據(jù)企查查及國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡稱“大基金三期”）于5月24日正式成立，注冊資本3440億元，法定代表人為張新。隨后，中國銀行、建設(shè)銀行、農(nóng)業(yè)銀行、郵儲銀行等國有六大行發(fā)布公告，證實了向國家大基金三期出資事項。
大基金三期本輪投資與大基金第一期、大基金第二期在投資規(guī)模、參股方組成、投資周期等方面都有許多不同，其中對于大基金三期未來投資的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈方向更是成為行業(yè)關(guān)注的焦點。

投資股東更改
銀行系占比第一

股東信息顯示，大基金三期由財政部、國開金融有限責(zé)任公司、上海國盛（集團）有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設(shè)銀行股份有限公司、中國農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司等19位股東共同持股。其中，國家財政部是其第一大股東，持股17.44%。而六大國有銀行合計將出資1140億元，出資占比高達(dá)33.14%。這是商業(yè)銀行首次以直接參股的形式參與國家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金。

另外，此前浙江、重慶、江蘇、安徽、福建、武漢、成都等地方國資或者相關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)投資均參與到了國家大基金二期出資中。而在大基金三期中，則以央企和北京、廣東等地方的國資為主力軍。

值得注意的是，對比大基金一期和二期的單一委托管理模式，大基金三期或有改變。此前大基金一期和二期的唯一受托管理人華芯投資管理有限責(zé)任公司暫未出現(xiàn)在三期的股東名錄中，而本輪新增了一些央企股東如誠通集團、國投集團等。行業(yè)人士猜測，本輪有可能采取直投+委托多家管理人的模式。

注冊資本超一期和二期之和
投資周期或拉長至10年

據(jù)企查查披露，大基金三期注冊資本高達(dá)3440億元。據(jù)悉，大基金一期、二期分別于2014年9月、2019年10月成立，規(guī)模分別為1387億元、2041.5億元。本次大基金三期資金規(guī)模超前兩輪總和，體現(xiàn)出國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈更大力度的支持。

此外，根據(jù)投資方中國銀行等六大行2024年5月27日的集體公告，各家銀行預(yù)計向大基金三期的出資自基金注冊成立之日起10年內(nèi)實繳到位，即2024年5月24日到2039年5月23日，表明該輪投資周期或延長至10年。

此前大基金一期和二期均為5年投資期、5年回收期。半導(dǎo)體行業(yè)是個高投資、周期長的產(chǎn)業(yè)，行業(yè)人士表示，半導(dǎo)體企業(yè)項目從上報調(diào)研到資金落地需要一定的時間，此番改變有利于半導(dǎo)體一些長期產(chǎn)業(yè)項目的孵化和支持，也更有利于支持科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級突破。另外，這個過程也并不急于一次性將所有資金募集到位。有助于減輕銀行端短期資金的支出對流動性的影響，具有一定的合理性。

三期投資重點劍指何方？
新興存儲、AI、算力芯片...

對于未來投資方向，官方暫時還沒有相關(guān)動作指明方向，但是我們可以從以往投資方向推導(dǎo)一二。

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，大基金一期主要聚焦半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，龍頭企業(yè)受益明顯，產(chǎn)業(yè)鏈方面，過半資金投向IC制造，此外則是IC設(shè)計、封裝測試、設(shè)備材料環(huán)節(jié)。

大基金二期則高度聚焦半導(dǎo)體設(shè)備、材料等上游領(lǐng)域，重點關(guān)注包括刻蝕機、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備、清洗設(shè)備等，材料則涵蓋大硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。此外，芯片設(shè)計、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈繼續(xù)扶持，支持行業(yè)內(nèi)骨干龍頭企業(yè)做大做強。

對于大基金第三期發(fā)展焦點，考慮我國半導(dǎo)體行業(yè)目前在先進制造和配套的設(shè)備、材料、零部件、EDA、IP等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)存在“卡脖子”問題，上述領(lǐng)域或成為優(yōu)先發(fā)展方向，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自主可控。

并且隨著數(shù)字經(jīng)濟和人工智能蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點，HBM等高附加值的存儲DRAM芯片或列為重點投資對象。

此外，大基金三期此番法定代表人變更為張新，其來自工信部。公開資料顯示，張新在2022年2月以工信部規(guī)劃司一級巡視員身份，赴北京順義區(qū)調(diào)研指導(dǎo)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并與國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心、國聯(lián)萬眾、瑞能半導(dǎo)體、天科合達(dá)等企業(yè)，共同圍繞第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國內(nèi)外行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢、面臨的困難、產(chǎn)業(yè)鏈中的卡點堵點、政策及資金支持的建議等進行深入交流。業(yè)內(nèi)猜測，未來更多第三代半導(dǎo)體相關(guān)廠商有望獲得三期的投資，借助更多的資金和資源，共同推動材料、設(shè)備、芯片等核心技術(shù)的國產(chǎn)替代進程。

另外，我國晶圓廠在未來幾年內(nèi)產(chǎn)能將不斷放量，據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春近期表示，在傳統(tǒng)賽道上，先進制程攻堅克難，成熟制程邁向高端，掌控供應(yīng)鏈自主發(fā)展權(quán)。我國要路徑創(chuàng)新變換賽道，擺脫技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的路徑依賴，新老賽道戰(zhàn)略協(xié)同形成特色發(fā)展的新的主賽道。因此，在未來晶圓制造成熟制程的高端化，以及涉足先進封裝相關(guān)技術(shù)的廠家或?qū)⑹芤妗?/span>