北方華創(chuàng)計劃“兩步走”戰(zhàn)略入主芯源微，近日官宣完成董事會改組，歷時三個月完成對芯源微的控制權獲取；屹唐股份也正式啟動科創(chuàng)板IPO募資加碼研發(fā)；長川科技發(fā)布公告擬定增募資31.32億元，主要用于半導體設備研發(fā)；晶盛機電加強校企合作，建立聯(lián)合研發(fā)中心，圍繞 12 英寸硅外延設備及工藝開發(fā)等關鍵領域開展聯(lián)合研發(fā)；中微公司、越海集成、邑文科技則相繼交付12英寸高端制程設備，半導體設備賽道正迎來新一輪發(fā)展窗口期。

北方華創(chuàng)正式完成對芯源微董事會改組

6月23日，沈陽芯源微電子設備股份有限公司（以下簡稱“芯源微”）發(fā)布系列公告，正式宣布完成第三屆董事會換屆選舉及高管聘任工作。根據當日股東大會及董事會會議決議，北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司（以下簡稱“北方華創(chuàng)”）通過股權受讓及董事會改組，進一步深化對芯源微的控制權，其提名的董博宇當選為芯源微新任董事長，任期三年。

根據公告，芯源微第三屆董事會由9名董事組成，包括5名非獨立董事、3名獨立董事及1名職工代表董事。其中，非獨立董事中，董博宇、李延輝、鄧曉軍3人均來自北方華創(chuàng)，其余兩名非獨立董事為芯源微內部晉升的高管崔曉微及股東遼寧科發(fā)代表黃鶴。獨立董事分別為潘偉、李寶玉、鐘宇，職工代表董事由王玉寶擔任。

原芯源微董事長宗潤福因年齡原因不再擔任董事職務，轉任榮譽董事長及首席顧問。宗潤福自2002年芯源微成立起擔任董事長，帶領公司突破28nm及以上工藝節(jié)點涂膠顯影技術，并于2019年登陸科創(chuàng)板。其持股比例為1.64%，仍將繼續(xù)參與公司戰(zhàn)略規(guī)劃。

公開資料顯示，新任的董事長董博宇有著深厚的半導體設備行業(yè)經驗，且已在北方華創(chuàng)任職12年。董博宇出生于1981年，擁有日本福井大學物質工學博士學位，曾在日本荏原制作所精密電子公司任職，2013年歸國加入北方華創(chuàng)，2024年12月至今，董博宇任北方華創(chuàng)執(zhí)行委員會委員、高級副總裁，以及北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司董事長兼CEO。

此前3月10日，北方華創(chuàng)宣布計劃通過“兩步走”戰(zhàn)略收購芯源微。第一步與芯源微的第二大股東沈陽先進制造技術產業(yè)有限公司（先進制造）簽署協(xié)議，受讓其持有的9.49%股份，并于5月29日完成了全部股份過戶；第二步與芯源微的第三大股東沈陽中科天盛自動化技術有限公司（中科天盛）達成協(xié)議，通過公開征集轉讓方式受讓其持有的8.41%股份，目前該交易仍在推進中。

此次董事會結構調整標志著北方華創(chuàng)對芯源微控制權的實質性落地。北方華創(chuàng)作為國內半導體設備龍頭，旨在通過收購芯源微補齊光刻設備領域短板，形成“刻蝕+薄膜沉積+涂膠顯影+清洗”的全流程設備能力，對標國際巨頭。芯源微作為國內涂膠顯影設備龍頭，其產品與北方華創(chuàng)現(xiàn)有業(yè)務形成互補，雙方將在技術、供應鏈、市場等方面展開協(xié)同。

屹唐股份正式啟動IPO

近期，另一半導體設備公司——屹唐股份于6月19日披露了招股意向書，宣布正式啟動IPO發(fā)行，目前正在詢價階段。最新公告顯示，其將在6月27日進行網上申購，之后擬在上交所科創(chuàng)板上市。

根據招股意向書，此次IPO屹唐股份計劃募資25億元，重點投向集成電路裝備研發(fā)制造服務中心項目、高端集成電路裝備研發(fā)項目及發(fā)展和科技儲備資金三大項目，旨在進一步提升現(xiàn)有集成電路裝備研發(fā)制造產業(yè)化能力，鞏固公司領先的行業(yè)地位，提升公司核心技術實力，增強核心競爭力與盈利能力。

公開資料顯示，屹唐股份深耕半導體設備領域，主營業(yè)務涵蓋干法去膠設備、快速熱處理設備及干法刻蝕設備的研發(fā)、生產與銷售。2022-2024年，屹唐股份實現(xiàn)營業(yè)收入47.63億元、39.31億元及46.33億元，2024年，公司營收同比增長17.84%，凈利潤同比增幅達74.78%，主營業(yè)務毛利提升至17.32億元。

保薦機構國泰君安證券指出，公司募投項目將進一步強化其在集成電路裝備領域的技術壁壘，推動“干法去膠+熱處理+刻蝕”設備協(xié)同發(fā)展，助力國內晶圓廠實現(xiàn)供應鏈自主可控。

長川科技擬定增募資31.32億元 加碼半導體設備研發(fā)

6月25日，長川科技發(fā)布公告，宣布計劃計劃通過向特定對象發(fā)行股票，募集資金總額不超過31.32億元人民幣。這筆資金將主要用于半導體設備的研發(fā)項目，同時也將用于補充公司的流動資金。

公告顯示，“半導體設備研發(fā)項目 ”擬使用募集資金金額近22萬，“補充流動資金 ”擬使用募集資金金額近9.4萬。長川科技擬通過購置研發(fā)設備，投入相應的研發(fā)人員、材料和其他必要資源迭代開發(fā)測試機、AOI設備。

項目的實施不僅有助于提升公司產品技術深度，滿足自主可控的需求，推動測試機、AOI設備的進口替代進程，還可以完善公司的設備產品線，滿足市場的多樣化需求。

長川科技表示，目前公司正處于業(yè)務快速發(fā)展的戰(zhàn)略機遇期，在人才、管理、技術、研發(fā)等方面的資金需求日益增加，本次發(fā)行募集資金，將進一步增強公司資本實力，降低公司資產負債率，降低公司財務杠桿風險，為公司戰(zhàn)略布局提供充足的資金保障。

中微公司Primo Menova?12寸金屬刻蝕設備全球首臺機順利付運

6月24日，中微公司宣布其Primo Menova?12寸金屬刻蝕設備全球首臺機順利付運國內一家重要集成電路研發(fā)設計及制造服務商。

據介紹，Primo Menova?專注于金屬刻蝕，尤其擅長于金屬Al線、Al塊的刻蝕，可廣泛應用于功率半導體、存儲器件和先進邏輯芯片的制造，是晶圓廠金屬化工藝主要設備之一。Primo Menova?基于中微量產的ICP刻蝕產品Primo Nanova?研發(fā)制造，可達到高速率、高選擇比及低底層介質損傷等刻蝕性能。

作為全球領先的半導體設備供應商，中微公司聚焦刻蝕設備的研發(fā)與創(chuàng)新，目前其在研項目涵蓋六大類、超過二十款新設備的開發(fā)。數據顯示，截至2024年年底，中微公司累計已有超過6000臺等離子體刻蝕和化學薄膜設備的反應臺，在國內外137條生產線實現(xiàn)量產和大規(guī)模重復性銷售。

晶盛機電與浙江大學、浙江創(chuàng)芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，聚焦12英寸硅外延設備及工藝

6月24日，晶盛機電與浙江大學集成電路學院、浙江創(chuàng)芯集成電路有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。三方將共建 “先進集成電路裝備與工藝聯(lián)合研發(fā)中心” 與 “集成電路人才培養(yǎng)與技術創(chuàng)新校企協(xié)同中心”，通過產學研深度融合，加速集成電路裝備與制造領域的技術創(chuàng)新與產品研發(fā)，為我國集成電路產業(yè)發(fā)展提供科技與人才支撐。

根據協(xié)議，三方將圍繞 12 英寸硅外延設備及工藝開發(fā)等關鍵領域開展聯(lián)合研發(fā)。此次合作將整合晶盛機電的產業(yè)化優(yōu)勢、浙江大學的科研創(chuàng)新能力以及浙江創(chuàng)芯的平臺轉化效能，構建 “基礎研究 - 技術攻關 - 成果轉化 - 產業(yè)應用” 的創(chuàng)新閉環(huán)，突破集成電路裝備領域的關鍵技術瓶頸，培養(yǎng)復合型產業(yè)人才，推動創(chuàng)新鏈、產業(yè)鏈、人才鏈協(xié)同發(fā)展，提升我國集成電路產業(yè)的核心競爭力。

晶盛機電作為國內半導體設備領域的頭部企業(yè)，此前已成功實現(xiàn) 12 英寸常壓硅外延設備的交付，此次合作將進一步拓展其在 12 英寸硅外延設備及工藝領域的技術優(yōu)勢。浙江大學在集成電路領域的科研實力雄厚，擁有多個國家級科研平臺，為此次合作提供了堅實的理論基礎與技術支持。浙江創(chuàng)芯則依托其產業(yè)平臺優(yōu)勢，致力于推動集成電路技術的產業(yè)化應用與成果轉化。

邑文科技首臺12英寸CCP SPC 12D刻蝕機成功交付成都比亞迪半導體

6月20日，邑文科技宣布其自主研發(fā)的首臺12英寸介質層刻蝕機SPC 12D正式交付成都比亞迪半導體產線，標志著國產半導體設備在高端制程領域實現(xiàn)關鍵技術突破。

本次交付的設備是邑文科技自研Seric Plasma SPC 12D刻蝕設備，主要適用于IC、功率器件、硅基微顯示、微納光學器件、先進封裝等領域。此設備配備標準的6邊自主研發(fā)的自動真空平臺，并搭配基于Windows平臺開發(fā)軟件控制系統(tǒng)，是12英寸適用硅襯底的SPC 12D電容耦合等離子刻蝕機。

早在2022年，邑文科技和比亞迪達成戰(zhàn)略合作，布局車規(guī)半導體產業(yè)鏈，雙方協(xié)同合作，為車規(guī)半導體產業(yè)鏈的全面布局注入了新動力，共同推動國內半導體設備的進步。

邑文科技成立于2011年，主營業(yè)務為半導體前道工藝設備的研發(fā)、制造，公司主要產品為刻蝕工藝設備和薄膜沉積工藝設備，應用于半導體（IC及OSD）前道工藝階段，尤其是化合物半導體和MEMS等特色工藝領域。2020年，邑文科技就已實現(xiàn)首臺自研8英寸去膠機設備研制成功并實現(xiàn)客戶端交付。

越海集成12英寸智能微流控芯片產線首臺設備入廠

6月20日，越海集成宣布其12英寸智能微流控芯片產線首臺設備入廠，這標志著越海集成國內首條12英寸CMOS-MEMS智能微流控芯片量產線建設全面啟動。據悉，越海集成首期將達到每月1500片噴墨打印芯片產量。

今年1月，由興橙資本牽頭，聯(lián)合越海集成、傲睿科技及廣東工研院，以“股權投資+產業(yè)協(xié)同”的創(chuàng)新模式建立了戰(zhàn)略合作關系。此次首批MEMS制造設備入駐廠區(qū)，正是這一戰(zhàn)略合作結出的碩果，各方也兌現(xiàn)了共建“12英寸CMOS+MEMS+封裝‘三位一體’綜合性技術平臺”的戰(zhàn)略承諾。

廣東越海集成技術有限公司是一家專注于晶圓級先進封裝的高科技企業(yè)，掌握TSV技術、再布線技術等多項先進技術，已申請半導體相關專利34項。該公司聯(lián)合傲睿科技及廣東工研院，構建起覆蓋設計-制造-應用的智能微流控芯片產業(yè)鏈，并打造出國內首個12英寸MEMS微流控芯片量產線。越海集成提供的先進封裝技術，尤其是專注的晶圓級封裝和3D傳感器模塊成熟技術，將為MEMS芯片的市場化應用提供有力支持。