在線3DAXI檢測系統(tǒng)GR-AXI-2100
品牌：格潤 標(biāo)價(jià)：面議
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設(shè)備概述
GR系列高速自動(dòng)化 3D AXI 是面向 PCBA 和 IGBT 行業(yè)的 X 射線 CT 無損檢測方案， 采用高穩(wěn)定機(jī)械平臺(tái)、高性能 X 射線源和探測器、高精度平面CT 掃描和專業(yè)化軟件系統(tǒng)，為電子行業(yè)生產(chǎn)線提供 3D X -ray 在線全檢的自動(dòng)化平臺(tái)。上游接駁臺(tái)將產(chǎn)品傳送至設(shè)備的對接軌道上，軌道平臺(tái)將產(chǎn)品固定后自動(dòng)調(diào)節(jié) X 射線源、探測器，實(shí)現(xiàn)在線 3D CT 成像并進(jìn)行自動(dòng)檢測 。檢測完成后從下游接駁臺(tái)上流出，顯示測試結(jié)果。
設(shè)備特點(diǎn)
●強(qiáng)大的 CT 斷層成像能力：通過平面 CT 掃描模式，X 射線傾斜入射掃描產(chǎn)品，采集不同角度透視圖像，利用先進(jìn)的三維重建算法獲得產(chǎn)品一系列斷層圖像 。
●優(yōu)化編程效率：具有多種編輯模板方式，優(yōu)化編程操作，提升編程效率。
●具備板彎校正：采用傳感器精確測量 PCB 的變形量，自動(dòng)調(diào)整掃描參數(shù)彌補(bǔ)板彎，尤其對于具有重型器件造成較大板彎的 PCB，也能保證提供可靠的測試結(jié)果。
●缺陷自動(dòng)識(shí)別：面對不同器件和焊點(diǎn)類型，提供專門的缺陷自動(dòng)識(shí)別算法，適用性 強(qiáng)，快速準(zhǔn)確判斷 OK/NG。
技術(shù)規(guī)格
| 型號(hào) | GR-AXI-2100 |
| X 射線源 | 閉管 130KV |
| 探測器 | 平板探測器 |
| 成像方式 | 3D CT 和 2D X-ray |
| 分辨率 | 5 ~ 30μm |
| PCB 尺寸 | 50mm×50mm ~ 610mm×515mm |
| PCB 厚度 | 0.5mm ~ 5.0mm |
| 搭載器件最大高度 | 上部： 50mm 下部： 40mm |
| PCBA 最大重量 | 5kg |
| 板彎范圍 | ≤2mm |
| 進(jìn)板方式 | 左進(jìn)左出、左進(jìn)右出、右進(jìn)左出、右進(jìn)右出 |
| 條碼讀取 | CCD 相機(jī)讀取條碼 |
| 編程源文件 | 支持支持 TXT 、CSV 等 CAD 類文件轉(zhuǎn)換 |
| 自動(dòng)/手動(dòng)檢測能力 | 自動(dòng)/手動(dòng)檢測功能都具備，能在沒有CAD 前提下，手動(dòng)測 試獲取圖像 |
| 用戶權(quán)限管理 | 分級設(shè)定用戶(操作員、技術(shù)員及管理員等)權(quán)限管理 |
| 可測元器件 | BGA 、SOP 、QFN 、QFP 、 IGBT、插入元件等 |
| 可測缺陷類型 | 表貼器件：少件 、缺焊、虛焊、 偏移、連錫、 焊點(diǎn)空洞等 插件器件： 引腳有無、 焊點(diǎn)透錫高度等 |
| 可測器件角度 | 可測任意角度的器件 |
| Mark 點(diǎn)測試 | Mark 單獨(dú)識(shí)別算法，鏈接標(biāo)準(zhǔn)算法庫 |
| MES 聯(lián)網(wǎng) | 支持 TCP/IP 協(xié)議，與 MES 通訊，上傳測試數(shù)據(jù) |
| 計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng) | Windows 10 |
| 軌道高度 | 900±20mm |
| 設(shè)備尺寸 | 2070mm×2330mm×1930mm (L×W×H) |
| 設(shè)備重量 | 4800kg |
| 輻射劑量 | 0.5 μSv/h |
X射線輻射防護(hù)
●防輻射屏避罩，內(nèi)置安全聯(lián)鎖開關(guān)， X 射線源開啟時(shí)門無法打開。
●輻射劑量當(dāng)量＜0.5 μSv/h。
工作環(huán)境
| 項(xiàng) 目 | 環(huán) 境 |
| 使用溫度、濕度 | 10~30℃，30~80％(無冷凝水) |
| 保存溫度、濕度 | 0~40℃，30~80％(無冷凝水) |
| 供電 | AC220V，4.4 kVA |
| 供氣 | 0.4 -0.6 MPa |
| 海拔 | 1000 米以下 |
| 其他 | 沒有震動(dòng)和沖擊 安放在水平的場所 安放在不會(huì)產(chǎn)生腐蝕性氣體的場所 |
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