- 消息稱三星電子有意引入 SK 海力士的 MUF 封裝工藝
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- 三星電子減持ASML股票，持股比例降至0.4%，市場(chǎng)動(dòng)態(tài)引關(guān)注
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- 三星電子擴(kuò)大HBM產(chǎn)能，新建封裝線投資7千億-1萬億韓元，加速布局高性能計(jì)算市場(chǎng)
- 三星電子預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)2024年復(fù)蘇
- 三星電子和 SK 海力士可能就美國(guó)芯片出口禁令獲得無限期豁免
- 三星電子手機(jī)存儲(chǔ)芯片或漲價(jià) 10-20%，智能手機(jī)市場(chǎng)面臨壓力
- 三星電子計(jì)劃到2030年封裝廠完全轉(zhuǎn)換為無人工廠
- 三星電子將引入東京電子設(shè)備于平澤工廠的NAND產(chǎn)線
