臺媒引述業界消息稱，臺積電已就FOPLP（扇出型面板級封裝）正式成立團隊，并規劃建立mini line（小量試產線）。

隨著人工智能、大數據等新興技術的快速發展，對半導體芯片的性能要求越來越高。而先進封裝技術正是提升芯片性能的關鍵環節。通過將多個芯片并排或堆疊在一起，先進封裝技術能夠顯著提高計算性能，降低功耗，滿足日益增長的計算需求。

本月早些時候，美國商務部宣布將將撥款高達16億美元用于開發計算機芯片封裝新技術。

作為先進封裝技術發展的一個重要分支的FOPLP（扇出型面板級封裝）技術頻頻出現在人們視野之中。FOPLP采用大型矩形基板替代傳統圓形硅中介板，封裝尺寸大，可提高面積利用率降低單位成本，彌補當下CoWoS先進封裝產能不足的問題。

事實上，在上個月就有報道引述知情人士說法稱，臺積電目前正在試驗的矩形基板尺寸為510mm×515mm，可用面積是目前12英寸圓形晶圓的三倍多。雖然該研究處于早期階段，“可能需要幾年才能商業化”，但它代表了臺積電的重大技術轉變，此前臺積電認為使用矩形基板太具挑戰性。

據悉，臺積電于2016年開發命名InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，用于iPhone 7系列手機的A10處理器，之后封測廠便積極力推FOPLP方案，希望用更低的生產成本吸引客戶，但在技術上一直無法完全突破。因此，目前在終端應用上FOPLP仍停留在成熟制程、如電源管理IC等產品。

分析稱，臺積電發展的FOPLP可被認為是矩形的InFO，且具有低單位成本及大尺寸封裝的優勢，在技術上可進一步整合臺積電3D fabric平臺上其他技術，發展出2.5D/3D等先進封裝。也可以被認為是矩形的CoWoS，目前產品鎖定AI GPU領域、客戶是英偉達。如進展順利，2026年~2027年間或許就會亮相。