大聯大世平集團推出以NXP產品為核心的汽車12V BMS應用方案
2025年4月10日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片為核心，輔以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半導體和圣邦微電子旗下產品為周邊器件的汽車12V BMS應用方案。
-
-
-
-
-
-
ROHM推出支持負電壓和高電壓（40V/80V）的高精度電流檢測放大器
中國上海，2025年4月8日——全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，最新推出符合車規標準AEC-Q100*1的高精度電流檢測放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”…… -
Vishay推出符合AEC-Q100標準的性能領先的超小型RGBIR顏色傳感器
車規級器件可計算色溫、光源亮度差，可放在深色透鏡背面 -
1000臺機器人毫秒級協作！下個風口是邊緣AI+群體智能？
目前，歐洲各國和美國、韓國的相關機構均有針對“智能群體”進行合作，可以預期的是，在未來的工廠車間中，自主機器人可以實現無縫協作。 -
-
