近年來，越南在半導體生態方面吸引了大量的外國直接投資。早在2022年9月，《電子工程專輯》就曾報道該國第一批自研芯片已經下線，這些芯片由FPT半導體(FPT Semiconductor)在越南國內設計，并在韓國制造。
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隨著2023年9月宣布的越美全面戰略伙伴關系，越南發展半導體行業的勢頭進一步加快，促使全球半導體巨頭在越南擴大業務。英特爾在胡志明市的封裝測試工廠是其全球最大的工廠之一，而安靠技術（Amkor Technology）在北寧投資超過10.7億美元建設半導體封裝廠。此外，富士康精密電子正在開發一個造價3.8333億美元的工廠，荷蘭半導體公司 BE Semiconductor Industries（BESI）計劃在2025年初在西貢高科技園區啟動一個490萬美元的新項目。
6個月研發12位高精度ADC芯片
6月29日，越南科技企業CT集團在胡志明市正式發布首款由越南工程師自主設計的物聯網（IoT）芯片原型“CTDA200M”，標志著越南在半導體領域實現關鍵技術突破。
此前，越南半導體產業以封裝測試（OSAT）和消費電子組裝為主，設計與制造環節長期依賴進口。這一成果被視為落實越南中央第57號決議、推動科技創新自主化的重要里程碑，引發國內外廣泛關注。
CPV Central Committee 委員、胡志明市委副書記、胡志明市 People's Committee 主席 Nguyen Van Duoc 先生（右）與 CT Group 董事長 Tran Kim Chung 先生出席越南設計 IoT 芯片發布儀式
CTDA200M是一款12位分辨率、采樣速率達20MSPS的模數轉換器（ADC），采用CMOS與III/V族半導體工藝技術，能夠將傳感器模擬信號高效轉換為數字數據，適用于醫療設備、圖像處理、物聯網、無人機及無線通信等多元場景。
據CT集團董事長陳金鐘介紹，傳統ADC芯片設計周期通常需2年，而此次越南工程師團隊僅用6個月即完成原型開發，顯著縮短研發周期。CT集團技術團隊透露，芯片設計過程中攻克了低功耗架構與高精度信號轉換的技術難點，性能指標已通過初步測試驗證。
胡志明市人民委員會主席阮文得在發布儀式上強調，該芯片是越南本土工程師掌握核心技術、實現從0到1突破的標志性成果，體現了越南在數字時代“奮發圖強”的精神。
從設計到制造的垂直整合
作為越南半導體產業龍頭，CT集團正加速構建自主可控的半導體生態體系。集團子公司 CT Semiconductor目前已建成芯片封裝與測試工廠，兩個在越南南部，一個在北部；具備使用2nm先進工藝設計復雜芯片的能力；正向光刻技術自主化方向推進，探索公私合作模式完善晶圓制造環節。
其戰略規劃包括：
建設多個芯片設計中心（Chip Design House）：分別位于胡志明市和河內，聚焦人工智能芯片、物聯網芯片及專用芯片研發，覆蓋無人機、國防、5G/6G等高端領域；
開發IP內核（IP Core）與功能模塊：包括ADC/DAC、信號處理器及神經網絡單元（NPU），為片上系統（SoC）設計奠定基礎，減少對外部技術依賴；
拓展應用場景：將芯片技術與人工智能、物聯網深度融合，推動本土產業鏈升級。
越南總理范明政于2024年9月21日發布的第1018/QD-TTg號決定，概述了越南半導體產業至2030年的發展戰略，并展望至2050年。該戰略路線著重于人才培養、制造能力提升以及全球整合，確保越南充分利用地緣政治優勢和經濟優勢。
陳金鐘表示，CT集團的目標是“在2030年前實現70%芯片設計環節的自主化”，并計劃通過技術輸出賦能越南中小企業，形成產業集群效應。
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越南半導體生態要崛起了？
此次芯片發布恰逢越南中央第57號決議發布六個月。該決議明確提出“優先發展半導體產業，培育本土技術人才”，CT集團的成果被視為政策落地的典型案例。胡志明市政府承諾將持續提供資金、場地及政策支持，助力CT集團打造“東南亞半導體創新樞紐”。
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國際行業分析師指出，越南憑借勞動力成本優勢與地緣優勢，正吸引全球半導體產業鏈轉移。CT集團的突破不僅填補了越南在高端芯片設計領域的空白，更可能重塑東南亞半導體競爭格局。馬來西亞國家新聞社評論稱，此舉標志著越南“從代工組裝向自主研發的戰略轉型”。
但盡管CT集團已實現設計環節突破，其2nm工藝量產及光刻技術自主化仍面臨設備采購、人才儲備等挑戰。行業觀察人士認為，CTDA200M的商業化進程需通過醫療、工業等領域的嚴苛場景驗證，而國際市場競爭亦考驗其成本與性能平衡能力。
CT集團回應稱，下一步將重點推進芯片流片與小批量試產，同步拓展與跨國企業的技術合作。
