“中國在擴大其成熟工藝（mature node）技術的產能方面，采取了非常積極的態度，這已經對部分芯片市場板塊形成了價格壓力。” TechInsights分析師馬塔斯（Brian Matas）在接受采訪時表示，“特別是模擬芯片市場以及微控制器（MCU）市場的大部分領域，這幾年市場增長緩慢，部分原因就是這些產品主要依賴成熟工藝節點，而中國的擴產壓低了價格。”

成熟工藝，恰恰也是汽車芯片大量采用的。

據《日經亞洲》報道，中國汽車產業正加速推進芯片自主化戰略，上汽集團、長安汽車、長城汽車、比亞迪、理想汽車和吉利等頭部車企已啟動“全國產芯片”車型量產計劃，其中至少兩個品牌將于2026年實現首批車型下線。

這一舉措是中國在與美國地緣政治緊張關系加劇背景下，推動芯片自主化戰略的重要一步，旨在減少對外國芯片供應商的依賴，增強中國汽車產業的供應鏈安全和自主可控能力。

政策驅動：工信部主導芯片國產化攻堅

《日經亞洲》援引知情人士消息稱，率先實現量產的將是少數品牌現有產品線的最新版本，后續將有更多車企效仿。

中國工業和信息化部（MIIT）自2023年起密集出臺政策，推動汽車芯片產業鏈自主化。2023年12月發布的《國家汽車芯片標準體系建設指南》明確提出，到2025年制定30項以上汽車芯片重點標準，2030年擴展至70項，覆蓋智能駕駛、功率器件、傳感器等核心領域。同時，工信部要求國有車企定期提交國產芯片采用率評估報告，形成“政策+市場”雙輪驅動模式。

據新浪財經報道，最新的政策目標是到2027年實現汽車芯片100%自主研發和制造，相比年初設定的25%國產芯片采用率目標大幅提速，盡管并非強制性要求，但多家車企已將芯片自給率納入戰略考核。

目前尚不明確汽車芯片自給率的計算標準，一些人認為是根據車輛使用的芯片總數來計算，而另一些人則認為是根據有多少種芯片是在本地開發或制造來計算。例如，廣汽集團計劃到2030年實現全系車型國產芯片覆蓋率超80%，其發布的12款自研芯片已通過AEC-Q100車規認證，涵蓋7nm自動駕駛芯片、碳化硅功率模塊等關鍵領域。

車企在行動，從“試點車型”到“生態共建”

一位中國芯片開發商的高管透露，其車企客戶（如吉利）已明確表示，若有可行的國產芯片選項，將優先選擇國產芯片，即便海外供應商的同類芯片可在本土生產，也更傾向于支持本土開發商。目前已經有多家車企的量產計劃浮出水面：

• 上汽集團：聯合子公司設立60億元產業基金，聚焦車規級芯片投資，并與中芯國際合作建立專屬產線，保障7nm及以下制程產能。

• 長安汽車：在“北斗天樞2.0”智能化戰略中，明確2026年實現L3級自動駕駛量產，其深藍品牌車型已搭載華為乾崑智駕系統，逐步過渡至國產芯片方案。

• 吉利系：旗下芯擎科技研發的7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”已量產上車，搭載于領克、銀河等品牌車型，出貨量突破40萬片，打破高通座艙芯片壟斷局面。

車企與半導體企業的“總對總”合作成為主流模式。

例如，中國一汽與新紫光集團達成戰略合作，覆蓋車載計算、控制、存儲等全鏈條，其THA6系列車規MCU已實現量產應用。

廣汽集團則聯合20余家國產供應商建立“白名單”，推動功率器件、傳感器等本土化替代，并且與中芯國際（SMIC）、粵芯半導體（CanSemi Technology）等中國晶圓代工廠緊密合作，評估整個汽車芯片供應鏈，并協助驗證國產替代芯片。

技術突破與現實挑戰并存

中國汽車制造商在芯片研發領域已取得顯著進展。例如：

2020年10月，零跑汽車發布凌芯01智能駕駛芯片，采用28nm工藝，最大算力4.2TOPS，率先搭載于零跑C11。

2023年3月，吉利汽車旗下芯擎科技研制的龍鷹一號7nm智能座艙芯片量產下線，同年9月首搭于領克08，后搭載于多個品牌車型。2024年10月，其發布的7nm工藝、512TOPS算力的智能駕駛芯片星辰一號計劃于今年量產。

2024年11月，比亞迪與聯發科定制的4nm工藝智能座艙芯片BYD9000隨方程豹豹8上市。

2023年末，蔚來發布的首顆自研智能駕駛芯片神璣NX9031基于5nm打造，算力超1000TOPS，2024年7月流片成功，今年4月起隨蔚來ET9交付。

另據報道，小鵬汽車已設計出專注于人工智能的 “圖靈芯片”，并稱其最高算力達700TOPS，性能優于美國芯片巨頭英偉達的產品，旨在為下一代智能汽車提供動力，將首先應用于小鵬G7。2023 年 7 月，大眾汽車斥資 7 億美元收購小鵬 4.99% 的股份，雙方形成戰略聯盟，共同為中國市場研發電動車，并且準備采購小鵬汽車自研的圖靈芯片。

盡管國產化進程提速，但高端芯片領域仍存瓶頸。當前中國汽車芯片國產化率不足10%，尤其在自動駕駛芯片領域，英偉達、高通仍占據主導地位。例如，蔚來汽車雖宣布自研5nm智能駕駛芯片“神璣NX9031”流片成功，但量產裝機仍需時間。

此外，汽車芯片從研發到認證的過程復雜且周期長，通常長達五年，而中國電動車制造商采取更靈活策略，在非關鍵功能上使用消費級、現成可用芯片，將測試與認證時間縮短至6-9個月，從而加速國產芯片使用進程。

但是行業專家指出，車規級芯片需滿足-40℃至155℃極端溫濕度、抗電磁干擾等嚴苛標準，技術壁壘遠高于消費級芯片。此外，ARM架構授權、EDA工具等底層技術仍依賴海外，國產芯片在生態兼容性上面臨考驗。

國產車芯“從1到100”攻堅戰，2027年或是關鍵節點

據乘聯會數據，2024年中國新能源汽車零售滲透率達51.1%，但單車芯片國產化率不足15%。廣汽研究院院長透露，其自研芯片成本較進口產品降低40%，但需在2025年實現規模化搭載，才能形成成本優勢。

國際巨頭亦加速本土化布局。英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）等通過與中國代工廠合作，擴大在華產能；意法半導體（STMicroelectronics）則與吉利旗下企業成立合資公司，聚焦碳化硅器件研發。英飛凌首席執行官Jochen Hanebeck在接受《日經亞洲》采訪時表示，中國客戶要求其將芯片生產本地化，以滿足中國市場需求。

這場競爭被視為“時間賽跑”——中國車企需在2027年前完成技術迭代，否則可能錯失智能汽車賽道的主導權。擺在中國芯片企業面前的“全面自給”，是一條艱難的路。

TechInsights估計，到2025年，中國本地生產的集成電路只能滿足國內約1850億美元市場中約17.5%的需求。不過根據國際半導體產業協會（SEMI）的數據，中國成熟工藝芯片（即14納米或更高節點）產能，在全球的占比預計將從2023年的31%提升至2027年的近40%。

按規劃，中國汽車芯片產業將在2027年迎來階段性驗收。屆時，若頭部車企能實現“國產芯片車型”規模化交付，將推動供應鏈重構，并帶動半導體設備、材料等環節的協同突破。

正如廣汽集團董事長曾慶洪所言：“芯片是智能汽車的‘數字發動機’，我們的目標不僅是自給自足，更要打造開放平臺賦能全行業。”在這場技術長征中，中國車企正以“政策+資本+生態”三重引擎，加速沖刺芯片自主化的“最后一公里”。