1.Sam Altman：OpenAI年底上線超100萬個GPU；

2.韓國AI芯片創企FuriosaAI斬獲LG大單；

3.破局 AI 算力困局：3D-IC 技術架構的顛覆性變革；

4.日本Proterial開發無需重稀土的電動汽車電機磁體，已發貨樣品；

1.Sam Altman：OpenAI年底上線超100萬個GPU；

OpenAI首席執行官Sam Altman在X上的一篇新文章中透露，OpenAI有望在今年年底前“上線超過100萬個GPU”。

對比之下，埃隆馬斯克的xAI在今年早些時候憑借其Grok 4模型引起轟動，該模型運行在大約20萬個英偉達H100 GPU上。

OpenAI的計算能力是Grok 4模型的5倍，但對于Altman來說這還不夠。“為團隊感到非常自豪......”他寫道，“但現在他們最好開始研究如何將其提高至100萬個GPU的100倍。”

早在2月份，Altman就承認OpenAI不得不放慢GPT-4.5的推出速度，因為他們實際上“GPU 用完了”。這可不是小問題；考慮到英偉達的頂級AI硬件到明年的訂單也已售罄，這可謂一記警鐘。此后，Altman將計算擴展作為首要任務，尋求合作伙伴關系和基礎設施項目。

按照目前的市場價格，1億塊GPU的成本約為3萬億美元——幾乎相當于英國的 GDP，這還不包括電力需求或容納這些GPU所需的數據中心。英偉達短期內根本不可能生產出這么多芯片，更不用說滿足所有GPU的能源需求了。

OpenAI并非僅僅囤積英偉達硬件。雖然微軟的Azure仍然是其主要的云服務骨干，但OpenAI 已與甲骨文合作構建自己的數據中心，并且據傳正在探索谷歌的TPU加速器，以使其計算堆棧多樣化。這是一場更大規模軍備競賽的一部分，從Meta到亞馬遜，每家公司都在自主研發AI芯片，并大力投資高帶寬內存（HBM），以支持這些龐大的模型。Altman則暗示了OpenAI自己的定制芯片計劃，考慮到公司不斷增長的規模，這并非偶然。（校對/李梅）

2.韓國AI芯片創企FuriosaAI斬獲LG大單；

韓國AI芯片創企FuriosaAI致力于設計芯片與英偉達競爭，在拒絕Meta Platforms的8億美元收購要約數月后，終于簽下首份重要合同。

經過七個月的嚴格評估，這家初創公司的AI芯片RNGD最終獲得LG AI Research的批準，該芯片涵蓋性能和效率。FuriosaAI CEO June Paik表示，LG將使用該芯片為其Exaone大型語言模型提供支持。

作為合作的一部分，FuriosaAI和LG計劃利用Exaone在從電子到金融等多個行業部署RNGD服務器。這些服務器還將為LG的內部企業AI代理ChatExaone提供支持，LG計劃將其擴展到外部客戶。

LG的批準是對FuriosaAI的肯定，FuriosaAI是少數幾家希望在后ChatGPT時代AI基礎設施繁榮發展中分一杯羹的韓國芯片設計公司之一。 RNGD芯片的設計初衷不僅是為了挑戰行業領導者英偉達，也是為了挑戰其他初創公司，例如Groq、SambaNova Systems和Cerebras Systems。

今年3月，FuriosaAI拒絕了Meta的收購要約，選擇獨立運營，此舉引發公眾關注。據知情人士透露，FuriosaAI計劃在最終進行首次公開募股（IPO）之前進行融資。

FuriosaAI由曾在三星電子和AMD公司工作的June Paik于2017年創立，致力于開發用于AI推理或服務的半導體。該公司聲稱，其每瓦推理性能比圖形處理器（GPU）提高2.25倍。

與韓國同行Rebellions和Semifive一樣，FuriosaAI正試圖利用過去十年圍繞三星等公司涌現的龐大的半導體生態系統，其中包括人才、供應商和政府激勵措施。

FuriosaAI正在努力爭取美國、中東和東南亞地區的新客戶。June Paik表示，預計今年下半年將達成類似協議。（校對/趙月）

3.破局 AI 算力困局：3D-IC 技術架構的顛覆性變革；

AI 時代的數據洪流與算力瓶頸

從日常生活中的語音助手和自動駕駛，到工業上的全自動工廠和 AI 輔助設計，人工智能技術正在為我們的世界帶來革命性的變化。在人工智能的應用中，無論是文字、語音、還是視頻，都需要被轉化為一串串的基本的數據單元，以供 AI 處理器識別并進行運算處理。這些單元被稱之為 token。

現代的 AI 系統往往要面臨同時產生的海量 token 輸入，并且需要在一秒內完成十億甚至百億數量級的 token 處理。這種高并發、高帶寬的需求對計算機架構和芯片的設計提出的新的挑戰：在搭載于傳統的二維芯片上，尤其是使用馮·諾伊曼結構的計算機中，處理器與內存之間的總線好比鄉間雙向二車道的小路，數據傳輸速率和帶寬十分有限，已經遠不能承載 AI 時代的數據洪流。數據顯示，當前 AI 芯片的算力利用率通常低于 30%，其主要原因正是處理器與內存之間數據傳輸速率與帶寬跟不上處理器的運算速度。這種被稱為“內存墻”的現象已經成為了限制 AI 系統性能的瓶頸。

3D-IC——突破維度的技術革命

為了解決“內存墻”對 AI 系統的桎梏，當今主流的 AI 芯片大多采用了2.5D 的方式設計制造。2.5D 就是將存儲和運算芯片擺放在同一平面上，借助平面下方的中介層傳輸芯片來實現千和萬數量級的連接，初步解決了存儲和運算之間數據通路擁塞的問題。此外，將傳統的大芯片切分為更小的存儲和運算芯片后，良品率也能得以大幅提升。但如果要滿足更嚴苛的高并發、高帶寬的需求，我們就需要升級到 3D 的設計，將存儲芯片直接堆疊在運算芯片之上。

在 3D-IC 的工藝中，金屬微凸塊（micro bump）或復合鍵（hybrid bonding）可以將上下堆疊的兩個芯片直接連接。如有信號需要穿過整層芯片，則可以通過硅通孔（TSV）穿過芯片的硅襯底、器件層、甚至金屬層。3D-IC 結構下的芯片間垂直互連進一步縮短了數據傳輸距離，從而提高了數據傳輸速率，減小了傳輸功耗。由于芯片的整個接觸面都可以擺放連接接口，芯片間并行連接的數量得以有極大的增加，帶寬可由此得到若干個數量級的提高。以上將內存和運算放在一起的結構被稱為近存運算，是當前打破“內存墻”的重要手段。

最先進的芯片設計者甚至會在面對不同運算需求時，平衡運算性能和設計制造成本，同時采用 2.5D 和 3D 的連接技術，即 3.5D 芯片。3.5D 的設計可以更好地支持異構運算以及處理海量數據。

Cadence Integrity 3D-IC——全流程設計平臺

3D-IC 的設計不同于傳統的封裝設計和芯片設計，需要創新的設計方法學和工具的支持。傳統的先進封裝流程會先由封裝決定每個芯粒的接口，之后將設計目標拆分給芯片設計團隊。然而這樣的流程無法實現跨芯片、芯片與封裝之間的系統級優化。3D-IC 的設計需要把傳統 2D 芯片中的性能、功耗、面積、成本（PPAC）指標驅動的設計拓展到整個 3D 系統中。

Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產品，助力電子設計概念稱為現實。基于此，Cadence 率先推出了能在在單一平臺上實現 3D-IC 全流程的 EDA 軟件——Integrity 3D-IC，給業界提供了一套完整的 3D-IC 解決方案。該方案支持所有 3D-IC 設計類型和各種工藝節點，并讓 3D-IC 設計的各個部門通過 Cadence 的數字設計平臺 Innovus、模擬及定制化設計平臺 Virtuoso 和封裝與板級設計平臺 Allegro 實現全系統跨平臺的無縫協作。為了達到更好的 3D 系統的設計效果，Integrity 3D-IC 將 3D-IC 的設計流程拆分為：

早期架構探索 – 探索分析不同的 3D 堆疊架構，快速進行方案迭代。優化 bump 和 TSV 的規劃與擺放。

中期設計實現 – 3D 系統的 partition 與floorplanning，3D placement、CTS、routing 及優化，跨芯片的靜態時序分析與收斂。

后期多物理場簽核 – 包括對 3D-IC 簽核至關重要的系統級熱分析、電源分配網絡分析，3D 系統的信號完整性與電源完整性，3D 靜態時序分析等多物理場的簽核，系統級的 LVS 和 DRC。

從而使 3D-IC 芯片的堆疊、互聯以及各芯粒都能根據全系統 PPAC 的最優或次優解完成規劃與實現，讓芯片公司設計出更有競爭力的 3D-IC 產品。

未來展望：3.5D 異構集成時代

在半導體產業邁向新征程的關鍵節點，Cadence 始終以創新者的姿態深耕行業前沿。面向未來，Cadence 滿懷熱忱與期待，愿與行業合作伙伴同心同行，共同推動下一代 3.5D 的技術創新。這不僅是技術參數上的迭代升級，更是對芯片設計方法學的深度重塑，力求為行業發展注入新動能。

Unleash your imagination，與 Cadence 攜手，將創意變成現實！

4.日本Proterial開發無需重稀土的電動汽車電機磁體，已發貨樣品；

日本金屬制造商Proterial開發出無需使用重稀土金屬的電動汽車電機磁體，這一突破有望緩解中國限制此類材料出口帶來的供應鏈擔憂。

Proterial（前身為日立金屬）開發出兩種釹磁體，因其高性能，可用于精密機器和電動汽車。該公司已開始從其量產工廠發貨一種磁體的樣品。第二種具有更高耐熱性的磁體樣品預計最早將于2026年4月開始發貨。

中國于今年4月對稀土金屬實施出口限制，引發了國際社會對供應鏈的擔憂。日本汽車制造商鈴木汽車公司因稀土短缺于5月停產其Swift緊湊型轎車。廣泛采用不使用重稀土金屬的磁體可以減少供應鏈不穩定。

釹磁體可用于縮小電動汽車電機的尺寸，但需要添加鋱和鏑等重稀土元素才能提高耐熱性。Proterial的新技術使其能夠在不使用重稀土元素的情況下保持高性能。

這些新型磁體可以輕松應用于現有電機。它們采用主流生產工藝制造，使用現有的產線生產，并且支持進行形狀調整以適應各種類型的電機，方便以低成本進行量產。

Proterial并非首家開發不含重稀土元素的釹磁體公司。Daido Steel也開發出用于電動汽車電機的類似磁體，但這些磁體需要調整電機的形狀和冷卻方式，以匹配使用重稀土元素的磁體的輸出功率。