驍龍8 Gen4標志安卓手機邁入3nm時代

該款芯片采納了前沿的Nuvia架構(gòu)及Oryon定制核心，并通過臺積電3nm工藝進行精心打造，其性能及功耗控制均將達到前所未有的水準。

此款驍龍?zhí)幚砥魇状我肱_積電3nm工藝，標志著安卓陣營正式邁入3nm技術(shù)新紀元，其提升幅度可謂顯著。

此次，將啟用自研的Nuvia架構(gòu)，摒棄傳統(tǒng)的Arm公版架構(gòu)方案，這無疑是高通驍龍發(fā)展歷程中的一次重大革新。

因此，驍龍8 Gen4不僅在性能上有所提升，更在功耗控制方面展現(xiàn)出優(yōu)異的表現(xiàn)，這主要歸功于其先進的制程工藝以及精心優(yōu)化的電路設(shè)計。

此外，高通驍龍8 Gen4處理器的代號或為“SUN”（太陽），寓意著其強大的性能輸出與源源不斷的能量。

未來，高通驍龍8 Gen 4芯片將繼續(xù)沿用Phoenix核心，而下一代高通驍龍8 Gen 5則有望采納Pegasus核心。

兩者均將采用“2+6”的集群設(shè)計方案及Slice GPU架構(gòu)，包括2個Phoenix L核心及6個Phoenix M核心，展現(xiàn)出強大的處理能力。

多核性能超越A17 Pro

在低頻運行狀態(tài)下，這款處理器展現(xiàn)出了與前代產(chǎn)品8G2相當?shù)男阅芩剑浞终宫F(xiàn)了其在能效比方面的卓越表現(xiàn)，同時也在性能方面彰顯了強大的實力。

而在多核性能測試環(huán)節(jié)，8 Gen4處理器更是以驚人的10628分高分，成功超越了蘋果的A17 Pro處理器，這一成績彰顯了其在處理復雜任務(wù)和多線程應(yīng)用時的卓越性能。

值得注意的是，除了驍龍8 Gen4處理器自身的性能提升之外，LLVM項目的進展也為其提供了關(guān)鍵支持。

LLVM項目添加了對高通Oryon核心的支持，特別適用于驍龍8 Gen4處理器，為編譯器開發(fā)者提供了一套適合各種處理器的中間語言以及模塊化的編譯器組件和工具鏈，從而進一步提升了處理器的性能潛力。

此外，根據(jù)GitHub上的代碼顯示，LLVM項目似乎將支持14位解碼器，這對于驍龍8 Gen4處理器的超寬架構(gòu)來說無疑是一個重大的提升。

相比之下，蘋果的A17 Pro處理器僅支持9位解碼器。

這一改進使得驍龍8 Gen4處理器的數(shù)據(jù)處理能力得到大幅提升，如同原本的兩車道現(xiàn)在擴展為八車道，大大提高了車流通行效率。

這一技術(shù)突破無疑將為驍龍8 Gen4處理器的發(fā)展帶來巨大的推動力。

小米或一加搶占首發(fā)席位

全新的驍龍8 Gen 4 芯片代號“SUN”，將采用臺積電先進的3nm工藝制程，其CPU設(shè)計基于 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架構(gòu)，該自研架構(gòu)在現(xiàn)階段已展現(xiàn)出顯著的性能提升。

在生產(chǎn)制造方面，標準版的驍龍 8 Gen 4 芯片將由臺積電負責生產(chǎn)，而針對三星定制的驍龍 8 Gen 4 for Galaxy 版本則采用三星的 3nm GAP 工藝制造。

預計這兩款芯片產(chǎn)品將有可能同步上市，但“領(lǐng)先版”可能會稍晚一些才開放給其他廠商進行銷售。

目前，業(yè)界對驍龍 8 Gen 4 芯片的應(yīng)用充滿期待。其中，小米15系列被認為是最有希望率先搭載該芯片的產(chǎn)品之一。

據(jù)可靠爆料，小米15最快將在10月中旬亮相，相較前代產(chǎn)品發(fā)布時間有了顯著的提前。

同時，作為驍龍 8 Gen 4 的重要合作伙伴，一加13系列同樣備受矚目。

據(jù)悉，一加13有望在第一時間推出搭載驍龍 8 Gen 4 芯片的新機型，并計劃于11月份左右正式發(fā)布。

除了驍龍 8 Gen 4 芯片外，一加13還將在續(xù)航、影像、游戲等多個方面進行全面升級。

綜上所述，以小米15和一加13為代表的新一代智能手機即將搭載驍龍 8 Gen 4 芯片問世。

3nm將成為智能手機的下個主戰(zhàn)場

一方面，3nm工藝對手機性能和功耗的提升是顯而易見的，這是芯片設(shè)計廠商跟進的直接原因。

另一方面，手機體驗是由性能、系統(tǒng)、影像等多方面綜合決定的，3nm工藝能給其他模塊騰出更多空間，如何有效利用這部分空間才是決定3nm手機受歡迎與否的關(guān)鍵。

3nm工藝芯片的生產(chǎn)成本會更高，并且生產(chǎn)初期的產(chǎn)能也要經(jīng)歷一段爬坡期，3nm工藝在短期內(nèi)大概率只會在高端旗艦機型上使用。

3nm制程對手機市場的競爭將起到重要作用，它不僅代表著先進工藝芯片的不斷前進，也是智能手機等一系列消費電子產(chǎn)品實現(xiàn)極致性能和功耗的重要基礎(chǔ)。

這些進展顯示了安卓陣營在高端智能手機領(lǐng)域的競爭力正在提升，同時也預示著未來智能手機性能和功耗將有更大的改進空間。

此前，蘋果公司已經(jīng)率先采用了3nm工藝，其首款3nm芯片A17 Pro搭載在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max上。

臺積電為3nm工藝技術(shù)規(guī)劃了五種不同的版本，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中，N3B是臺積電首個3nm工藝節(jié)點，而A17 Pro正是使用了這一工藝。

三星也在3nm工藝上有所布局，宣布3nm芯片成功流片，為芯片的大規(guī)模量產(chǎn)做好了準備。

三星正在全力以赴研發(fā)其最新一代芯片Exynos 2500，此款芯片將作為其基于AMD RDNA架構(gòu)GPU的最后一款產(chǎn)品。

按照規(guī)劃，三星計劃在2026年推出全新研發(fā)的Exynos 2600芯片，該芯片將搭載三星自主研發(fā)的GPU，并有望搭載于備受矚目的Galaxy S26系列智能手機之上。

Exynos 2600的發(fā)布將代表三星在智能手機處理器技術(shù)方面取得的重大突破與進步。

近年來，聯(lián)發(fā)科處理器在市場競爭中的地位顯著提升。

特別是其天璣9400處理器，據(jù)先前消息透露，該處理器采用了ARM公司最新研發(fā)的BlackHawk黑鷹CPU架構(gòu)，并依托臺積電3納米制程技術(shù)制造。

具體而言，天璣9400在CPU設(shè)計上采用了全大核配置，并配備了更大的緩存容量。

根據(jù)GeekBench6的測試結(jié)果，其單核性能得分高達2776分，多核性能得分更是達到了11739分。

而在GPU性能方面，天璣9400同樣展現(xiàn)出了顯著的提升，其在安兔兔V10版本測試中的總分約為345萬分，其中GPU部分得分約為142萬分，較之前代產(chǎn)品有了顯著的性能躍升。

結(jié)尾：

在過去的十年間，智能手機在性能、影像、系統(tǒng)、材質(zhì)等多個維度上，歷經(jīng)了數(shù)次激烈的競爭與變革。

如今，3nm技術(shù)正成為智能手機性能競爭的新焦點，這不僅是先進工藝芯片持續(xù)進步的體現(xiàn)，也是推動智能手機等消費電子產(chǎn)品實現(xiàn)卓越性能和能效比的關(guān)鍵基石。

盡管3nm并非手機芯片發(fā)展的終極目標，但在當前階段，它無疑已成為智能手機領(lǐng)域競爭的核心戰(zhàn)場。