2024年12月5日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI語音助理方案。

圖示1-大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品和ChatGPT功能的AI語音助理方案的展示板圖

隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，其在各領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，從智能家居到自動(dòng)駕駛，從健康管理到智能制造，AI正深刻改變著人們的生活方式和工作模式。在這一波技術(shù)浪潮中，自然語言處理（NLP）技術(shù)，特別是以ChatGPT為代表的生成式AI模型，憑借其強(qiáng)大的語言理解和生成能力，成為了推動(dòng)人機(jī)交互邁向新高度的關(guān)鍵力量。針對(duì)這一趨勢，大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技Genio 130芯片和ChatGPT功能推出AI語音助理方案，其能夠通過自然語言對(duì)話，提供豐富的信息和服務(wù)，幫助用戶解決生活中的常見問題。

圖示2-大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品和ChatGPT功能的AI語音助理方案的實(shí)體圖

Genio 130是聯(lián)發(fā)科技旗下的單芯片SoC，其基于Arm Cortex-M33內(nèi)核，工作頻率可達(dá)300MHz，內(nèi)置1MB SRAM + 8MB PSRAM，能夠提供高效的運(yùn)算能力。在連接方面，Genio 130支持Wi-Fi 6、BT 5.2等技術(shù)，極大提升設(shè)備的無線連接功能。除此之外，在語音控制方面，Genio 130（MT7933）內(nèi)置HiFi4 DSP、3個(gè)ADC和2個(gè)DAC通道，能夠提供語音活動(dòng)檢測和觸發(fā)詞檢測功能，適合開發(fā)支持語音助理云服務(wù)的IoT應(yīng)用。

ChatGPT是由人工智能研究實(shí)驗(yàn)室OpenAl在2022年推出的全新聊天機(jī)器人模型。作為一款由人工智能技術(shù)驅(qū)動(dòng)的自然語言處理工具，ChatGPT基于預(yù)訓(xùn)練階段學(xué)習(xí)到的模式和統(tǒng)計(jì)規(guī)律來生成回答。它能夠理解并適應(yīng)聊天過程中的上下文，實(shí)現(xiàn)與人類相似的交流方式。

圖示3-大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品和ChatGPT功能的AI語音助理方案的方塊圖

在設(shè)計(jì)時(shí)，本方案通過搭建Linux開發(fā)環(huán)境（ex. VM + Ubuntu 20.04 LTS），導(dǎo)入Genio 130 SDK，進(jìn)行OpenAI功能的開發(fā)與實(shí)現(xiàn)。具體言之，利用Genio 130評(píng)估套件（EVK）上的按鈕（SW2）作為觸發(fā)機(jī)制，激活麥克風(fēng)開始收音。隨后，將這些音頻數(shù)據(jù)封裝成HTTP請(qǐng)求包，并發(fā)送至OpenAI服務(wù)器進(jìn)行處理。一旦接收到OpenAI服務(wù)器處理后的音頻回應(yīng)，內(nèi)容將通過揚(yáng)聲器播放，以此完成與人之間的對(duì)話交流。

核心技術(shù)優(yōu)勢：
Genio 130微處理器產(chǎn)品：
基于Arm Cortex-M33架構(gòu)處理器，時(shí)脈可達(dá)300MHz，內(nèi)建最高8MB UHS PSRAM，提供高效運(yùn)算能力；
提供Wi-Fi 6、BT 5.2等無線連接技術(shù)，并具備雙頻（2.4GHz和5GHz）連接；
Genio 130（MT7933）內(nèi)置HiFi4 DSP、3個(gè)ADC、2個(gè)DAC通道，提供語音活動(dòng)檢測和觸發(fā)詞檢測功能，適合開發(fā)支持語音助理云服務(wù)的IoT設(shè)備。

方案規(guī)格：
聯(lián)發(fā)科技Genio 130系列：
Arm Cortex-M33處理器，時(shí)脈300MHz；
Embedded 1MB SRAM and 8MB UHS（Ultra High Speed）PSRAM；
Wi-Fi 6與雙頻IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 2.4G/5G連接子系統(tǒng)；
藍(lán)牙5.2連接子系統(tǒng)；
Audio Cadence? Tensilica? HiFi4 DSP@600MHz（注一）；
硬件加密引擎（AES／DES／3DES／SHA／ECC／TRNG）；
電源管理單元；
支持USB 2.0 OTG（注一）；
豐富的周邊界面如：USB、SDIO、SPI master／slave、I2C、I2S、UART、AUXADC、PWM以及最多46組GIPO；
提供FreeRTOS及Arduino開發(fā)SDK及多個(gè)范例專案，縮短開發(fā)時(shí)程。

注一：HiFi4 DSP、USB 2.0為MT7933提供支持。

關(guān)于大聯(lián)大控股：

大聯(lián)大控股是致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商，總部位于臺(tái)北，旗下?lián)碛惺榔健⑵芳选⒃彾坝焉校瑔T工人數(shù)約5,000人，代理產(chǎn)品供應(yīng)商超過250家，全球73個(gè)分銷據(jù)點(diǎn)，2023年?duì)I業(yè)額達(dá)美金215.5億元。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái)，專注于國際化營運(yùn)規(guī)模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標(biāo)桿」為愿景，全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠信、專業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀，連續(xù)24年蟬聯(lián)「全球分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)」肯定。面臨新制造趨勢，大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)(Data-Driven)企業(yè)，建置在線數(shù)字化平臺(tái)─「大大網(wǎng)」，并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶共同面對(duì)智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競合之生態(tài)系，并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時(shí)代」十六字心法，積極推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。