HBM雙雄產(chǎn)能售罄至2025,加碼HBM4只因金主不差錢
HBM3缺貨”遇上“HBM4技術(shù)競(jìng)賽”HBM芯片在通用內(nèi)存市場(chǎng)的占比從去年的8%增長(zhǎng)到15%,主要受到人工智能(AI)、高性能計(jì)算(HPC)和數(shù)據(jù)中心需求的驅(qū)動(dòng)【HBM內(nèi)存與AI處理器為何能相得益彰?】。HBM通過3D堆疊技術(shù)提供了高帶寬和低功耗的優(yōu)勢(shì),成為許多高性能應(yīng)用的首選。