18家芯片廠商主動發聲：成功適配DeepSeek模型！

2025-02-14 來源：國際電子商情

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關鍵詞： DeepSeek 人工智能產業中國芯片廠商智算一體機華為云

國際電子商情13日訊 DeepSeek的沖擊波仍在攪動全球人工智能產業。據不完全統計，目前在硬件側，已有超18家的中國芯片廠商適配了DeepSeek模型，相關智算一體機也逐步落地。

它們包括：華為昇騰、沐曦、天數智芯、摩爾線程、海光信息、壁仞科技、太初元碁、云天勵飛、燧原科技、昆侖芯、靈汐科技、鯤云科技、希姆計算、算能科技、清微智能、芯動力、龍芯中科、瀚博半導體等。

華為：華為云宣布與硅基流動聯合首發并上線基于華為云昇騰云服務的DeepSeek R1/V3推理服務；DeepSeek-R1、DeepSeek-V3、DeepSeek-V2、Janus-Pro正式上線昇騰社區；華為DCS AI全棧解決方案中的重要產品—ModelEngine，全面支持DeepSeek大模型R1&V3和蒸餾系列模型的本地部署與優化，加速客戶AI應用快速落地；
沐曦：Gitee AI聯合沐曦首發全套DeepSeek R1千問蒸餾模型，全免費體驗；DeepSeek-V3滿血版在國產沐曦GPU首發體驗上線；
天數智芯：成功完成與DeepSeek R1的適配工作，并且已正式上線多款大模型服務，其中包括DeepSeek R1-Distill-Qwen-1.5B、DeepSeek R1-Distill-Qwen-7B、DeepSeek R1-Distill-Qwen-14B等；
摩爾線程：基于Ollama開源框架，完成了對DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B蒸餾模型的部署，并在多種中文任務中展現了優異的性能；
海光信息：DeepSeek V3和R1模型完成海光DCU適配并正式上線；海光DCU成功適配DeepSeek-Janus-Pro多模態大模型；
壁仞科技：DeepSeek R1在壁仞國產AI算力平臺發布，全系列模型一站式賦能開發者創新；
太初元碁：基于太初T100加速卡2小時適配DeepSeek-R1系列模型，一鍵體驗，免費API服務；
云天勵飛：完成DeepEdge10 “算力積木”芯片平臺與DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B、DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B、DeepSeek-R1-Distill-Llama-8B大模型的適配，可以交付客戶使用；
燧原科技：完成對DeepSeek全量模型的高效適配，包括DeepSeek-R1/V3 671B原生模型、DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B/7B/14B/32B、DeepSeek R1-Distill-Llama-8B/70B等蒸餾模型。截至目前，DeepSeek的全量模型已在慶陽、無錫、成都等智算中心完成了數萬卡的快速部署；
昆侖芯：完成全版本模型適配，這其中包括DeepSeek MoE模型及其蒸餾的Llama/Qwen等小規模dense模型；
靈汐芯片：完成了DeepSeek-R1系列模型在靈汐KA200芯片及相關智算卡的適配，助力國產大模型與類腦智能硬件系統的深度融合；
鯤云科技：全新一代的可重構數據流AI芯片CAISA 430成功適配DeepSeek R1蒸餾模型推理；
希姆計算：僅用數小時就將DeepSeek-R1全系列蒸餾模型快速適配到自研RISC-V開源指令集的推理加速卡系列之上，并落地全國多個千卡級以上智算中心；
算能科技：算能自研RISC-V開源指令集融合服務器SRM1-20，成功適配并本地部署DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B/1.5B模型；
清微智能：可重構計算架構RPU芯片已完成DeepSeek-R1系列模型的適配和部署運行；
芯動力：在24小時內完成了與DeepSeek-R1大模型的適配，AzureBlade K340L M.2加速卡是關鍵。
龍芯中科：搭載龍芯3號CPU的設備成功啟動運行DeepSeek R1 7B模型，實現本地化部署；
瀚博半導體：已完成DeepSeek-V3與R1全系列模型訓推適配，單機可支持V3與R1 671B全量滿血版模型部署。