目前全球封測市場格局正在加速“洗牌”，針對封測廠發(fā)生的變動，業(yè)界認為，關(guān)鍵原因需要考慮到供應(yīng)鏈的問題。同時令業(yè)界關(guān)心的是，在這風云變幻之下，封測產(chǎn)業(yè)格局會如何變化？各大廠商又有何戰(zhàn)略布局？


封測市場變動叢生，影響幾何？

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，封測位于IC設(shè)計與IC制造之后，最終IC產(chǎn)品之前，屬于半導(dǎo)體制造后道工序。目前，全球頭部封測廠包括日月光半導(dǎo)體、安靠（Amkor）、長電科技、力成科技、華天科技、晶方半導(dǎo)體、京元電子、南茂科技、矽品精密、通富微電等。

細數(shù)廠商動作，從去年至今，全球封測市場不斷上演收并購事件，涉及矽格、長電科技、菱生精密、Qorvo、力成科技、南茂科技等。

從最新的動態(tài)來看，矽格新拿下一工廠：5月9日，半導(dǎo)體封測廠矽格發(fā)布公告稱，子公司矽格聯(lián)測股份有限公司（以下簡稱“矽格聯(lián)測”）得標中國臺灣竹科硬盤零件大廠力森諾科竹科廠房標售案，交易總金額16.8億元新臺幣（單位下同）。

據(jù)介紹，本次標的為新竹市東區(qū)科技五路8號整棟廠房，位于新竹科學(xué)園區(qū)門戶第一排，建筑物為地上五層樓的科技廠房，建物總面積為約1.38萬坪，基地面積則為6493.16坪，由矽格聯(lián)測股份有限公司以16.8 億元得標。（注：1坪等于3.3平方米）

長電科技進軍存儲：3月4日，長電科技發(fā)布公告，長電管理公司擬以現(xiàn)金方式收購出售方持有的晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)，收購金額為6.24億美元。資料顯示，晟碟半導(dǎo)體的母公司是西部數(shù)據(jù)，晟碟半導(dǎo)體主要從事先進閃存存儲產(chǎn)品的研發(fā)、封裝和測試，是全球規(guī)模較大的閃存存儲產(chǎn)品封裝測試工廠之一。公司生產(chǎn)的產(chǎn)品類型主要包括SD、MicroSD、iNAND閃存模塊等。長電科技公司表示，此舉將擴大公司在存儲及運算電子領(lǐng)域的市場份額。

日月光投控收下英飛凌兩座后段封測廠：2月，英飛凌對封測產(chǎn)能進行調(diào)整，出售菲律賓甲美地市（Cavite）及韓國天安市（Cheonan）兩座后段封測廠給日月光半導(dǎo)體。此次日月光投控將擴大在車用和工業(yè)自動化應(yīng)用的電源晶片模組封測與導(dǎo)線架封裝，投資金額逾新臺幣21億元，最快今年第2季底完成交易。日月光投控表示，這兩筆交易可增加日月光半導(dǎo)體產(chǎn)能，并滿足英飛凌后續(xù)訂單需求。

菱生精密賣掉力源：2月，封裝代工廠菱生精密決定將所持有的寧波力源的全部股權(quán)，即100%的權(quán)益，出售給浙江銀安匯企業(yè)管理公司，交易總額達到約3.078億元新臺幣。資料顯示，菱生精密是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝與測試的公司，于1970年由日本三菱電機及大生電子共同出資在臺北成立，而寧波力源的主要業(yè)務(wù)集中在IC封裝與測試領(lǐng)域。

力成科技出售兩家子公司：2023年6月，力成科技接連宣布將蘇州力成70%股權(quán)出售給江波龍、西安力成出售給美光西安，交易資金將用于力成在臺布局先進封裝產(chǎn)能。力成科技表示，保留的三成蘇州力成股權(quán)，也為其持續(xù)拓展大陸封測市場留有余地。

Qorvo剝離在華工廠：2023年12月，Qorvo宣布將北京和山東德州的組裝和測試設(shè)施出售給合約制造商立訊精密工業(yè)，作為其降低資本密集度、優(yōu)化供應(yīng)鏈的舉措之一。據(jù)悉，此次剝離在華工廠后，Qorvo僅在美國本土、哥斯達黎加和德國設(shè)有自建工廠。

南茂科技出售子公司股份：2023年12月，南茂科技宣布，董事會通過100%轉(zhuǎn)投資子公司ChipMOSBVI，出售持有上海宏茂微電子全部45.0242%股權(quán)，給蘇州元禾璞華智芯股權(quán)投資合伙企業(yè)等11家當?shù)仄髽I(yè)，交易金額9.79億元人民幣，分兩期交割股權(quán)價款。

業(yè)界認為上述部分廠商分割業(yè)務(wù)線，調(diào)整業(yè)務(wù)分布，這些“買賣”舉動側(cè)面凸顯出了整個封測行業(yè)正面臨動蕩。而從另一角度來說，隨著全球產(chǎn)業(yè)鏈的調(diào)整，中國大陸廠商也將迎來更多機會。

中國芯片封測產(chǎn)業(yè)稱霸全球

目前的芯片產(chǎn)業(yè)，分工是越來越細，最主要的三大環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計、制造、封測。

有企業(yè)專注于設(shè)計，比如蘋果、高通、AMD、Nvidia等。也有企業(yè)專注于制造，比如臺積電、聯(lián)電、中芯國際等。也有企業(yè)專注于封測，比如日光月、長電科技等。

這些企業(yè)，專注于某一項技術(shù)，自然工藝越來越先進，份額也是越來越高，而這些優(yōu)秀的企業(yè)，最終一起組成了整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

在設(shè)計上，我們和全球頂尖水平是基本持平的，這一點倪光南院士已經(jīng)多次表示過了。而在制造上，算上中國臺灣，我們也是全球頂尖的，畢竟臺積電太強了。

而在封測上，其實我們也是全球頂尖的。根據(jù)近日機構(gòu)公布的數(shù)據(jù)，全球前10大芯片封測企業(yè)中，中國的企業(yè)就有9家，處于絕對領(lǐng)先地位，而從總份額來看，這9家企業(yè)就超過了64%。

前10大企業(yè)中，只有第二名的安靠科技是美國的之外，其它所有的9家企業(yè)均是中國的企業(yè)，占比高達90%。

前10大企業(yè)所占的份額為77.65%，而美國安靠科技份額為14.09%，另外的9家合計份額就是64%左右，要是考慮到其它沒上榜的非10大企業(yè)之外的小封測企業(yè)，預(yù)計中國封測企業(yè)的總份額或超過80%，真正的稱霸全球。

當然，這9家中國企業(yè)中，中國大陸的企業(yè)只有4家，分別是長電、通富微電、天水華天、智路封測，4家的合計份額約為26%左右，也就是全球的四分之一左右。

而中國臺灣的企業(yè)為5家，份額為38%左右，中國臺灣相對于中國大陸更強一點。但不可否認的是，中國封測企業(yè)，已經(jīng)是全球最頂尖的水平，全球最頂尖的力量了，穩(wěn)居第一梯隊。


未來發(fā)展趨勢

5G和人工智能將繼成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩大引擎。根據(jù)預(yù)測，到2030年，5G將直接拉動約3.8萬億美元的經(jīng)濟產(chǎn)出，人工智能相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)的市場規(guī)模也將超過15萬億美元。

這將給半導(dǎo)體封測業(yè)帶來巨大機遇。5G通信對芯片的功耗、時延等性能指標提出了更高要求，需要先進的封裝技術(shù)來滿足；人工智能算力的持提升，也將推動高性能運算芯片的發(fā)展，對封測工藝提出新的挑戰(zhàn)。

汽車電子、工業(yè)控制等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒目煽啃砸笤絹碓礁?，這將進一步推動先進封裝技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。未來幾年，先進封裝技術(shù)如扇出型封裝（FO）、硅穿孔堆疊（TSV）等將得到更廣泛應(yīng)用。

在產(chǎn)能布局上，全球化將是大趨勢。各大封測企業(yè)都在全球范圍內(nèi)部署產(chǎn)能，靠近下游客戶，縮短供應(yīng)鏈，提高響應(yīng)速度。為規(guī)避地緣政治風險，跨國公司也將采取產(chǎn)能多元化布局。

在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的驅(qū)動下，全球半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)將迎來黃金發(fā)展期。中國企業(yè)通過并購重組和新建產(chǎn)線，正在加快步伐搶占這一未來制高點。