炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP 為智能腕部穿戴設備提高矢量圖形處理能力
芯原股份今日宣布低功耗 AIoT 芯片設計廠商炬芯科技股份有限公司在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。
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崛智科技助攻創鑫智慧 成功打造低功耗生成式AI加速解決方案
人工智慧技術的迅速發展，驅使了對于晶片性能和功耗的不斷追求。崛智科技（DigWise）以其出色的技術和服務，成為了創鑫智慧（Neuchips）在晶片設計領域的得力合作伙伴。 -
Manz亞智面板級封裝制程奠定基礎深化部署半導體先進封裝
AI、HPC市場快速成長，透過先進封裝技術滿足客戶需求，成為半導體產業強化競爭力的必要策略，在各類先進封裝技術中，兼具高面積利用率、高生產效率、低單位成本等優勢的FOPLP（面板級扇出型封裝），被視為新世代封裝制程之一，投入FOPLP領域多年的Manz亞智科技近期積極轉型，以深厚制程技術能力搭配長年累積的市場洞察力，投入半導體先進封裝制程設備研發，與面板廠及各產業欲投入的客戶偕同研發合作，搶攻商機。 -
SEMI報告：2024年第一季度全球半導體制造業增長的關鍵指標
SEMI與TechInsights合作編制的《2024年第一季度半導體制造業監測報告》Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report指出，隨著電子板塊銷售額的上升、庫存的穩定和晶圓廠產能的增加，2024年第一季度全球半導體制造業出現了改善跡象。預計下半年行業增長將更加強勁。 -
2024年Q1全球平板電腦出貨量達到3370萬臺 同比增長1%
根據Canalys的最新數據，全球平板電腦出貨量在2024年第一季度小幅增長1%，達到3370萬臺。這一增長是在連續四個季度同比下降之后出現的，這要歸功于消費支出的復蘇和全球經濟的企穩。 -
N7大量交車效應浮現 裕電伡電：充電樁安裝量近翻倍
臺灣福斯汽車（Volkswagen）14日正式啟用首座極速充電站，包含裕電伡電、拓連科技、飛宏科技等持續在充電樁、充電站相關產業與服務耕耘的業者也是座上賓。 -
了解 ADAS 和車艙監控系統對網絡安全圖像傳感器的需求
要讓人們認識到汽車網絡安全的重要性并不容易。隨著汽車向半自動駕駛過渡，汽車主機廠 (OEM) 越來越關注汽車網絡安全問題。 -
iPhone15銷量不佳，新產品沒希望，蘋果開始尋找庫克接班人
美國媒體開始談論誰將成為蘋果的新CEO，這意味著蘋果董事會開始為庫克尋找接班人了，導致如此結果，可能在于iPhone15的表現實在太差了，而庫克力推的vision Pro等新產品又沒有為蘋果打開局面所致。 -
中國制造加速新芯片材料的發展，成本降低七成，芯片將成白菜價
由于光刻機供應的問題，中國芯片行業正在想方設法解決問題，除了繼續基于現有的硅基芯片技術發展之外，研發先進的芯片材料則是另一條提升先進芯片性能的途徑，在這方面中國已走在世界前列。 -
國內市場撐起中芯國際，臺積電赴美建廠連連受挫，后悔莫及！
中芯國際公布的業績顯示它已有超過八成的收入來自國內市場，顯示出中國芯片發展迅速，龐大的國內市場撐起了這家全球第五大芯片代工廠，對大陸市場左右搖擺的臺積電試圖赴美設廠確保長遠發展，卻宣布美國工廠將延期2年以上量產。
