在現代電子產品中，MDD普通整流橋被廣泛應用于AC/DC轉換電路中，如電源適配器、LED驅動、電動工具及家電控制板等。隨著系統集成度提升和產品小型化趨勢日益增強，整流橋的熱管理問題逐漸凸顯。特別是在中高電流應用中，合理的PCB布局不僅能提升整流橋的散熱效率，還能增強系統的可靠性與壽命。本文將從PCB散熱路徑設計的角度，系統性分析普通整流橋的布局優化策略。

一、散熱需求的根源——功耗來源分析

普通整流橋在工作過程中主要因其正向壓降（VF）而產生功耗。以一個整流電流為2A，正向壓降為1V的整流橋為例，單管導通時每個周期約有50%的導通時間，因此每對二極管導通平均功耗為：

功耗≈1V×2A×50%×2≈2W

這個2W熱量若不被有效引導至環境中，會導致整流橋內部結溫升高，進而引發熱擊穿、參數漂移乃至失效。因此，PCB層級的熱管理設計至關重要。

二、散熱路徑構建的三大原則

增強銅箔面積

整流橋的引腳（特別是AC輸入端與DC輸出端）應盡量連接至大面積銅箔，以形成有效的散熱區域。例如，可通過鋪銅填滿所在網名的空白區域，同時使用過孔將熱量引至多層板內部或背面。

合理安排熱流路徑

將整流橋放置于PCB熱容量較大的區域，避免靠近熱敏器件或密集布線區域。推薦讓正負DC輸出端的銅箔相對分布，形成“熱流對流通道”，提升熱輻射與傳導效率。

使用熱過孔與輔助銅層

在雙面或多層板中，為整流橋引腳下方或周邊布置多個熱過孔（通常為0.3–0.5mm孔徑，間距1mm左右），連接到底層大銅面或地層，有助于快速將熱量引至低溫區域，緩解頂部發熱壓力。

三、封裝與布局的協同優化

選擇合適封裝結構

不同整流橋封裝具有不同的散熱能力，例如：

DIP封裝（如KBPC系列）帶螺絲孔，適合螺栓固定于金屬散熱片；

SMD封裝（如MB6S、GBU4K）需要依賴PCB本體散熱，更依賴鋪銅與過孔設計；

帶散熱片金屬底座的封裝（如KBP、GBJ）適合背面加貼導熱墊片提升散熱。

搭配散熱材料使用

可在整流橋下方使用導熱硅脂、導熱墊片，搭配金屬底殼或鋁基板進一步增強對流與輻射；

高功率應用中推薦在整流橋下設置散熱器支架，通過螺絲固定增強熱量傳導。

四、實戰案例參考

在某LED路燈驅動電源設計中，使用一顆GBU6K整流橋，輸入為220V AC，最大輸出電流達3A。設計人員采用以下布局方案：

GBU整流橋放置于PCB邊緣靠近金屬殼體區域；

四個引腳對應區域鋪設20mm×30mm的銅面；

每引腳下方設置6個熱過孔，連接至底層完整GND面；

GND層連接鋁殼，殼體充當散熱輔助體；

關鍵熱通道之間使用導熱硅膠涂布粘合。

最終測試顯示，整流橋工作在滿載條件下，溫升控制在45℃以內，遠優于未鋪銅設計方案（溫升超過80℃）。

所以，MDD整流橋作為電源設計中高功耗器件之一，其穩定性與系統熱設計密切相關。通過合理的PCB布局設計——包括鋪銅優化、熱過孔輔助、器件封裝選擇與散熱路徑聯動，可以顯著提升整流橋的散熱性能，從而增強整個系統的安全性與可靠性。作為FAE，在支持客戶產品開發時，切勿忽視這些“看不見”的熱管理細節，往往是決定產品能否穩定長期運行的關鍵。