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北京大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)首創(chuàng)出全新的晶體制備方法

該科研團(tuán)隊(duì)在晶體制備方法上采用了“晶格傳質(zhì)-界面生長(zhǎng)”技術(shù)，首次實(shí)現(xiàn)了層數(shù)及堆垛結(jié)構(gòu)可控的菱方相二維疊層單晶的通用制備，可以讓材料如“頂著上方結(jié)構(gòu)往上走”的“頂竹筍”一般生長(zhǎng)，確保每層晶體結(jié)構(gòu)的快速生長(zhǎng)和均一排布，極大提高了晶體結(jié)構(gòu)的可控性。

電子工程專輯 2024-07-08 2477 關(guān)鍵詞：科研
《全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)白皮書(shū)》：中國(guó)人工智能大模型數(shù)量全球占比36%

白皮書(shū)顯示，截至2024年第一季度，全球AI企業(yè)近3萬(wàn)家，美國(guó)占全球的34%，中國(guó)占全球的15%。2023年到今年第一季度，全球AI獨(dú)角獸企業(yè)234家，增加了37家，占新增獨(dú)角獸企業(yè)總量的40%。目前，美國(guó)的AI企業(yè)獨(dú)角獸共有120家，中國(guó)有AI獨(dú)角獸企業(yè)71家。

電子工程專輯 2024-07-08 2516 關(guān)鍵詞：人工智能
臺(tái)積電逆勢(shì)抬價(jià)獲客戶同意，毛利率逼近60%

麥格理證券最新報(bào)告指出，根據(jù)供應(yīng)鏈訪查，臺(tái)積電多數(shù)客戶已同意上調(diào)代工價(jià)格以換取可靠的供應(yīng)。據(jù)麥格理分析師測(cè)算，臺(tái)積電的毛利率將于2025年攀升至55.1%；2026年將逼近六成，達(dá)到59.3%。而其今年毛利率在生產(chǎn)效率提升下，已調(diào)升至52.6%。

電子工程專輯 2024-07-08 1873 關(guān)鍵詞：臺(tái)積電
小米昌平智能工廠全面量產(chǎn)，MIX Fold 4 / Flip 折疊屏手機(jī)即將發(fā)布

小米在北京昌平的新一代小米手機(jī)智能工廠全面量產(chǎn)，小米即將發(fā)布的Xiaomi MIX Fold 4 / Flip 折疊屏手機(jī)將在該工廠生產(chǎn)。雷軍稱，“小米昌平手機(jī)工廠投資24億元，建筑面積81000平米，年產(chǎn)能1000萬(wàn)臺(tái)旗艦手機(jī)，獲得‘國(guó)家級(jí)智能制造標(biāo)桿企業(yè)’認(rèn)證。該工廠有11條手機(jī)產(chǎn)線，也有汽車(chē)電子零部件產(chǎn)線。”

電子工程專輯 2024-07-08 2107 關(guān)鍵詞：小米工廠小米SU7
大模型應(yīng)用“涌現(xiàn)” 教育成重要發(fā)力點(diǎn)

比盛夏上海更火熱的是2024世界人工智能大會(huì)（WAIC），截至7月6日下午2時(shí)，大會(huì)線下參觀人數(shù)突破30萬(wàn)人次，創(chuàng)歷史新高。

科技日?qǐng)?bào) 2024-07-08 1718
李彥宏，要讓AI走正道，見(jiàn)眾生

在今天，中國(guó)究竟有多少AI大模型，恐怕已經(jīng)是很難統(tǒng)計(jì)的問(wèn)題。繼2023年百模大戰(zhàn)之后，今天各個(gè)大模型體系都在開(kāi)枝散葉，并且有更多行業(yè)、企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)加入了打造大模型的隊(duì)伍中。AI行業(yè)，呈現(xiàn)出前所未有的繁榮。

腦極體 2024-07-08 1548 關(guān)鍵詞：李彥宏 AI
在混合電源設(shè)計(jì)上，Si、SiC、GaN如何各司其職？

今年5月英飛凌公布了專為AI數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的PSU（電源供應(yīng)單元）路線圖，在3.3kW、8kW、12kW的PSU方案上，都混合采用了硅、氮化鎵、碳化硅三種功率開(kāi)關(guān)管

電子發(fā)燒友 2024-07-08 1920 關(guān)鍵詞：混合電源
電動(dòng)汽車(chē)儲(chǔ)能技術(shù)開(kāi)始嶄露頭角

在全球不斷對(duì)可持續(xù)能源的追求下，電動(dòng)汽車(chē)正在迎來(lái)爆發(fā)式的增長(zhǎng)。而作為電動(dòng)汽車(chē)中最重要部件的動(dòng)力電池，可以充當(dāng)移動(dòng)的儲(chǔ)能單元，通過(guò)充放電過(guò)程與電網(wǎng)進(jìn)行能量交換，實(shí)現(xiàn)電能的儲(chǔ)存和釋放。

電子發(fā)燒友 2024-07-08 1977 關(guān)鍵詞：儲(chǔ)能電動(dòng)汽車(chē)
光子計(jì)算芯片最新突破，峰值算力超1000tops，比電芯片更適合大模型

近日，國(guó)內(nèi)光計(jì)算芯片公司光本位科技宣布，公司已完成算力密度和算力精度均達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)的光計(jì)算芯片流片。這顆芯片的矩陣規(guī)模為128×128，峰值算力超過(guò)1000tops，這意味著它的算力密度已經(jīng)超過(guò)了先進(jìn)制程的電芯片。

電子發(fā)燒友 2024-07-08 3044 關(guān)鍵詞：光計(jì)算芯片電子
LE Audio音頻技術(shù)助推影音、助聽(tīng)市場(chǎng)，藍(lán)牙+助聽(tīng)芯片成為趨勢(shì)

藍(lán)牙技術(shù)在過(guò)去20多年的發(fā)展中經(jīng)歷了多次重要迭代，每一次都帶來(lái)了性能提升、加入了新功能。在藍(lán)牙5.2版本之前，藍(lán)牙技術(shù)的升級(jí)聚焦在數(shù)據(jù)傳輸、低功耗等性能上，例如藍(lán)牙3.0版本支持高速數(shù)據(jù)傳輸和更低的功耗，藍(lán)牙4.0版本引入了低功耗模式（BLE），藍(lán)牙5.0版本提高了傳輸速度。再到藍(lán)牙5.2版本提出了LE Audio，增強(qiáng)了藍(lán)牙音頻體驗(yàn)。

電子發(fā)燒友 2024-07-08 2454 關(guān)鍵詞：藍(lán)牙助聽(tīng)芯片