總的來說，基于奧特斯自己在年報中給出當前公司在高端PCB供應商市場全球第2，以及在ABF載板（substrate）供應商領域全球第5，還是能夠看出市場大趨勢及行業周期性回調對于PCB市場的利好，以及奧特斯本身的出色表現的。尤其從季報來看，FY2024/25財年Q4的營收同比增長了14%。

基于奧特斯的企業發展現狀及展望，我們也有機會一窺PCB市場現如今的概況。

 

PCB市場整體向好

對奧特斯這家公司有了解的讀者應該知道，奧特斯的主營業務是PCB印刷電路板和IC載板——其中ABF載板亦為其強項。從面向投資者的年報呈現來看，奧特斯的核心業務就是這兩大方向，同時格外關注先進封裝。

就整個市場角度來看，朱津平在媒體會上提供來自IDC, Prismark最新的數據：2023年PCB市場規模約在570億美元；2024年預計為610億美元，市場價值增幅7%。其他研究或咨詢機構的數據雖然在具體數值上多少有些出入，但對市場預估的增幅相似。如Research Nester的數據為2025-2027，PCB市場CAGR（年復合增長率）近6%。

從應用端類別來看，占比最高的仍是計算機、消費電子、通信、醫療和航空，且這些應用方向也仍然是PCB市場增長的最重要驅動力——朱津平特別提到，“AI與航空航天市場相當強勁，拉動了市場增速”。奧特斯此處給出的數據相對務實：當下市場的兩個關鍵點，其一是高端智能手機市場基本穩定，其二為美國、歐洲的汽車與工業市場表現不佳。

歐洲的情況相比美國更糟——這也符合宏觀經濟環境趨勢和我們對市場的預期：歐洲過去一年的PCB產值下降了5%，產量下降2%。另外PCB市場的價格壓力依舊持續存在。

更進一步，可算作PCB子類的IC載板市場2024年相比2023年，市場價值基本持平。好的一面，自然是AI大趨勢帶來的市場機會；壞的一面是傳統數據中心對IC載板的需求依舊低迷，以及該領域面臨的價格壓力更大——尤其表現在奧特斯擅長的ABF載板方面，市場需求在增長，市場價值卻出現了下滑。

而且，即便是從出貨量的角度來看，服務器領域的ABF載板出貨量也剛剛回到2022年的水平，筆記本電腦所需ABF載板出貨量還比2022年低了10%。不過市場普遍認為，出貨量的增長實際上也正在體現新一波上行周期即將到來，包括現階段市場也看到了IC載板的庫存爬升跡象——用朱津平的話來說是“看到了曙光”。

Research Nester在最近的一份報告中給出PCB市場正反雙方的要素包括：（1）市場潛在驅動力，涵蓋先進汽車電子未來整體驅動PCB創新，以及通信基礎設施擴展對高性能PCB的需求，還有工業IoT持續發展對于PCB市場增長的推進；（2）現存挑戰則主要是原材料價格不確定性，以及環境法規在成本上給到的壓力，亦當屬現階段PCB與IC載板利潤壓縮的部分原因。

 

奧特斯的關注點，與潛在機會

如文首所述，在這樣的市場大環境下，奧特斯FY2024/25財年交出的成績單還是讓大眾看到了市場整體的向好的，雖然這也可能是幸存者偏差——所以我們更有必要了解，就奧特斯這家企業的角度，如何實現業績增長。

財報中奧特斯總結自己的6大強項——某種程度上也可以理解為現在市場行情下，業績整體上揚的原因：（1）引導高端技術的制造商；（2）跨不同行業的多元化客戶組合；（3）具備伸縮性、全球生產足跡的歐洲企業；（4）ESG和人才管理方面的高標準；（5）仰仗數字化與電子化大趨勢；（6）成功的歷史經驗（track record of success）為未來增長構建起了基礎。

其中有一些是企業抵御不確定性與風險的常規思路：比如說針對第3點，朱津平在問答環節提到的奧特斯將生產基地布局在中國、馬來西亞、奧地利等全球范圍內，“根據客戶需求，可做產地、產能配合”；甚至由于前期選址上的前瞻，“未來的財務數據應該會更好看”，如馬來西亞工廠產能開始放量；

第2點，還有面向更廣范圍的行業與應用提供產品和解決方案，可抵御個別行業的周期性問題。奧特斯在消費電子、數字基礎設施、汽車、航空航天、工業、醫療，HPC、AI、云計算、networking、5G基站等領域均有布局與應用。

若要說得更具體，就企業運營層面，朱津平分享了兩點。其一為成本節約與效率提升計劃：奧特斯FY2024/25啟動成本節約與效率提升計劃，實現了1.2億歐元的節省——“包括運營、采購、銷售和管理費用成本”，“這對于對沖價格壓力，是相當成功的計劃，也是保證盈利的重要因素。”預計在該計劃的加持下，新財年還將節省更多1.3億歐元的開支（加上去年的1.2億，總體目標節約2.5億歐元）。

其二就去年韓國安山工廠的出售，朱津平做了些解釋。今年1月底奧特斯宣布完成安山工廠的出售交易，總價4.05億歐元，加上1700萬歐元的利息收益。這筆交易體現在年報EBITDA數據上，占到了3.25億歐元，被奧特斯視作是相當成功的出售。從業務邏輯角度看，朱津平說該工廠專注于醫療用柔性PCB，“具備很好的盈利能力”，“也相當有潛力”，“但與奧特斯整體市場布局與發展策略略有不符。”“而且我們相信新買家可以讓工廠發展得更好。”

而在前瞻技術布局或潛在市場——也就是在我們看來更具中長期價值的部分，朱津平也分享了奧特斯的幾個關鍵點（1）光互聯；（2）電動車；（3）微型化與模塊化趨勢；（4）AI設備的模塊化。

“光模塊（optical transceiver）這些年的發展很快，因為它有助于加速數據傳輸，也降低了能耗和所占空間。”朱津平在談光互聯技術時說，“mSAP半加層制程技術支持高密度和高平整度，對于芯片倒裝封裝于PCB之上，有效降低了信號損耗”；“挖槽（cavity）設計與關鍵元件的集成，則可縮短信號路徑，降低整體厚度”；加上“高精度的金手指制造可滿足MSA標準，降低回波損耗，確保產品可靠性”；奧特斯的技術相當適配這一發展方向：數據中心、5G基站都是潛在大規模應用市場。

朱津平表示目前本地團隊已經很大程度克服了光模塊生產的技術挑戰，且“已經有本土企業的大訂單，后續會開始批量供貨”。

電動車市場就更容易理解了，汽車電子電氣架構集中化趨勢、ADAS/AV與智能座艙等應用需求，到具體實現上就要求高密度、高功率、高效率、高靈活性和高可靠性等。包括埋嵌、模塊化等在內的技術，都能更有效地滿足這些需求。而諸多終端產品的小型化、模塊化趨勢，則依托“奧特斯與先進客戶合作的成熟經驗”以及模塊化設計方案，都能在移動設備、可穿戴設備、通信模塊等應用上，減小系統尺寸的同時，提升可靠性、可維護性，實現性能的可擴展性，并加速產品上市時間。

另外朱津平特別提到埋嵌技術（embedding technology）能有效支持AI設備的模塊化。“將芯片嵌入到PCB中，提升AI設備的電源效率，節約空間、延長續航，并支持高速數據處理能力”。“比如對于AI眼鏡、耳機等可穿戴設備會有相當大的好處”；“大功率埋嵌在能源管理上的應用也很多，像是大型服務器、電動車的能源管理”。

這里再補充一點，是奧特斯在財報中特別提及的：大數據量對處理器提出更高的性能需求，所以chiplet或多die方案變得常見，這對ABF載板提出了進一步的要求：更大尺寸、更多層級、更高良率、更出色的性能。

所以對于未來期望，奧特斯提到中期（1）利潤增長帶來新機會；（2）目標在高端IC載板市場進入Top 3；以及長期的（3）成為先進封裝解決方案供應商。故而在問答環節，我們也能聽到朱津平去談奧特斯對玻璃芯基板這類高新技術方面的投入。

 

中國市場的持續投入

雖然我們無從得知中國市場在奧特斯營收中的占比情況，但從Research Nester的研究報告來看，基于區域劃分PCB市場價值，亞太地區目前以超過43%的占比成為最大的市場，畢竟大量的制造企業在該區域內；加上奧特斯在上海與重慶都有工廠，圍繞該地域的市場對奧特斯而言應當也是相當之大的。

奧特斯落戶中國已經有24年的歷史，“在中國本土，我們有超過150個local IP本土專利”，“獲得超過250項政府和客戶授予我們的獎項。”“我們也是中國首家開發高密度互連印刷電路板、高端半導體封裝載板的工廠”。

“從研發角度來看，前面所說的光模塊、埋嵌技術等，都離不開中國本土企業的引導和合作；制造方面，我們也在持續投入；至于投資，我們對重慶、上海兩地的綠色工廠投入也很大。”

“Local for local的策略仍在不斷推進中，在中國的生產與技術研發還會繼續推進。”朱津平在答記者問時說，“中國本土企業過去這兩年展現出的韌性，無論在本地技術升級，還是市場容量的擴大，都給到我們以信心。”所以對于中國市場，“我們還是會不斷優化產品結構和服務能力，更好地支持中國客戶本土創新。”

責編：Illumi