8月6日，全球半導(dǎo)體與電子行業(yè)權(quán)威組織PCI-SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，外圍組件互連特別興趣組）正式宣布，下一代PCI Express 8.0（PCIe 8.0）規(guī)范將數(shù)據(jù)傳輸速率提升至256.0 GT/s，較PCIe 7.0的128 GT/s實(shí)現(xiàn)翻倍，并計(jì)劃于2028年向會(huì)員提供完整規(guī)范文檔。

該規(guī)范通過(guò)x16配置可提供高達(dá)1TB/s的雙向傳輸帶寬，旨在為人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等數(shù)據(jù)密集型領(lǐng)域提供關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施支持。

PCI-SIG主席兼總裁Al Yanes表示：“繼今年發(fā)布PCIe 7.0規(guī)范之后，我們很高興宣布PCIe 8.0規(guī)范將數(shù)據(jù)速率翻倍至256 GT/s，延續(xù)了我們每三年將帶寬翻倍的傳統(tǒng)，以支持下一代應(yīng)用。隨著人工智能等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的快速發(fā)展，對(duì)高性能的需求持續(xù)增長(zhǎng)。PCIe技術(shù)將繼續(xù)提供一種成本效益高、帶寬大且低延遲的I/O互連方案，以滿足行業(yè)需求。”

速率翻倍，突破物理極限的關(guān)鍵設(shè)計(jì)

PCIe 8.0延續(xù)了PCI-SIG每三年將帶寬翻倍的傳統(tǒng)，其256 GT/s的原始速率提升得益于更高效的信號(hào)調(diào)制技術(shù)和鏈路優(yōu)化設(shè)計(jì)，同時(shí)支持全雙工通信（Full-Duplex），即數(shù)據(jù)可在同一通道內(nèi)雙向同時(shí)傳輸，進(jìn)一步降低延遲并提升吞吐效率。

1. 調(diào)制與編碼優(yōu)化：采用PAM4（4級(jí)脈沖幅度調(diào)制）信號(hào)技術(shù)，結(jié)合前向糾錯(cuò)（FEC）機(jī)制，提升信號(hào)完整性與抗干擾能力；

2. 協(xié)議增強(qiáng)：開(kāi)發(fā)新一代協(xié)議優(yōu)化功能，減少傳輸開(kāi)銷，提高有效帶寬利用率；

3. 連接器革新：評(píng)估新型連接器技術(shù)，以適應(yīng)更高速率下的物理層需求。

根據(jù)公布的數(shù)據(jù)，在x16配置下，PCIe 8.0單通道單向速率達(dá)256 GT/s，雙向總帶寬1TB/s，較PCIe 7.0（128 GT/s）提升100%，較PCIe 4.0（16 GT/s）提升16倍；通過(guò)強(qiáng)化FEC算法與均衡技術(shù)，解決256 GT/s下信號(hào)衰減與碼間干擾問(wèn)題，確保長(zhǎng)距離傳輸可靠性；最后，PCIe 8.0還保持與歷代PCIe技術(shù)的完全向后兼容，降低系統(tǒng)升級(jí)成本。

覆蓋多領(lǐng)域數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用場(chǎng)景

PCIe 8.0將重點(diǎn)支撐以下領(lǐng)域：

1. 人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)：訓(xùn)練大模型需要高速訪問(wèn)海量數(shù)據(jù)，PCIe 8.0的高帶寬可加速大模型訓(xùn)練中GPU/TPU集群的數(shù)據(jù)交換，消除I/O瓶頸；

2. 數(shù)據(jù)中心與HPC：超大規(guī)模服務(wù)器對(duì)NVMe SSD、網(wǎng)絡(luò)適配卡等設(shè)備的連接速度提出更高要求。PCIe 8.0支持EB級(jí)數(shù)據(jù)中心的CPU-GPU-NPU協(xié)同，滿足氣候模擬、基因分析等超算需求； 

3. 汽車電子：賦能自動(dòng)駕駛系統(tǒng)實(shí)時(shí)融合多傳感器數(shù)據(jù)（如激光雷達(dá)、攝像頭），提升決策響應(yīng)速度；

4. 量子計(jì)算與邊緣計(jì)算：為量子設(shè)備提供超低延遲互聯(lián)，保障邊緣節(jié)點(diǎn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理能力。

多家行業(yè)分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為，PCIe 8.0的推出將推動(dòng)硬件廠商加速迭代產(chǎn)品，例如下一代顯卡、固態(tài)硬盤（SSD）和網(wǎng)絡(luò)接口卡（NIC）的設(shè)計(jì)優(yōu)化。

重塑計(jì)算范式的基礎(chǔ)設(shè)施革命

受人工智能和其他數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的帶寬需求推動(dòng)，PCIe技術(shù)的需求將保持強(qiáng)勁。數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)目前正在實(shí)施PCIe 6.0，但對(duì)PCIe 7.0及更高版本的興趣已經(jīng)濃厚。

ABI Research首席分析師Reece Hayden指出：“PCIe 8.0的推出，不僅解決了當(dāng)前數(shù)據(jù)中心對(duì)1.6T/800G以太網(wǎng)的支持需求，更為未來(lái)十年AI、量子計(jì)算等技術(shù)的規(guī)模化應(yīng)用鋪平道路。”

據(jù)公告，PCIe 8.0規(guī)范開(kāi)發(fā)將分階段推進(jìn)。2025-2026年，完成0.3版草案，重點(diǎn)定義物理層參數(shù)與協(xié)議框架；2027年發(fā)布0.7版規(guī)范，鎖定關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)；2028年推出1.0版最終規(guī)范，啟動(dòng)芯片與設(shè)備商的量產(chǎn)支持。在此之前，成員企業(yè)可參與規(guī)范的測(cè)試與驗(yàn)證工作。

盡管具體產(chǎn)品落地時(shí)間尚未公布，但業(yè)界普遍預(yù)計(jì)，首批支持PCIe 8.0的設(shè)備可能在2029年后逐步面世。目前，英特爾、AMD、英偉達(dá)等芯片廠商已通過(guò)PCI-SIG成員渠道參與相關(guān)研發(fā)工作。