自從梁孟松退出三星，加入中芯，三星和臺(tái)積電的差距越來(lái)越大
眾所周知，在2022年上半年的時(shí)候，三星就表示自己已經(jīng)量產(chǎn)了3nm芯片，領(lǐng)先了臺(tái)積電，同時(shí)還是采用更先進(jìn)的GAAFET晶體管，比臺(tái)積電采用的老邁的FinFET晶體管技術(shù)更先進(jìn)。
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小米澎湃S2芯片，由ARM、小米、聯(lián)發(fā)科合作打造？
眾所周知，小米造芯，最早可以追溯到2017年的澎湃S1。 -
又開(kāi)始收割中國(guó)市場(chǎng)了？存儲(chǔ)芯片，已連漲3個(gè)月
眾所周知，中國(guó)是全球第一大芯片市場(chǎng)，數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)市場(chǎng)消耗掉了全球三分之一的芯片，遙遙領(lǐng)先。 -
2023年全球芯片代工Top10：中國(guó)大陸3家上榜，份額11%
近日，知名機(jī)構(gòu)發(fā)布了2023年全球芯片代工市場(chǎng)份額情況。 -
美國(guó)著急：中國(guó)7大晶圓廠，拿下85%芯片代工市場(chǎng)，美國(guó)僅6.6%
近日，知名機(jī)構(gòu)正式發(fā)布了2023年全球?qū)倬A代工廠的營(yíng)收、市場(chǎng)份額情況。 -
建設(shè)芯片廠速度排名：日本第1，中國(guó)大陸倒數(shù)第3，美國(guó)更差
芯片是一切科技發(fā)展的基礎(chǔ)，信息化、數(shù)字化都需要芯片，所以這幾年，全球都在瘋狂建設(shè)晶圓廠，美國(guó)在建，中國(guó)在建，日本、歐洲、印度、韓國(guó)…… -
華為投資的，第3代國(guó)產(chǎn)芯片材料企業(yè)，已排名全球第2了
目前大家熟悉的硅基芯片，比如CPU、GPU、Soc等，其實(shí)是第一代芯片材料制造，第一代芯片材料也就是硅。 -
美國(guó)害怕了：中芯國(guó)際離格芯只差0.55%了，趕緊補(bǔ)貼20億美元
這幾年，芯片領(lǐng)域最直接的競(jìng)爭(zhēng)，其實(shí)更多的還是集中在晶圓制造上。 -
美國(guó)政府大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，擬向格芯提供15億美元補(bǔ)貼以擴(kuò)大生產(chǎn)
在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張的大背景下，美國(guó)政府近日宣布將向格芯（GlobalFoundries）提供高達(dá)15億美元的補(bǔ)貼，以支持其擴(kuò)大國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。這一舉措旨在加強(qiáng)美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)也引發(fā)了業(yè)界對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局變化的關(guān)注。 -
MLCC出貨量環(huán)比減少7個(gè)百分點(diǎn)，訂單需求放緩影響行業(yè)前景
據(jù)最新市場(chǎng)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，由于全球電子產(chǎn)業(yè)訂單需求放緩，預(yù)計(jì)今年第一季度多層陶瓷電容（MLCC）出貨環(huán)比將減少7個(gè)百分點(diǎn)。這一消息無(wú)疑給本已承壓的MLCC市場(chǎng)帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)，也對(duì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)產(chǎn)生了一定的影響。
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