TSMC COUPE提供了一種標(biāo)準(zhǔn)化方法，用于將電子和光子電路連接到光纖，滿足各種數(shù)據(jù)通訊應(yīng)用的需求。COUPE的訊息流程和熱行為可以透過一套Ansys多物理產(chǎn)品進(jìn)行模擬。Ansys

Ansys宣布與臺積電合作，開發(fā)適用于臺積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的硅光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統(tǒng)和共同封裝光學(xué)平臺，可減少耦合損耗，同時(shí)大幅加速晶片對晶片和機(jī)器對機(jī)器的通訊。

TSMC COUPE與整合Synopsys探索到簽核一元化的平臺3DIC Compiler 的Ansys多物理解決方案，可提供適用于AI、資料中心、云端和高效能運(yùn)算通訊應(yīng)用的下一代硅光子共同封裝光學(xué)設(shè)計(jì)。此成果涵蓋多個(gè)領(lǐng)域，包括光纖到晶片耦合、光-電異質(zhì)整合晶片設(shè)計(jì)、電源完整性驗(yàn)證、高頻電磁分析和關(guān)鍵熱管理。

TSMC COUPE將多個(gè)IC、積體光路和光纖耦合器整合到單一封裝中。其中包括光學(xué)輸入／輸出模擬的Ansys Zemax、光子模擬的Ansys Lumerical、多晶片電源完整性簽核的Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem、模擬晶片間高頻電磁分析的Ansys RaptorX，以及用于多晶片異質(zhì)系統(tǒng)關(guān)鍵散熱管理的Ansys RedHawk-SC Electrothermal。此外，Lumerical允許自訂Verilog-A模型進(jìn)行光電路模擬，這些模型與TSMC模擬介面（TMI）無縫搭配運(yùn)作，并透過TSMC的制成設(shè)計(jì)套件（PDK）進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)。

臺積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理部門負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示：“透過提供良好的硅光子整合系統(tǒng)，我們可以解決能源效率和運(yùn)算效能的關(guān)鍵問題，以支援隨著AI蓬勃發(fā)展而產(chǎn)生的資料傳輸爆炸性成長。我們與我們的開放式創(chuàng)新平臺（OIP）合作伙伴如Ansys緊密合作 ，爲(wèi)客戶提供解決這項(xiàng)突破性技術(shù)中設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的方案，讓他們的設(shè)計(jì)提升到新一層次的效能和能源效率?！?/span>

Ansys半導(dǎo)體、電子和光學(xué)事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理John Lee表示：“Ansys針對TSMC COUPE技術(shù)提供的多物理平臺凸顯了我們專注于提供最全面的多物理產(chǎn)品組合，并提供最佳的解決方案，以滿足每個(gè)需求。Ansys是提供深且廣的整合式多物理模擬解決方案和平臺產(chǎn)品組合的領(lǐng)導(dǎo)者。臺積電和Ansys正共同推動(dòng)下一波技術(shù)的創(chuàng)新?！?/span>