報(bào)道稱，英特爾資深首席工程師Steve Carson在加利福尼亞州圣何塞舉行的一次會(huì)議上指出，英特爾已經(jīng)利用ASML高數(shù)值孔徑光刻機(jī)在一個(gè)季度內(nèi)生產(chǎn)了3萬片晶圓，這些晶圓是足以生產(chǎn)數(shù)千個(gè)計(jì)算芯片的大型硅片。

2024年，英特爾成為全球第一家接收這些先進(jìn)設(shè)備的芯片制造商，與之前的ASML設(shè)備相比，這些機(jī)器可望制造出更小、更快的計(jì)算芯片。Carson表示，在初步測(cè)試中，ASML的新型高數(shù)值孔徑機(jī)器的可靠性大約是上一代機(jī)器的兩倍。“我們以穩(wěn)定的速度生產(chǎn)晶圓，這對(duì)平臺(tái)來說是一個(gè)巨大的好處，”卡森說。

ASML新設(shè)備可以使用光束在芯片上印制電路圖案，同時(shí)能以更少的曝光次數(shù)完成與早期設(shè)備相同工作量，從而省時(shí)間和成本。Carson指出，英特爾工廠早期結(jié)果顯示，High NA EUV機(jī)器只需一次曝光和“個(gè)位數(shù)”處理步驟，即可完成早期機(jī)器需三次曝光和約40個(gè)步驟的工作。

英特爾還表示，正在使用其18A制造技術(shù)來測(cè)試High NA設(shè)備，該技術(shù)計(jì)劃于今年晚些時(shí)候與新一代PC芯片一起進(jìn)行量產(chǎn)；此外，英特爾也計(jì)劃利用其下一代制造技術(shù)14A全面投入高數(shù)值孔徑機(jī)器的生產(chǎn)，但尚未透露該技術(shù)的量產(chǎn)日期。