高通失去許可證，影響不大，反正華為也不買它芯片了
眾所周知，前段時(shí)間有媒體報(bào)道稱，美國取消了高通、intel對(duì)華為出口芯片的許可證。
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11.5億臺(tái)！小米過去十年賣出的手機(jī)，比華為多1億臺(tái)
眾所周知，根據(jù)2024年一季度的數(shù)據(jù)，全球智能手機(jī)排名是三星、蘋果、小米、傳音、OPPO、VIVO。之后還有榮耀、華為、聯(lián)想、TCL等。 -
Omdia：預(yù)計(jì) 2030 年 RISC-V 架構(gòu)將占據(jù) 25% 市場(chǎng)份額
消息，分析機(jī)構(gòu) Omdia 今天發(fā)布新一期報(bào)告，指出 RISC-V 架構(gòu)充滿希望，預(yù)計(jì)在 2030 年相關(guān)架構(gòu)將占據(jù) 25% 市場(chǎng)份額。 -
占比 25%，消息稱超微SMCI斬獲英偉達(dá)巨額 GB200 服務(wù)器機(jī)柜訂單
超微計(jì)算機(jī)公司（Supermicro Computer）成功和英偉達(dá)簽署巨額 GB200 服務(wù)器機(jī)柜訂單，成功打入 Blackwell 人工智能 GPU 供應(yīng)鏈，占總供應(yīng)量的 25%，總量將達(dá)到 10000 臺(tái)大關(guān)。 -
HBM3e 今年將成主流，產(chǎn)能擠占將導(dǎo)致下半年 DRAM 供不應(yīng)求
業(yè)內(nèi)消息稱三星、SK 海力士和美光都在積極投資高帶寬內(nèi)存（HBM），而由于產(chǎn)能擠占效應(yīng)，下半年 DRAM 產(chǎn)品可能會(huì)面臨短缺。 -
2024Q1全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)：展銳出貨暴漲64%，海思出貨800萬顆！
知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys公布了2024年一季度全球智能手機(jī)處理器（AP）市場(chǎng)報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科以39%的出貨量市場(chǎng)份額穩(wěn)居第一，如果以銷售額占比來看，蘋果則以41%市場(chǎng)份額排名第一。 -
高帶寬內(nèi)存爭(zhēng)奪戰(zhàn)
近日，SK海力士CEO宣布其2024年和2025年高帶寬內(nèi)存 (HBM) 的產(chǎn)能均已售罄，并預(yù)測(cè)未來專用于人工智能的“超高速、高容量、低電力”存儲(chǔ)器需求將會(huì)激增。 -
消息稱蘋果高管訪問臺(tái)積電，將包圓其所有初期 2nm 工藝產(chǎn)能
蘋果公司首席運(yùn)營(yíng)官杰夫?威廉姆斯（Jeff Williams）昨日訪問臺(tái)積電，最新消息稱雙方舉辦了一場(chǎng)“秘密會(huì)議”，蘋果將包圓臺(tái)積電所有初期 2nm 工藝產(chǎn)能。 -
這一次，三星被臺(tái)積電卡脖子了
在晶圓代工領(lǐng)域，三星與臺(tái)積電是純粹的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，但在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，作為行業(yè)霸主，三星卻不得不尋求與臺(tái)積電深入合作，這都是英偉達(dá)惹的禍。 -
三星欲借助第二代3nm爭(zhēng)奪英偉達(dá)代工訂單，但目前良率僅20%
根據(jù)韓國媒體DealSite及X平臺(tái)用戶@Revegnus1的說法，三星即將在今年上半年量產(chǎn)的第二代3nm制程目前良率僅有20%，也就是說，一片晶圓上，每10顆芯片就有8顆是有缺陷的。
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