亞馬遜AWS投資超50億美元在墨西哥建數(shù)據(jù)中心集群，助力拉美市場(chǎng)拓展
近日，全球領(lǐng)先的云計(jì)算服務(wù)提供商亞馬遜AWS宣布，將在墨西哥投資超過(guò)50億美元建設(shè)數(shù)據(jù)中心集群。這一舉措標(biāo)志著亞馬遜AWS進(jìn)一步擴(kuò)大其在拉美市場(chǎng)的布局，為墨西哥及整個(gè)拉美地區(qū)的企業(yè)和個(gè)人提供更快速、可靠的云計(jì)算服務(wù)。
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三星將首次公開(kāi)展示智能戒指Galaxy Ring，引領(lǐng)可穿戴設(shè)備新潮流
近日，全球領(lǐng)先的科技企業(yè)三星宣布，將在即將舉行的消費(fèi)電子展（Consumer Electronics Show，簡(jiǎn)稱CES）上首次公開(kāi)展示其最新款智能戒指產(chǎn)品——Galaxy Ring。這款智能戒指?jìng)涫芷诖A(yù)計(jì)將引領(lǐng)可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的新潮流。 -
韓國(guó)AI芯片初創(chuàng)公司DeepX將融資1200億韓元，助力AI技術(shù)發(fā)展
近日，韓國(guó)人工智能（AI）芯片初創(chuàng)公司DeepX宣布，將進(jìn)行一輪1200億韓元的融資。這筆資金將用于推動(dòng)AI芯片的研發(fā)和市場(chǎng)拓展，進(jìn)一步提升DeepX在AI領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。 -
美光宣布開(kāi)始批量生產(chǎn)HBM3e：引領(lǐng)新一代高性能計(jì)算技術(shù)
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商美光科技（Micron Technology）宣布，已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)HBM3e內(nèi)存。這一消息標(biāo)志著美光在全球高性能計(jì)算領(lǐng)域取得了重要突破，進(jìn)一步推動(dòng)了高性能計(jì)算技術(shù)的發(fā)展。 -
歐洲最大光伏組件生產(chǎn)商MBT將關(guān)閉德國(guó)工廠
近日，歐洲最大的光伏組件生產(chǎn)商MBT宣布，將關(guān)閉其在德國(guó)的工廠。這起事件引起了業(yè)界的高度關(guān)注，同時(shí)也為歐洲光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展蒙上了一層陰影。 -
日本瑞薩電子終止收購(gòu)半導(dǎo)體企業(yè)Sequans
近日，日本知名半導(dǎo)體制造商瑞薩電子宣布，由于市場(chǎng)環(huán)境變化和公司戰(zhàn)略調(diào)整，決定終止收購(gòu)法國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)Sequans Communications。這起收購(gòu)案自去年年底公布以來(lái)，一直備受業(yè)界關(guān)注。 -
從TOP4元器件分銷商業(yè)績(jī)看2024行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
分銷商是連接上游原廠和下游客戶的重要紐帶，而百億美元級(jí)頭部分銷商的發(fā)展情況則代表著整個(gè)行業(yè)的最新發(fā)展趨勢(shì)。 -
前 AMD 高管爆料：英偉達(dá)利用市場(chǎng)地位排擠競(jìng)爭(zhēng)，操控 GPU 供給
2 月 28 日消息，芯片廠商 Groq 近期指控英偉達(dá)（Nvidia）存在不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)行為，稱其會(huì)延緩向同時(shí)使用其他廠商數(shù)據(jù)中心 AI 處理器的客戶發(fā)貨。 -
高通和聯(lián)發(fā)科在MWC 2024上爭(zhēng)奇斗彩，AI端側(cè)落地已做好準(zhǔn)備
高通（Qualcomm）繼去年推出Snapdragon X Elite PC處理器，以AI實(shí)力直接挑戰(zhàn)蘋(píng)果與英特爾同級(jí)產(chǎn)品后，在MWC 2024更一口氣推出75個(gè)可供開(kāi)發(fā)商快速導(dǎo)入的AI模型庫(kù)，涵蓋PC、智能手機(jī)、軟件定義汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，高通加速實(shí)現(xiàn)AI商業(yè)化，將挹注包括英業(yè)達(dá)、緯創(chuàng)、聯(lián)陽(yáng)、奇景、瑞昱、友達(dá)、新唐等生態(tài)系臺(tái)廠開(kāi)發(fā)加速前進(jìn)。 -
權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)：AI服務(wù)器需求仍舊很大，產(chǎn)業(yè)鏈繼續(xù)受益
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預(yù)估，以2024年全球主要云端服務(wù)業(yè)者（CSP）對(duì)高端AI 服務(wù)器（包含搭載NVIDIA、AMD或其他高端ASIC芯片等）需求量觀察，預(yù)估美系四大CSP業(yè)者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分別達(dá)20.2%、16.6%、16%及10.8%，合計(jì)將超過(guò)6成，居于全球領(lǐng)先位置。
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