2024年全球半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)投入Top20榜單揭曉
關(guān)鍵詞: 2024年半導(dǎo)體研發(fā)投入排名 英特爾研發(fā)投入 英偉達(dá)研發(fā)投入 三星電子研發(fā)投入 半導(dǎo)體企業(yè)地域分布
近日,半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布最新研究報告,揭曉了2024年全球半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)投入排名前20的廠商榜單。報告顯示,盡管面臨財務(wù)壓力,英特爾仍以165.46億美元的研發(fā)投入高居榜首,連續(xù)多年保持行業(yè)領(lǐng)先。
英特爾:研發(fā)投入持續(xù)領(lǐng)跑,但面臨挑戰(zhàn)
英特爾作為全球極少數(shù)的持續(xù)投資于尖端制程芯片設(shè)計和制造能力的廠商之一,2024年的研發(fā)投入依然保持了增長態(tài)勢,達(dá)到165.46億美元,同比增長3.1%。盡管如此,英特爾的半導(dǎo)體銷售額卻同比下滑了4.3%至492.77億美元。
巨額的研發(fā)投入主要集中于推動其即將量產(chǎn)的Intel 18A制程技術(shù)及相關(guān)芯片產(chǎn)品的研發(fā)。然而,由于在14nm制程上停留過久,以及10nm開發(fā)遭遇持續(xù)延宕,英特爾的競爭力有所下滑。此外,其晶圓代工部門已連續(xù)多個季度出現(xiàn)經(jīng)營虧損,顯示出巨額投入尚未達(dá)到預(yù)期成效。
英偉達(dá):無晶圓廠模式助力研發(fā)投入飆升
緊隨英特爾之后的是英偉達(dá),其2024年的研發(fā)投入達(dá)到125.02億美元,同比增長47%,排名升至第二位。值得注意的是,英偉達(dá)作為一家純芯片設(shè)計廠商(Fabless),無需在芯片制造方面投入資金,其研發(fā)投入全部集中于芯片設(shè)計等領(lǐng)域。
受益于人工智能(AI)熱潮所帶來的對于AI芯片的巨大需求,英偉達(dá)近年來的營收持續(xù)保持高速增長,2024年半導(dǎo)體收入達(dá)到1156.23億美元,同比大漲133%。營收的暴漲推動了研發(fā)投入的持續(xù)增加,使得英偉達(dá)在研發(fā)投入規(guī)模上緊隨英特爾之后。
TechInsights預(yù)計,隨著英偉達(dá)持續(xù)加大投資,其研發(fā)投入有望在2025年超越英特爾,成為全球研發(fā)投入最高的半導(dǎo)體企業(yè)。
三星電子:研發(fā)投入增幅最大,競逐尖端制程
三星電子在2024年的研發(fā)投入同樣引人注目,其研發(fā)投入高達(dá)95億美元,同比暴漲71.3%,排名從第七位躍升至第三位。三星電子持續(xù)在尖端制程領(lǐng)域投入巨資進(jìn)行研發(fā),包括第二代3nm、2nm等制程節(jié)點(diǎn)的研發(fā)和基于該制程的芯片設(shè)計研發(fā),同時與HBM等存儲新產(chǎn)品的開發(fā)也有關(guān)。
然而,與英特爾類似,三星電子目前也尚未在尖端制程節(jié)點(diǎn)的芯片代工和HBM出貨方面取得預(yù)期的成果。
博通、高通、臺積電、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)位列前十
2024年的半導(dǎo)體銷售額(不包括VMware等)為306.5億美元,同比增長8%,排名第四。
高通公司以90.27億美元的研發(fā)投入排名第五,其研發(fā)投入主要投向自研新一代旗艦移動處理器、PC、汽車芯片的研發(fā),并計劃自研數(shù)據(jù)中心芯片。
AMD在2024年的研發(fā)投入為64.56億美元,同比增長9.9%,排名第六。
來自中國臺灣的兩家企業(yè)臺積電和聯(lián)發(fā)科分別以63.57億美元和41.09億美元的研發(fā)投入位列第七和第八。臺積電作為純晶圓代工廠,其研發(fā)投入持續(xù)增長,2024年達(dá)到63.57億美元,同比增長8.8%。聯(lián)發(fā)科則以其在中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要地位,持續(xù)加大研發(fā)投入,提升市場競爭力。
全球半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)投入概況
整體來看,2024年全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)支出總額達(dá)到986.8億美元,同比增長17%,約占全球半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出總額的96%。前20大企業(yè)的平均研發(fā)支出占銷售額的比重為15.8%。
從地域分布來看,研發(fā)支出排名前十的公司中,有6家總部位于美國,2家位于中國臺灣,2家位于韓國;排名前11至20的公司中,有5家總部位于美國,3家位于歐洲,2家位于日本。
前十名中有5家為無晶圓廠公司(高通、英偉達(dá)、AMD、博通、聯(lián)發(fā)科),4家為IDM(整合元件制造商)模式公司(英特爾、三星電子、美光、恩智浦)。
此外,報告還指出,SK海力士的研發(fā)投入占銷售額比重僅為6.9%,是前20名廠商中最低的。而恩智浦、意法半導(dǎo)體、瑞薩電子、ADI、索尼和Microchip等公司在2024年的研發(fā)投入出現(xiàn)同比下滑,其中Microchip降幅最大,達(dá)到-16.2%。
