5月12日聲明，韓國財政部長崔相穆表示，韓國正在準備一項計劃，提供超過10萬億韓元（約合73億美元）以加強該國的關鍵半導體產業。

財政部在一份聲明中稱，該計劃可能包括提供政策貸款、以及成立一個由國家和民間金融機構資助的新基金，例如通過政府、私營部門和韓國產業銀行（KDB）政策融資的聯合投資設立基金。

財政部還表示，將積極與國會協商，延長定于今年年底結束的國家戰略技術投資稅收抵免，并考慮擴大國家戰略技術研發和投資稅收抵免的范圍。

近年來，韓國一直在籌劃一個所謂的“半導體巨型集群”，計劃到2047年在首爾以南建立一個大型芯片集群。根據設想，該集群將成為世界上最大的此類高科技綜合體，專注于尖端產品。

具體來說，韓國政府計劃在板橋建立無晶圓廠產業專屬區，并在華城、龍仁、利川、平澤等地建立晶圓廠和存儲芯片生產設施。

韓國還決定在安城建設材料、零部件、設備產業園區，在基興和水原建設研發設施。根據該計劃，該地區目前擁有21家制造工廠，到2047年將新增16家工廠，其中包括3家研究設施。

韓國產業通商資源部長官安德根表示：“早日完成半導體超級集群的建設，將在芯片領域獲得世界領先的競爭力，并為年輕一代提供優質的就業機會。”

具體而言，三星電子計劃投資500萬億韓元，其中包括：投資360萬億韓元在首爾以南33公里的龍仁新建6個晶圓廠；投資120萬億韓元在首爾以南54公里的平澤新建3個晶圓廠；投資20萬億韓元在器興新建3個研究設施。

SK海力士將投資122萬億韓元，在龍仁新建4個晶圓廠。韓國政府計劃以民間投資為基礎，以2納米制程芯片和高帶寬存儲器等尖端產品為中心，打造世界級的生產能力。

韓國產業通商資源部還表示，這一規模達622萬億韓元的項目將創造346萬個工作崗位。韓國政府預計，到2030年，韓國在全球非存儲芯片市場的占有率將從目前的3%大幅上升到10%。

隨著大型產業集群的建設，韓國政府承諾通過將關鍵材料、零部件和設備供應鏈的自給率從目前的30%提高到2030年的50%來支持這一生態系統。

韓國總統尹錫悅強調，為尋求半導體超級集群的商機，外資企業接踵而至。得益于此，在各國外商投資紛紛腰斬的情況下，只有韓國去年在吸引外商直接投資方面創新高。

尹錫悅還表示，一座晶圓代工廠就需要一臺1.3千兆瓦功率的核電機組，芯片產業需要高品質且穩定的電力供應，因此核電站必不可少。若走“脫核電”之路，不只是半導體，其他高新產業也得放棄。

為了發展民生，應持續發展核電產業。

就今年即將到期的半導體投資減稅政策，尹錫悅表示，政府將延長相關法律的有效期，今后會繼續實施投資減稅政策。該政策將進一步刺激半導體企業投資，增加相關生態鏈及全體企業的收益，同時創造就業崗位，增加國家稅收。

近日有分析報告顯示，隨著美國通過芯片和科學法案大舉引進半導體制造設施，約10年后的全球芯片供應鏈將以美國為中心進行重組。

美國SIA和BCG發布《半導體供應鏈新復蘇彈性》報告認為，隨著美國在原本被中國臺灣和韓國兩分天下的高端數字（非存儲器）芯片領域擴大了占有率，據預計在10nm以下數字芯片領域美國的份額將從2022年的0%大幅增加到2032年的28%，而韓國的占有率將從2022年的31%暴跌至2032年的9%。雖然韓國在最尖端的邏輯芯片市場的地位下降，但因快速增長的AI芯片需求推動高帶寬存儲器（HBM）等DRAM市場井噴，韓國的DRAM產能將從2022年的52%進一步擴大到2032年的57%。報告稱：“韓國在芯片產業發展方面投資較早，為三星和SK海力士成長為全球芯片領導者提供了支持，在全球NAND閃存和DRAM市場分別占據了一半以上的份額。”

近幾個月來，韓國芯片銷售一直很活躍，使得整體出口出現反彈。數據顯示，韓國今年3月出口同比增長3.1%，為565.6億美元，單月出口連續6個月保持增勢。同期，進口為522.8億美元，同比減少12.3%。由此，3月貿易收支實現42.8億美元順差。單月貿易收支自去年6月以來連續10個月保持順差。

此外，根據韓國科技部的統計數據，2024年2月韓國半導體出口額同比增長62.9%，達到99.6億美元。其中存儲芯片出口額60.8億美元，同比增108.1%；邏輯芯片出口額34.2億美元，同比增長27.2%。

分析指出，這顯示韓國整體工業生產的增長超出預期，鑒于半導體在韓國出口中所占的份額最大，這一利好數據也預示了韓國國內經濟增長的勢頭較好。