Arm+Nvidia現(xiàn)身力挺聯(lián)發(fā)科，三強(qiáng)聯(lián)手合作空間無(wú)限大。李建樑攝

聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行在COMPUTEX 2024以“AI無(wú)所不在”為主軸進(jìn)行主題演講，這場(chǎng)演講有個(gè)出乎意料之處。

Arm執(zhí)行長(zhǎng)Rene Haas和NVIDIA執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勳驚喜同臺(tái)及相關(guān)談話內(nèi)容，給予大家在未來(lái)合作上的無(wú)限想像。

除此之外，演講的內(nèi)容并沒(méi)有提到在AI PC領(lǐng)域的發(fā)展近況，也沒(méi)有任何新的產(chǎn)品或合作發(fā)表，主要著眼于智慧型手機(jī)、車用電子和云端運(yùn)算三大領(lǐng)域。

蔡力行在主題演講后，也強(qiáng)調(diào)和兩大合作伙伴目前已經(jīng)針對(duì)非常多不同的產(chǎn)品應(yīng)用進(jìn)行合作研發(fā)與測(cè)試，對(duì)于合作的商業(yè)模式也沒(méi)有侷限，現(xiàn)在最熱門(mén)的AI PC領(lǐng)域更是不會(huì)缺席。

蔡力行指出，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)運(yùn)四大支柱包括從邊緣至云端的各類高性能運(yùn)算單元、AI加速器所需的各類領(lǐng)先技術(shù)、實(shí)現(xiàn)邊緣至云端混合式AI的先進(jìn)無(wú)線網(wǎng)路技術(shù)，以及堅(jiān)強(qiáng)的全球生態(tài)系及供應(yīng)鏈長(zhǎng)期伙伴合作關(guān)係。

其中，在本次展會(huì)最受關(guān)注的高性能運(yùn)算單元方面，聯(lián)發(fā)科旗艦手機(jī)SoC天機(jī)9300+的NPU AI運(yùn)算能力已達(dá)到68 TOPS，比現(xiàn)今AI PC NPU要求的基本門(mén)檻40TOPS還要高。

而聯(lián)發(fā)科也延伸這樣的運(yùn)算實(shí)力到更多不同領(lǐng)域，在車用方面，聯(lián)發(fā)科和NVIDIA合作開(kāi)發(fā)的最新3奈米車用平臺(tái)，進(jìn)一步提升新產(chǎn)品的CPU及AI性能，將大型語(yǔ)言模型等AI應(yīng)用導(dǎo)入車用電子當(dāng)中，預(yù)計(jì)將能提升車用AI助理及娛樂(lè)相關(guān)的功能表現(xiàn)。

此外在云端方面，除了自主開(kāi)發(fā)的ASIC產(chǎn)品線之外，更是確定加入Arm全面設(shè)計(jì)(Arm Total Design)平臺(tái)，透過(guò)Arm Neoverse運(yùn)算子系統(tǒng)(CSS)，加速在云端運(yùn)算晶片的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)。

蔡力行也特別為公司現(xiàn)在積極耕耘的AI加速器相關(guān)技術(shù)提出看法，蔡力行表示，客制化AI云端運(yùn)算的市場(chǎng)規(guī)模將自去年約76億美元成長(zhǎng)至2028年的450億美元，其中大多數(shù)為AI加速器，這是公司積極發(fā)展相關(guān)技術(shù)的核心因素之一。

而聯(lián)發(fā)科擁有許多內(nèi)部開(kāi)發(fā)的云端AI ASIC解決方案的IP，在云端運(yùn)算領(lǐng)域佔(zhàn)有利基性的市場(chǎng)定位，包括Interconnect SerDes、UCIe、D2D及Optical等高速傳輸介面IP等等，此外，公司在3奈米及接下來(lái)的2奈米先進(jìn)制程、2.5D/3D Chiplet先進(jìn)封裝，以及HBM等技術(shù)方面都具堅(jiān)強(qiáng)的開(kāi)發(fā)及整合能力。

不過(guò)，整場(chǎng)活動(dòng)最受注目的段落，勢(shì)必都集中在Arm和Nvidia執(zhí)行長(zhǎng)站臺(tái)的環(huán)節(jié)，Arm和聯(lián)發(fā)科本來(lái)就有長(zhǎng)期且深度合作，相較于其他IC設(shè)計(jì)大廠，聯(lián)發(fā)科至今仍是高度信任Arm的公版產(chǎn)品并大量採(cǎi)用。

Rene Haas也提到，聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上也給予Arm非常多的技術(shù)意見(jiàn)和經(jīng)驗(yàn)，對(duì)Arm自己的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力也有很大的幫助，在聯(lián)發(fā)科正式加入Arm Total Design平臺(tái)之后，雙方以AI為主軸進(jìn)行的各種合作計(jì)畫(huà)將會(huì)加速進(jìn)行。

聯(lián)發(fā)科以一套幽默的手機(jī)生成式AI功能展示來(lái)介紹NVIDIA執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勳出場(chǎng)，更是將整場(chǎng)演講推向另一個(gè)高峰。

除了蔡力行和黃仁勳同臺(tái)時(shí)必然會(huì)出現(xiàn)的幽默對(duì)話之外，黃仁勳也強(qiáng)調(diào)，NVIDIA高度肯定聯(lián)發(fā)科在運(yùn)算、通訊技術(shù)以及各類終端裝置的設(shè)計(jì)實(shí)力，不僅是消費(fèi)性電子產(chǎn)品。

黃仁勳也肯定聯(lián)發(fā)科往AI加速器發(fā)展的技術(shù)方向，雙方在合作的過(guò)程中進(jìn)行了很多經(jīng)驗(yàn)交流，未來(lái)無(wú)論是在云端還邊緣，Nvidia都不排除會(huì)和聯(lián)發(fā)科合作推出其他新產(chǎn)品。

雖然在演講上，各方都沒(méi)有如先前外界所期待的，正式宣布聯(lián)發(fā)科最新的AI PC相關(guān)平臺(tái)，但三位執(zhí)行長(zhǎng)的公開(kāi)發(fā)言當(dāng)中，也可以看出其合作關(guān)係非常緊密，且并沒(méi)有設(shè)定太多的限制，三方的合作可能性自然就變得非常廣泛，為外界帶來(lái)的想像空間可以說(shuō)是無(wú)限大。

蔡力行強(qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科和NVIDIA或是Arm的互信基礎(chǔ)非常高，這是大家之所以能密切合作交流，并共同開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的核心因素，這組全新的聯(lián)盟在未來(lái)的AI時(shí)代會(huì)半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)什麼新的競(jìng)爭(zhēng)格局轉(zhuǎn)變，備受外界期待。