2025年7月10日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的多路物體檢測方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于DeepX和瑞芯微產(chǎn)品的多路物體檢測方案的展示板圖

 

在人工智能與邊緣計(jì)算技術(shù)蓬勃發(fā)展的今天，邊緣AI正深刻改變著人們的日常生活與工業(yè)生產(chǎn)模式。通過將AI算法直接部署到邊緣設(shè)備上，邊緣AI能夠在靠近數(shù)據(jù)生成源的地方進(jìn)行實(shí)時(shí)處理和推理，從而大幅提升數(shù)據(jù)處理效率。針對這一趨勢，大聯(lián)大世平基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）推出多路物體檢測方案。借助邊緣AI的優(yōu)勢，該方案不僅為工業(yè)電腦提供了即插即用的便捷體驗(yàn)，更以高性價(jià)比、卓越運(yùn)算性能與低功耗特性，為智能監(jiān)控、智慧零售、工業(yè)質(zhì)檢等多個(gè)領(lǐng)域開啟智能化升級的大門。

圖示2-大聯(lián)大世平基于DeepX和瑞芯微產(chǎn)品的多路物體檢測方案的場景應(yīng)用圖

 

DeepX是韓國一家專注于人工智能芯片和軟件加速技術(shù)研發(fā)的初創(chuàng)公司，致力于為AI領(lǐng)域提供高效、高性能的芯片解決方案，以滿足不斷增長的AI應(yīng)用需求。本方案搭載的DX-M1 AI加速卡采用PCIe Gen3 M.2 M-Key接口，具備高達(dá)25TOPS的運(yùn)算性能，同時(shí)擁有高準(zhǔn)確度、低功耗等優(yōu)勢，可為邊緣AI應(yīng)用提供強(qiáng)大的算力支撐。同時(shí)，DX-M1加速卡采用IQ8?（Intelligent Quantization Integer 8）獨(dú)有的量化技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)INT8的極致效率與FP32的準(zhǔn)確度，擁有足夠媲美GPU的AI精度。此外，該加速卡內(nèi)部搭配4GB的內(nèi)存（DDR）用于訪問模塊，不會(huì)占用主系統(tǒng)的資源，可大幅度減輕系統(tǒng)集成的負(fù)擔(dān)。

 

RK3588集成四顆Cortex-A76處理器與四顆Cortex-A55處理器，并提供高性能圖像處理器 Arm Mali-G610與神經(jīng)運(yùn)算處理器NPU，為多路物體檢測提供了堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。

圖示3-大聯(lián)大世平基于DeepX和瑞芯微產(chǎn)品的多路物體檢測方案的方塊圖

 

本方案通過結(jié)合DeepX AI加速卡與瑞芯微Rockchip RK3588平臺，實(shí)現(xiàn)了對多路視頻流的高效處理與分析。無論是使用普通USB攝像頭，還是通過網(wǎng)絡(luò)流媒體來源，都能完美整合到各種智能場景中，為小型商場、停車場、會(huì)展中心等場所的商品防盜、車輛安全管控、人流統(tǒng)計(jì)等應(yīng)用提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。此外，該方案還支持TensorFlow、PyTorch和ONNX等主流深度學(xué)習(xí)框架，無論是初學(xué)者還是專業(yè)人士，都能迅速掌握操作技巧，輕松完成AI模型的部署。

 

核心技術(shù)優(yōu)勢：

 采用IQ8?量化技術(shù)，媲美GPU的準(zhǔn)確度：DeepX的IQ8?技術(shù)需要配合數(shù)據(jù)集（DataSet）校正，即可擁有INT8的效率，同時(shí)享有FP32準(zhǔn)確度，實(shí)現(xiàn)媲美GPU的AI準(zhǔn)確度；

 不占用系統(tǒng)內(nèi)存：模塊采用獨(dú)立內(nèi)存架構(gòu)進(jìn)行運(yùn)作，其內(nèi)置4GB存取容量，不依賴主系統(tǒng)的RAM資源，成功減輕對系統(tǒng)整體性能的負(fù)擔(dān)；

 最佳數(shù)據(jù)流優(yōu)化，最大限度減少數(shù)據(jù)移動(dòng)：采用數(shù)據(jù)傳輸流優(yōu)化設(shè)計(jì)，將內(nèi)存設(shè)計(jì)于加速卡中，能夠大幅度減少數(shù)據(jù)在主系統(tǒng)傳輸次數(shù)，從而提升處理速度并大幅降低延遲；

 高性價(jià)比與低功耗解決方案：將主平臺Orange Pi 5 Plus搭配DeepX DX-M1的AI芯片，即可升級為更高階的AI平臺，每秒能夠運(yùn)行約480幀（YOLOv5s）的物體檢測，且DX-M1擁有5TOPS/W的性能表現(xiàn)，整套多路物體檢測解決方案僅耗電約14W；

 多路應(yīng)用的新概念：隨著邊緣計(jì)算技術(shù)的快速發(fā)展，將其與區(qū)域化場景結(jié)合，或可打造創(chuàng)新且具成本效益的方案。通過使用易于獲取的攝像頭搭配智能工業(yè)主機(jī)以及DeepX M.2加速卡，便能實(shí)現(xiàn)多樣化的應(yīng)用需求。此外，前端攝像頭可按需靈活更換配置，提升系統(tǒng)適應(yīng)性，為各行業(yè)帶來更多可能。

 

方案規(guī)格：

 主平臺開發(fā)板采用RockChip RK3588平臺為基礎(chǔ)，搭載四顆Cortex-A76處理器與四顆Cortex-A55處理器，并提供高性能圖像處理器Arm Mali-G610與神經(jīng)運(yùn)算處理器NPU等強(qiáng)大核心架構(gòu)；

 I/O Board開發(fā)板提供強(qiáng)大的周邊配置，如千兆以太網(wǎng)（Gigabit Ethernet）、HDMI 高清多媒體接口、USB Type A/C 3.0通用串行總線接口、M.2 E-Key傳輸接口、M.2 M-Key傳輸接口，并能夠通過擴(kuò)展的40Pin針腳來模擬常用的UART、I2C、SPI、CAN等信號；

 DeepX DX-M1芯片提供強(qiáng)大的AI運(yùn)算能力（25TOPS），采用PCIe Gen3 M.2 2280 M-Key接口設(shè)計(jì)，展現(xiàn)出每瓦高達(dá)5TOPS的卓越低功耗運(yùn)算能力。此外，內(nèi)置4GB動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM），確保模塊訪問的高效性與穩(wěn)定性。該加速卡全面支持Linux與Windows操作系統(tǒng)，并為開發(fā)者提供豐富的軟件資源，方便快速集成與應(yīng)用。

 

本篇新聞主要來源自大大通：

強(qiáng)勢來襲，引爆邊緣AI運(yùn)算新革命 - DeepX DX-M1 AI加速卡結(jié)合Rockchip RK3588多路物體檢測解決方案

 

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關(guān)于大聯(lián)大控股：

大聯(lián)大控股是致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商，成立于2005，今年喜迎20周年，總部位于臺北，旗下?lián)碛?/span>世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數(shù)約5,000人，代理產(chǎn)品供應(yīng)商超過250家，全球69個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，2024年?duì)I業(yè)額達(dá)新臺幣8,805.5億元。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺，專注于國際化營運(yùn)規(guī)模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產(chǎn)業(yè)首選 通路標(biāo)竿」為愿景，全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠信、專業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀，連續(xù)24年蟬聯(lián)「全球分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)」肯定，同時(shí)持續(xù)致力于強(qiáng)化ESG永續(xù)發(fā)展，連續(xù)3年榮獲國際肯定，MSCI ESG評級A級殊榮。面臨新制造趨勢，大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)(Data-Driven)企業(yè)，建置在線數(shù)字平臺─「大大網(wǎng)」，并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，并以「共創(chuàng)伙伴價(jià)值 成就未來」為企業(yè)宗旨，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競合之生態(tài)系。