熱搜：
關鍵詞： 電子布行業 高性能升級 技術競爭 下游應用 龍頭企業策略
中商情報網訊：電子布行業加速向高性能、薄型化升級，技術競爭聚焦超薄玻纖布、低介電材料及特種涂層處理，下游應用從傳統PCB延伸至高頻高速基板、封裝載板等高端領域，龍頭企業通過垂直整合與材料創新構建技術壁壘。建滔集團以覆銅板-電子布一體化主導產業鏈；生益科技借高頻高速基材突破5G市場；宏和科技依托超薄電子布切入半導體封裝領域。
資料來源：中商產業研究院整理
全面加快人工智能與科學研究深度融合
“人工智能+”行動確定6大重點 強化8項基礎支撐
我國科學家在百比特量子芯片上實現新奇量子物態
2022年中國新能源汽車行業市場現狀及細分市場分析（圖）
2022年中國互聯網用戶現狀數據統計分析：30-39歲占比最高（圖）
2023年全球及中國汽車行業市場現狀及發展前景研究報告（簡版）
