據(jù)越南政府網(wǎng)站一份聲明顯示，越南政府總理范明正于9月21日簽署了第1018/QD-TTg號決定，頒布越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)至2030年發(fā)展戰(zhàn)略和2050年愿景。

該戰(zhàn)略制定了從現(xiàn)在到2030年越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑，目的是將越南打造為全球半導(dǎo)體領(lǐng)先中心之一。

據(jù)了解，越南的半導(dǎo)體戰(zhàn)略圍繞“C=SET+1”的核心理念進(jìn)行規(guī)劃，其中，“C”代表芯片，而“SET”則分別指專用半導(dǎo)體、電子產(chǎn)業(yè)和芯片產(chǎn)業(yè)人才。此外，“+1”凸顯了越南在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈多元化時代的地理位置優(yōu)勢和政策支持。

按照規(guī)劃，越南的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展將分為三個階段。第一階段從2024年至2030年，計劃培育100家半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)，并建立1家小型芯片制造商和10家封測企業(yè)，專注于開發(fā)各行業(yè)的專用半導(dǎo)體產(chǎn)品。預(yù)計此階段半導(dǎo)體行業(yè)年收入將達(dá)到250億美元以上，電子產(chǎn)業(yè)年收入規(guī)模超過2250億美元。

進(jìn)入第二階段，即從2030年至2040年，越南計劃將半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)數(shù)量增至200家，芯片制造商增至2家，封測企業(yè)增至15家。這一階段的目標(biāo)是逐步實現(xiàn)自主設(shè)計與生產(chǎn)專用半導(dǎo)體產(chǎn)品，預(yù)計半導(dǎo)體行業(yè)年收入將達(dá)到550億美元以上，電子產(chǎn)業(yè)年收入規(guī)模超過4850億美元。

在2040年至2050年的第三階段，越南計劃形成300家半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)、3家芯片制造商和20家封測企業(yè)的強大陣容。此階段將掌握半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)主導(dǎo)權(quán)，預(yù)計半導(dǎo)體行業(yè)年收入將突破1000億美元，電子產(chǎn)業(yè)年收入規(guī)模則將超過10450億美元。