據臺媒《工商時報》報道稱，晶圓代工大廠臺積電3nm供不應求，蘋果、英偉達（NVIDIA）等七大客戶幾乎包下了臺積電的全部產能，預期訂單滿至2026年。據悉，明年臺積電3nm代工價格將上調超過5%，先進封裝明年年度報價也大約有10%～20%的漲幅。

目前臺積電3nm家族成員包含N3、N3E及N3P，以及N3X、N3A等，其中去年第4季量產的N3E主要瞄準AI加速器、高端智能手機、數據中心等應用所需。N3P則預計今年下半年量產，后續估將成為2026年移動設備、消費類產品、基站乃至網通等主流應用所需芯片制程；N3X、N3A則是為高性能計算、汽車客戶等定制化需求打造。

據悉，臺積電3nm家族主要訂單來源于蘋果、高通、英偉達、AMD等四大客戶，今年這四家廠商新的高端芯片都將會采用3nm制程。比如，蘋果今年推出的M4系列處理器和即將推出的新一代A18系列處理器，高通下半年將推出的旗艦移動平臺驍龍8 Gen4，英偉達將推出的RTX50系列顯卡，AMD下半年將推出的第五代EPYC Turin處理器以及明年計劃推出的MI350系列，聯發科下半年將推出的旗艦級移動平臺天璣9400都將會采用臺積電3nm工藝。

面對這么多大客戶對于臺積電3nm制程的旺盛需求，業內傳出臺積電2024年及2025年3nm家族產能都已被客戶包下的傳聞也并不意外。業界認為，在客戶搶著預訂產能背景下，臺積電3nm家族產能持續吃緊，將成為近兩年的常態。預計明年3nm代工價格將上漲5%。

除臺積電3nm代工價格看漲，先進封裝價格也同步看漲。臺積電竹南先進封裝廠（AP6）啟用至今一年，隨AP6C機臺陸續到位，已成為臺積電最大的CoWoS產能基地，今年第三季度臺積電CoWoS月產能有望自1.7萬片增長至3.3萬片。


封測行業率先回暖，高端芯片漲價空間大

從臺灣封測公司和A股半導體封測公司的業績表現來看，經過2022年下半年的低谷，2023年下半年以來，單季度收入開始穩定增長，且增速逐漸提高。其中，A股半導體封測公司存貨周轉天數在持續下降，證明庫存正在逐步消化，市場補庫需求呈現回升態勢。

與之相對的是，由于金、銅等金屬價格上漲直接影響芯片封裝環節，部分涉及功率器件和電源管理芯片的企業隨即發布漲價函，幅度高達20%。雖然金屬價格上漲對中高端芯片的影響還在逐步傳導，但在庫存周期較長的情況下，成本端壓力加大使得漲價變得"名正言順"。


先進封裝大勢所趨，AI加速其發展

先進封裝是超越摩爾定律、提升芯片性能的關鍵。先進封裝也稱為高密度封裝，通過縮短I/O間距和互聯長度，提高I/O密度，進而實現芯片性能的提升。相比傳統封裝，先進封裝擁有更高的內存帶寬、能耗比、性能，更薄的芯片厚度，可以實現多芯片、異質集成、芯片之間高速互聯。

英偉達從2020年開始采用臺積電CoWoS技術封裝其A100GPU系列產品，相比上一代產品V100，A100在BERT模型的訓練上性能提升6倍，BERT推斷時性能提升7倍。Bump、RDL、TSV、HybridBonding是實現先進封裝的關鍵技術。WLP、2.5D、3D是當前主流的幾種先進封裝技術。英特爾 在積極布局 2.5D/3D 封裝領域，其封裝產品量產時間晚于臺積電，其 2.5D EMIB 技術可以對 標臺積電的 CoWoS 技術，3D Foveros 技術可以對標臺積電的 InFO 技術。三星：2016 年被臺積電搶走蘋果處理器訂單后，三星開始在先進封裝領域大力布局，目前對應的產品推出時間都晚于臺 積電和英特爾，處于落后狀態，應用產品仍少。

先進封裝技術的應用范圍廣泛，涵蓋了移動設備、高性能計算、物聯網等多個領域。現代智能手機中大量使用了CSP和3D封裝技術，以實現高性能、低功耗和小尺寸的目標；在高性能計算領域，2.5D和3D集成技術被廣泛應用于處理器和存儲器的封裝，顯著提升了計算性能和數據傳輸效率。Yole預計，全球先進封裝市場規模有望從2023年的468.3億美元增長到2028年的785.5億美元。得益于AI對高性能計算需求的快速增長，通信基礎設施是先進封裝增長最快的領域，2022-2028年預計實現17%的復合增長。


先進封裝市場逐鹿中原，技術升級助推行業擴張

從中長期來看，隨著高端消費電子、人工智能、數據中心等應用領域迅速發展，對先進封裝的依賴日益提升。Yole預計2021至2027年先進封裝市場的復合年增長率高達10.1%，顯著高于傳統封裝市場。在先進封裝細分領域中，FCBGA、FCCSP和2.5D/3D封裝技術有望于2024年成為市場主流。

值得注意的是，在高性能計算（HPC）和人工智能（AI）技術的推動下，2.5D/3D封裝市場空間增長最為迅猛，預計將從2022年的94億美元增至2028年的225億美元，年復合增長率高達15.6%。這意味著，無論是先發優勢明顯的境外大廠，還是后來者居上的國內企業，只有不斷加碼前沿封裝工藝，才能在未來市場競爭中突圍而出。

中國作為全球最大的芯片消費國，市場對于封測的需求也日益增加，據前瞻 產業研究員預測，2026 年有望提升至 4419 億元，增速遠快于全球，原因一是中國半導體市場需求蓬勃，二是受益于國產替代的加速進行，三是國內封測廠積極擴廠使封裝量產能力增加，而刺激國內封測收入激增。

內資封測廠商積極布局先進封裝，國產設備、材料環節持續獲得技術突破。封裝，海外Foundry在2.5D/3D封裝、混合鍵合等技術方面較為領先；內資封測廠更熟悉后道環節、異質異構集成，因此在SiP、WLP等技術相對有優勢，同時也在積極布局2.5D/3D、Chiplet等。設備，相較于先進制造，先進封裝對制程節點要求不高，國產設備基本具備前段核心工藝與后段封裝測試的自主發展能力與進口替代潛力。材料，關鍵材料性能要求升級，國產廠商在電鍍液、CMP材料、光刻膠、掩膜版、剝離液、環氧塑封料、硅微粉、玻璃基板等領域替代在加快。

綜上所述，半導體景氣周期正在重啟，先進封裝的戰略地位愈發凸顯。那些在低谷期堅持研發投入、優化產品結構的企業，將在成本端壓力轉嫁和技術迭代加速的大趨勢下，率先突破成長瓶頸。