據(jù)報道，臺積電（TSMC）計劃在美國亞利桑那州建設(shè)的首座先進封裝廠（AP1）已明確推進時間表：該工廠有望于 2026 年下半年動工，2029 年前完工，其投產(chǎn)節(jié)奏將與該州正在建設(shè)的 2nm 級晶圓廠（P3）同步。

項目規(guī)劃：錨定 2nm 晶圓廠

據(jù)外媒wccftech報道，自特朗普擔(dān)任美國總統(tǒng)以來，臺積電大力擴大其在美國的生產(chǎn)布局，這主要得益于該公司在美國的1000 億美元投資，其中包括建設(shè)芯片制造設(shè)施、研發(fā)中心和先進封裝廠。除芯片生產(chǎn)外，像 CoWoS 這樣的先進封裝技術(shù)是供應(yīng)鏈中最重要的環(huán)節(jié)之一，而這似乎將是臺積電接下來的重點。據(jù)《工商時報》報道，該公司計劃于明年啟動一座封裝廠的建設(shè)，預(yù)計在2029年完工。

據(jù)稱，這座工廠位于亞利桑那州，臺積電已開始招募 CoWoS 設(shè)備服務(wù)工程師。該封裝廠將負(fù)責(zé)生產(chǎn) CoWoS 及其衍生產(chǎn)品，以及 SoIC 和 CoW 技術(shù)，這些都是針對英偉達 Rubin 或 AMD Instinct MI400 等產(chǎn)品線的下一代解決方案。根據(jù)初步計劃，亞利桑那州的這座封裝廠將與芯片制造廠相連，因為像 SoIC 這類產(chǎn)品需要使用帶有中介層的芯片。

此前有報告顯示，美國客戶在封裝服務(wù)方面仍依賴中國臺灣地區(qū)。臺積電在美國生產(chǎn)的芯片要空運到中國臺灣進行封裝，這增加了整體成本。

臺積電美國先進封裝廠（AP1）的選址與布局頗具戰(zhàn)略考量。《工商時報》報道，AP1 將落戶亞利桑那州，與正在積極建設(shè)的 2nm 級晶圓廠 P3 直接連接，形成 “晶圓制造 - 先進封裝” 一體化生產(chǎn)集群。這種地理上的緊密銜接，可大幅縮短芯片從晶圓生產(chǎn)到封裝測試的流轉(zhuǎn)時間，降低物流成本，提升整體生產(chǎn)效率。

鑒于 CoWoS 等產(chǎn)品需求巨大，臺積電在美國擴大封裝產(chǎn)能，為其合作伙伴實現(xiàn)芯片供應(yīng)鏈多元化。更重要的是，臺積電頭似乎決心將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向美國，而開設(shè)先進封裝廠顯然是其下一步的重要舉措。

從時間線看，AP1 的動工時間鎖定 2026 年下半年，計劃與 P3 晶圓廠的投產(chǎn)進度保持同步。臺積電此前已宣布在美 1000 億美元投資計劃，涵蓋三座尖端制程晶圓廠、兩座先進封裝廠及一座研發(fā)中心。目前，亞利桑那州首座 4nm 制程晶圓廠已于 2023 年底量產(chǎn)，但因缺乏配套封裝設(shè)施，其生產(chǎn)的芯片需運回中國臺灣完成先進封裝環(huán)節(jié)。AP1 的建設(shè)正是為填補這一空白，實現(xiàn)美國本土 “芯片制造 - 封裝” 的閉環(huán)。

供應(yīng)鏈分工

在 AP1 的產(chǎn)能構(gòu)建中，臺積電與 Amkor 的分工模式成為行業(yè)關(guān)注的焦點。這種合作既延續(xù)了臺積電的傳統(tǒng)策略，又體現(xiàn)了其適應(yīng)美國本土供應(yīng)鏈的靈活調(diào)整。

傳統(tǒng)上，臺積電僅將 CoWoS 后段的 WoS 工序外包給 Amkor 等 OSAT（外包半導(dǎo)體封裝測試）廠商，核心的 CoW 工序始終由自身掌控。在亞利桑那州的布局中，這一模式得到延續(xù)：AP1 將專注于 CoW 環(huán)節(jié)，而 WoS 及后續(xù)的 oS（on Substrate）環(huán)節(jié)則委托給 Amkor 位于皮奧里亞的工廠。

這一安排背后有現(xiàn)實考量。此前，Amkor 已在亞利桑那州建設(shè)配套先進封裝廠，但受限于產(chǎn)能爬坡周期，其現(xiàn)有規(guī)劃難以滿足臺積電美國晶圓廠的需求。臺積電自建 AP1，正是為了彌補核心封裝產(chǎn)能的缺口，避免重蹈 “芯片需運回臺灣封裝” 的覆轍。

成本與韌性的平衡

臺積電美國工廠的成本問題始終是行業(yè)討論的焦點。AMD CEO 蘇姿豐近期在接受采訪時直言，從臺積電亞利桑那廠獲取的芯片，成本比臺灣生產(chǎn)高出 5% 至 20%。但她強調(diào)，這筆額外支出 “值得投入”。

“疫情讓我們深刻認(rèn)識到供應(yīng)鏈韌性的重要性。” 蘇姿豐的觀點代表了多數(shù)大客戶的立場 —— 在全球供應(yīng)鏈頻繁受地緣政治、自然災(zāi)害等因素沖擊的背景下，分散供應(yīng)來源比短期成本控制更關(guān)鍵。對于 AMD 而言，其下一代霄龍?zhí)幚砥?nbsp;“Venice” 將依賴臺積電美國晶圓廠的 2nm 工藝及 AP1 的 SoIC 封裝。

這種 “成本換安全” 的邏輯，正在重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資決策。盡管短期成本上升，但長期來看，其為客戶提供的供應(yīng)鏈多元化選項。