春暖花開之際，一場半導體行業整合大勢也迎面趕來。

今年3月，我國半導體并購熱潮持續升溫，來自產業鏈不同領域的多家企業紛紛披露收并購計劃，助推行業加速步入新階段。對于中國半導體行業而言，并購正當其時，是企業走強的有效途徑之一，但在此過程中機會與挑戰并存。

集中爆發，半導體并購“春潮涌動”

3月4日，顯示驅動芯片設計企業新相微發布公告，正在籌劃購買愛協生的控制權并同時募集配套資金。3月5日，我國半導體硅材料企業有研硅宣布擬以5790萬元收購日企DGT的70%股權。3月10日，半導體設備企業北方華創與芯源微雙雙發布公告，北方華創擬拿下芯源微的控制權。3月13日，半導體封裝材料企業華海誠科宣布擬再斥資11.2億元，購買衡所華威70%股權，兩次收購總計約16億元拿下衡所華威100%股權。3月17日，國產EDA企業華大九天在公告中表示正在籌劃購買芯和半導體的控股權。

以上只是近期國內半導體并購大潮中的部分代表。從近期涉及并購動作的企業類型來看，涵蓋了半導體材料、設備、封裝等關鍵領域。在這些半導體企業中，有的是通過橫向并購擴大規模，有的則憑借縱向并購完善產業鏈。

來源：中國電子報整理

在這些并購計劃中，大部分企業都有望通過協同互補讓其在所屬領域的市場地位更上一層樓。其中，新相微與愛協生同為顯示芯片設計公司，但雙方各有側重。新相微擬收購的愛協生主要在顯示觸控一體驅動芯片（TDDI）、橋接芯片及智能互聯模組領域具有技術優勢，其產品覆蓋智能手機、智能穿戴、智能家電等多元化場景，與新相微現有移動終端、工控顯示等主戰場形成互補。借此，新相微可快速切入高端TDDI芯片市場及智能模組領域，構建從芯片到系統解決方案的完整能力。而在北方華創與芯源微都屬于半導體設備板塊，北方華創的主要產品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、快速退火和晶體生長等核心工藝裝備，芯源微的主要產品包括涂膠顯影設備等核心工藝裝備，具有互補性的雙方有利于協同效應的發揮。

也有一些并購從完善產業鏈布局的角度出發。比如，有研硅在硅材料研發技術方面具有優勢，但在終端產品加工的一些關鍵技術上存在短板。而DGT的加工工藝技術能夠填補這一空白，促進雙方技術的融合與創新。此外，DGT是TEL、臺積電、美光等國際知名半導體企業的穩定合作伙伴，有研硅可以借助其客戶渠道，進一步拓展海外市場。業內分析指出，若順利完成整合，其在半導體硅部件領域有望構建起更為完善的產業鏈，實現從硅材料研發生產到硅部件制造的全流程覆蓋，提升自身在全球半導體產業供應鏈中的地位。

“目前我國半導體產業還避免不了沖浪式的起伏發展，現在要恢復調整，進行產業整合，并購是大勢所趨。”半導體專業人士莫大康在接受《中國電子報》記者采訪時表示，在并購過程中，需要有一套科學方法，比如我們對資產價值的理念認識還有待提高，而并購以后也要進行各種條件的配合。“并購不是目的，只是手段，關鍵是看能否實現‘1+1大于2’的效果。”他說。

雙輪驅動，半導體整合時機已到

國內半導體并購熱潮的身后，是政策支持和市場需求的雙輪驅動。

政策層面，2024年以來，證監會等經濟主管部門以及各地方政府相繼出臺了支持上市公司并購重組的政策舉措，加速推動行業整合。其中，去年6月發布《關于深化科創板改革 服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》，去年9月發布了《關于深化上市公司并購重組市場改革的意見》。上海、深圳、南京等地的地方行動方案進一步支持企業并購重組。其中，南京在今年3月發布了《關于支持企業并購重組高質量發展的若干措施》，鼓勵企業在集成電路等重點產業賽道上積極開展并購重組，快速提升產業規模和實現關鍵技術突破。

市場層面，去年以來半導體產業強勁反彈，2024年全球銷售額首度突破6000億美元大關，預計2025年將保持兩位數增長。SEMI預測，與AI相關的半導體市場將在未來3~5年內保持約30%的年復合增長率，成為推動產業邁向萬億美元的重要動力。中國市場方面，已連續5年成為全球半導體設備最大市場。隨著國內半導體設備、零部件和材料廠商在業務布局上加速延展，將有更多施展身手的機會。

從全球半導體發展歷程來看，并購是很多國際知名半導體企業走強的有效經驗。比如，美國應用材料公司在跨度為幾十年的時間里，曾先后收購了英國Lintott Engineering的離子注入部門、以色列半導體晶圓激光清洗技術供應商Oramir、芬蘭原子層沉積（ALD）技術公司Picosu等公司，發展至今才有了“半導體設備超市”的稱號。在通信IC巨頭博通的發展史上，2015年安華高以370億美元收購了博通公司，并更名為博通（Broadcom），這場并購使新博通成為全球第五大半導體公司。2017年，博通欲以1300億美元收購高通但以失敗告終；其后，博通又斥巨資收購了賽門鐵克（Symantec）、云計算軟件公司VMware等企業，不斷完善業務版圖。

不過，產業整合也非一日之功，并購是半導體企業做大做強的途徑之一，但在此過程中也存在諸多不確定性。在近期的半導體收并購熱潮中，數模混合IC設計公司英集芯于3月3日發布公告稱將籌劃支付現金、發行定向可轉換公司債券購買“MCU+”的平臺型芯片設計企業輝芒微控制權，然而由于并購價格未達成一致，這場重組計劃不到半個月便以失敗告終。

“我們要客觀認識半導體行業的并購，要推動并購，但也不能急于求成。目前的產業環境還需要成熟，這需要一段時間，很多企業的并購計劃并非那么容易成功。”莫大康告訴記者。此外，芯謀研究也分析指出，盡管并購趨勢已經形成，但上半年的并購預計談得多成得少。并購的時機在一步步成熟，現在要做的是做好頂層設計，提升企業并購的專業能力，化解并購難題。

云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥表示，科技類并購呈現產業協同、小額交易、差異化定價等特點，未來半導體材料、設備及模擬芯片等領域并購將更加密集。“目前并購如果要做到成功，最重要的是賣方一定要堅決。其實即使是在成熟市場，并購的成功率也只有30%~40%。”他說。