2024年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)鏈總產(chǎn)值年增長率8.1%。

同時，玻纖與銅箔供應(yīng)商加強(qiáng)技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)能投資，響應(yīng)AI與高端應(yīng)用的材料升級需求。部分廠商亦引進(jìn)如石英玻纖、透明聚醯亞胺（PI）等新型材料，應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)及至衛(wèi)星通訊與穿戴式設(shè)備，呈現(xiàn)產(chǎn)品信心發(fā)展趨勢。

材料表現(xiàn)相對亮眼，軟板材料亦在智能眼鏡與穿戴設(shè)備市場找到新興應(yīng)用等。多家廠商于2025年推出智能眼鏡產(chǎn)品，結(jié)合生成式AI與低功耗芯片設(shè)計(jì)，提升穿戴體驗(yàn)。

臺灣業(yè)者已投入相關(guān)材料開發(fā)與供應(yīng)，導(dǎo)入透明PI與低損耗軟板材料，2025年智能眼鏡市場將呈現(xiàn)顯著業(yè)績增長下，可望進(jìn)一步帶動相關(guān)軟板材料需求。綜觀上述分析，2025年臺灣PCB材料整體產(chǎn)值指數(shù)達(dá)3,757億新臺幣，年增長達(dá)8.5%。

PCB設(shè)備業(yè)者積極發(fā)展高端與后段封測領(lǐng)域

2024年臺灣PCB設(shè)備產(chǎn)值規(guī)模達(dá)595億新臺幣，受惠AI應(yīng)用之PCB制程設(shè)備對高層與高密度之需求提升，年增長6.3%，產(chǎn)值主要產(chǎn)品包包括機(jī)械迪拜、雷射射擊與成型等工具機(jī)（占19.2%）、濕制程設(shè)備（占15.0%）、針具與刀具（占12.2%）、管道與自動化設(shè)備（占11.3%）等。 

展望2025年，在高層制程與東南亞新產(chǎn)能產(chǎn)能推動下，2025年臺灣PCB設(shè)備產(chǎn)值指數(shù)為639億新臺幣，年增長率達(dá)7.4%。

另一個值得關(guān)注的是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受AI、高速攻擊、先進(jìn)封裝（如CoWoS、Fan-o） ut）產(chǎn)能積極拓展，帶動設(shè)備需求，吸引PCB設(shè)備商跨足。為正受困中積極低端市場增強(qiáng)的競爭設(shè)備業(yè)者帶來新的契機(jī)，部分臺灣設(shè)備廠商正轉(zhuǎn)向技術(shù)帶動了半導(dǎo)體領(lǐng)域，如志圣、由田、大量、群翊、迅得等業(yè)者積極在先進(jìn)封裝（如CoWoS、FOPLP）及精密量測設(shè)備方面進(jìn)行布局，與國際半導(dǎo)體業(yè)者建立合作。

PCB供應(yīng)鏈的東南亞布局

全球供應(yīng)鏈布局調(diào)整，臺灣PCB業(yè)者已逐步將部分產(chǎn)能向外轉(zhuǎn)移至東南亞，以強(qiáng)化企業(yè)因應(yīng)全球性風(fēng)險(xiǎn)之張力。尤以泰國、越南與馬來西亞為主要擴(kuò)產(chǎn)區(qū)域，目前已達(dá)到預(yù)期，多家業(yè)者于當(dāng)?shù)亟◤S并進(jìn)入試產(chǎn)階段。

多家材料與設(shè)備廠商亦將預(yù)計(jì)于2025年釋出海外新產(chǎn)能，如臺光電在馬來西亞的月產(chǎn)能規(guī)劃達(dá)60萬片CCL，聯(lián)茂與臺耀亦同步于泰國廠區(qū)，提供服務(wù)器與通訊所需設(shè)備材料。設(shè)備相關(guān)業(yè)者亦緊隨客戶進(jìn)軍東南亞就近服務(wù)與開拓新市場，主要集中于泰國曼谷周邊城市，隨著PCB供應(yīng)的逐步齊備，泰國PCB制造鏈的集中度大幅增長將指日可待。

2025年臺灣PCB鏈在AI服務(wù)器、高效破壞與邊緣AI等應(yīng)用持續(xù)驅(qū)動下增長，材料與設(shè)備供應(yīng)鏈?zhǔn)芑莞叨酥瞥碳皷|南亞PCB新產(chǎn)能的啟動下，臺灣PCB產(chǎn)業(yè)鏈海內(nèi)外總產(chǎn)值可望保持穩(wěn)健發(fā)展，規(guī)模達(dá)1.29兆新臺幣，年增5.8%。(責(zé)編：Echo)