AI應用致復雜SoC需求暴漲,2.5D/Chiplet等先進封裝技術的機遇和挑戰
先進封裝包括倒裝焊、2.5D封裝、3D封裝、晶圓級封裝、Chiplet等,過去幾年我國先進封裝產業發展迅猛。根據中國半導體協會的統計數據,2023年我國先進封裝市場規模達1330億元,2020年-2023年期間的年復合增長率高達14%。不過,目前國內先進封裝市場占比僅為39.0%,與全球先進封裝市場占比48.8%相比仍有較大差距,尚有較大提升空間。
2024-07-16
2736