少
- 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)前景看好，2025年全球銷(xiāo)售額有望突破1240億美元
- 臺(tái)積電即將敲定未來(lái)3nm和2nm客戶(hù)，引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新潮流
- 畢馬威：半導(dǎo)體和智能手機(jī)市場(chǎng)將在2024年反彈
