據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱(chēng),今年上半年成熟制程晶圓代工需求仍較弱,部分晶圓代工廠(chǎng)一季度成熟制程晶圓代工報(bào)價(jià)下降中個(gè)位數(shù)百分比(4%至6%),并且隨著中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能的持續(xù)開(kāi)出,預(yù)計(jì)二季度成熟制程晶圓代工報(bào)價(jià)將繼續(xù)下跌,使得上半年累計(jì)降幅達(dá)10%左右。
芯智訊
2024-03-25
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關(guān)鍵詞:
晶圓
芯片