日本半導(dǎo)體材料、設(shè)備，有多厲害？對比中國，差距有多大？
一直以來，大家都認為，在芯片領(lǐng)域，EDA/IP、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備，是三座大山，而這三座大山基本掌握在日本、美國、荷蘭手中。
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美國陷阱：特朗普忽悠慘了郭臺銘，拜登又忽悠慘了張忠謀？
眾所周知，最近這幾十年以來，美國一直提出要重振制造業(yè)，前后幾任總統(tǒng)，都搞出了眾多的辦法、思路，政策來讓制造業(yè)回流美國，避免外流。 -
國產(chǎn)手機芯片成大黑馬：增長64%，銷量是華為麒麟芯3倍
眾所周知，2020年10月份，華為麒麟芯片成為了絕唱，因為找不到代工廠了，臺積電在禁令之下，已經(jīng)不敢給華為代工麒麟芯片了。 -
感謝華為攪局，英偉達H20芯片價格大跌，比華為AI芯片更便宜
近日，有消息稱，由于在中國市場表現(xiàn)不佳，英偉達特供中國市場的AI芯片H20，其價格已經(jīng)跌至10萬元左右了，已經(jīng)比華為Ascend 910B低10%以上。 -
揭秘上海集成電路、存儲部件、平板顯示模組進口激增13%的背后原因
上海前4個月集成電路、存儲部件、平板顯示模組進口994.9億元，增長13% -
臺積電CoWoS產(chǎn)能不夠，這種封裝技術(shù)熱潮或提前被引爆
為緩解CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊問題，供應(yīng)鏈透露，英偉達（NVIDIA）正規(guī)劃將其「地表最強AI芯片」GB200提早導(dǎo)入面板級扇出型封裝（FOPLP），從原訂2026年提前到2025年，提前引爆面板級扇出型封裝商機。 -
數(shù)據(jù)互聯(lián)在AI時代愈發(fā)重要，芯片之間及內(nèi)部的互聯(lián)技術(shù)有哪些？
人工智能毫無疑問是全球最火熱的技術(shù)，同時也成為了半導(dǎo)體行業(yè)最炙手可熱的新市場。 -
英特爾欲借14A工藝重回晶圓代工領(lǐng)先地位，臺積電能“答應(yīng)”嗎？
這幾年，Intel以空前的力度推進先進制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領(lǐng)先地位，現(xiàn)在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領(lǐng)先地位。 -
GPU雖撿了AI時代的紅利，但它才是AI芯片真正的“適配者”
圖形處理單元（GPU）可能已經(jīng)成為人工智能領(lǐng)域令人垂涎的硬件，但它們作為最受歡迎組件的地位可能會減弱。 -
兩項集成電路國家標準正式發(fā)布，即將實施
據(jù)國家市場監(jiān)督管理總局（國家標準管理委員會）發(fā)布2024年第6號公告，《大規(guī)模集成電路（LSI）-封裝-印制電路板共通設(shè)計結(jié)構(gòu)》和《集成電路封裝設(shè)備遠程運維狀態(tài)監(jiān)測》兩項國家標準正式發(fā)布，分別為8月1日、11月1日實施。
