- WSTS:上調(diào)2024年全球半導(dǎo)體市場增長預(yù)測，同比增長13.1%
- SEMI報告：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計將達到創(chuàng)紀(jì)錄的每月3000萬片晶圓
- 全球半導(dǎo)體界達成共識：Chiplet技術(shù)將搭上這場AI潮流
- SIA預(yù)測2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長13.1%至5884億美元
- 中國臺灣MCU供應(yīng)商削減晶圓開工量，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈備受壓力
- IDC發(fā)布2024年全球半導(dǎo)體市場八大預(yù)測
- 臺積電熊本廠明年Q4量產(chǎn)，月產(chǎn)能55萬片晶圓，助力全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
- 預(yù)測：2027年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比將達到39%，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整加速
- SEMI：2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達到 1240 億美元
- Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比下降11%
