7月16日至18日，日本名古屋汽車(chē)工程展覽會(huì)（Automotive Engineering Expo 2025）盛大召開(kāi)，芯馳科技攜智能座艙、智能車(chē)控全系列產(chǎn)品與解決方案參展，并在現(xiàn)場(chǎng)與豐田汽車(chē)、本田汽車(chē)、電裝DENSO、愛(ài)信AISIN、三菱、鈴木等日本知名主機(jī)廠、Tier1及相關(guān)體系公司進(jìn)行深度交流。

本次展覽上，芯馳還帶來(lái)集成了P3車(chē)載信息娛樂(lè)解決方案SPARQ OS的X9智能座艙平臺(tái)。P3已獲得谷歌第三方實(shí)驗(yàn)室（3PL）計(jì)劃認(rèn)證資質(zhì)，負(fù)責(zé)對(duì)車(chē)載信息娛樂(lè)技術(shù)方案執(zhí)行嚴(yán)格測(cè)試認(rèn)證，確保基于AAOS的系統(tǒng)符合最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。基于芯馳X9系列芯片的智能座艙硬件平臺(tái)已開(kāi)啟AAOS xTS合規(guī)性預(yù)認(rèn)證，致力于更快將包含豐富應(yīng)用和服務(wù)的智能座艙推向市場(chǎng)，滿足全球消費(fèi)者的需求。

芯馳科技作為中國(guó)汽車(chē)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，已服務(wù)中國(guó)90%以上的主機(jī)廠及部分國(guó)際主流車(chē)企。公司近年來(lái)積極布局海外市場(chǎng)，已在日本、德國(guó)等地設(shè)立辦公室并組建本地化團(tuán)隊(duì)，致力于為全球客戶提供高性能、高可靠的汽車(chē)芯片解決方案。

日本是汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用的重要市場(chǎng)，也是芯馳產(chǎn)品全球化落地的重要場(chǎng)景之一。目前，芯馳的車(chē)芯產(chǎn)品已經(jīng)成功在日產(chǎn)軒逸、日產(chǎn)天籟等多款車(chē)型上量產(chǎn)應(yīng)用。未來(lái)，芯馳將繼續(xù)攜手合作伙伴拓展日本市場(chǎng)，積極賦能全球汽車(chē)行業(yè)客戶。