據(jù)彭博社爆料稱，美國國會議員近期又提出了新的議案，希望阻止接受美國聯(lián)邦芯片制造補貼資金的企業(yè)在美國的廠房使用中國制造的半導體設(shè)備，以限制中國半導體產(chǎn)業(yè)的影響力。

根據(jù)當?shù)貢r間18月提議的“跨黨派法案”，計劃禁止英特爾與臺積電等接受美國《芯片與科學法案》補貼的企業(yè)向中國與俄羅斯、朝鮮和伊朗擁有或控制的實體采購半導體制造設(shè)備。不過，這項禁令僅適用于獲得2022年美國《芯片與科學法案》補貼的美國工廠，不包括這些制造商的海外工廠。

亞利桑那州民主黨聯(lián)邦參議員凱利（Mark Kelly）表示：“美國振興本國半導體制造業(yè)，必須盡我們所能阻止中國與其他外國實體的設(shè)備進入美國芯片制造設(shè)施。”凱利與共和黨籍聯(lián)邦參議員布萊克本（Marsha Blackburn）一同提出法案，俄克拉荷馬州共和黨籍聯(lián)邦眾議員魯卡斯（Frank Lucas）與加州民主黨聯(lián)邦眾議員洛福格林（Zoe Lofgren）也在聯(lián)邦眾議院帶頭提出了對應(yīng)法案。

資料顯示，美國《芯片與科學法案》向芯片制造業(yè)提供了約390億美元的補助金，外加25%稅務(wù)減免及價值750億美元的貸款和擔保，以重振美國本土的芯片制造業(yè)。據(jù)預計，獲補助企業(yè)宣布在美國進行半導體投資的項目總金額已經(jīng)超過了4,000億美元。

目前，大約85%的半導體制造補貼資金已陸續(xù)撥款，多數(shù)流向英特爾、臺積電、三星電子與美光等芯片制造大廠。美國官員最近幾周還會公布幾筆規(guī)模較小初期獎勵，包括第一個供應(yīng)鏈計劃，年底前預計還會宣布更多。