12月21日，廣東省電子信息行業(yè)2021年度科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)名單公布，宇陽(yáng)科技5G通信用微波高Q片式多層陶瓷電容器的關(guān)鍵技術(shù)研究項(xiàng)目和“008004超微型片式多層陶瓷電容器的量產(chǎn)及關(guān)鍵技術(shù)研究”項(xiàng)目分別榮獲科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)、三等獎(jiǎng)。此外，兩個(gè)項(xiàng)目共獲得專利8項(xiàng)，其中發(fā)明5項(xiàng)，實(shí)用新型3項(xiàng)；受理中專利7項(xiàng)，其中發(fā)明專利3項(xiàng)，實(shí)用新型專利4項(xiàng)。獲獎(jiǎng)項(xiàng)目技術(shù)成功在生產(chǎn)中得到推廣應(yīng)用，大力提升了MLCC產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平，得到行業(yè)客戶的高度認(rèn)可和支持。

近年來(lái)通訊技術(shù)的快速更新?lián)Q代，5G基站、通訊設(shè)備等所使用的工作頻率越來(lái)越高，對(duì)信號(hào)傳輸過(guò)程中元器件引起的功率損耗要求不斷提高，為滿足通訊射頻電路對(duì)信號(hào)低損耗、高質(zhì)量、高穩(wěn)定的要求，“5G通信用微波高Q片式多層陶瓷電容器的關(guān)鍵技術(shù)研究”項(xiàng)目將Cu內(nèi)電極大功率低損耗MLCC、高頻低損耗MLCC產(chǎn)品作為主要研發(fā)對(duì)象，通過(guò)引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備、國(guó)際國(guó)內(nèi)材料體系引進(jìn)開(kāi)發(fā)，突破了4大核心技術(shù)難點(diǎn)：高Q微波介質(zhì)陶瓷技術(shù)：中介電常數(shù)微波陶瓷(Sr,Ca)(Zr,Ti)O₃瓷粉與介質(zhì)陶瓷與Cu電極的低溫共燒技術(shù)；陶瓷與玻璃添加的高穩(wěn)定漿料制備；N₂+H₂O氣氛低殘?zhí)寂拍z技術(shù)；MLCC高頻參數(shù)（大于5GHz）的精確、低成本可重復(fù)的測(cè)量技術(shù)。通過(guò)本項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了Cu內(nèi)電極大功率高頻低損耗MLCC產(chǎn)品的工程化及產(chǎn)業(yè)化，研發(fā)的MLCC產(chǎn)品，外形封裝尺寸、額定電壓、標(biāo)稱容量范圍等覆蓋面廣，主要技術(shù)指標(biāo)符合企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：Q/EY012A-2020，Q/EY013A-2020要求，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G宏基站、小基站、網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)關(guān)等行業(yè)，被國(guó)內(nèi)外眾多著名品牌企業(yè)大量使用，得到廣大客戶的一致好評(píng)，成功替代國(guó)外同等級(jí)進(jìn)口產(chǎn)品。

 

高端終端產(chǎn)品朝著高集成、輕薄化、SIP封裝模組化不斷發(fā)展，MLCC可用布板面積和空間持續(xù)縮小。為順應(yīng)MLCC小型化發(fā)展趨勢(shì)，滿足公司超微型、全系列MLCC的戰(zhàn)略規(guī)劃，宇陽(yáng)科技組建項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了“008004超微型片式多層陶瓷電容器的量產(chǎn)及關(guān)鍵技術(shù)研究”，該項(xiàng)目難點(diǎn)在于在肉眼難以觀察產(chǎn)品的情況下對(duì)生產(chǎn)工藝的把控，該項(xiàng)目解決了“超小型端電極封端工裝的研發(fā)”、“快速升溫的燒結(jié)技術(shù)”、“超小型MLCC端處工藝的開(kāi)發(fā)”、“超小型MLCC測(cè)試工藝的開(kāi)發(fā)”四大關(guān)鍵技術(shù)難題。經(jīng)國(guó)家權(quán)威檢測(cè)機(jī)構(gòu)工業(yè)和信息化部電子第五研究所鑒定檢驗(yàn)，對(duì)比國(guó)內(nèi)外同類技術(shù)，宇陽(yáng)科技研發(fā)量產(chǎn)的008004系列MLCC產(chǎn)品達(dá)到國(guó)際先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)水平，實(shí)物質(zhì)量符合國(guó)際同行標(biāo)準(zhǔn)，屬國(guó)內(nèi)首創(chuàng)，再次填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。宇陽(yáng)008004超微型MLCC規(guī)格的突破不僅是國(guó)家十四五規(guī)格對(duì)基礎(chǔ)電子元器件的重點(diǎn)發(fā)展工作的要求，同時(shí)為解決高端電容“卡脖子”的問(wèn)題貢獻(xiàn)一份力量。008004尺寸(0.25mm*0.125mm*0.125mm)超微型MLCC主要用于芯片內(nèi)埋、SIP封裝、智能穿戴及移動(dòng)設(shè)備升級(jí)等產(chǎn)品,與現(xiàn)有01005尺寸(0.4mm*0.2mm*0.2mm)相比較,體積減小了約75%，通過(guò)削減貼裝占有空間，能夠?yàn)榻K端產(chǎn)品或模組進(jìn)一步小型化和高集成作出貢獻(xiàn)。

 

創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的不竭動(dòng)力,宇陽(yáng)科技一直致力于打造國(guó)內(nèi)MLCC行業(yè)最尖端的微型化、高頻化、高可靠技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，公司先后在東莞鳳崗及安徽滁州投入重資建成國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)業(yè)園，搭建完成當(dāng)今世界最先進(jìn)的全套MLCC（片式多層陶瓷電容器）生產(chǎn)線，建立片式陶瓷電容器工程技術(shù)研究中心。依托自主研發(fā)和創(chuàng)新體系優(yōu)勢(shì)，公司已發(fā)展成為全球主要的MLCC廠商之一，尤其在微型化技術(shù)和射頻應(yīng)用領(lǐng)域居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。  

 

此次獲獎(jiǎng)是對(duì)宇陽(yáng)科技近年來(lái)科技創(chuàng)新成果的充分肯定，也是宇陽(yáng)科技科技創(chuàng)新能力的有力體現(xiàn)，宇陽(yáng)科技將繼續(xù)秉承“科技領(lǐng)先，客戶至上”企業(yè)宗旨，追求卓越，再創(chuàng)輝煌！