德伽存儲近期完成數千萬元天使輪融資，由東方富海獨家投資。德伽存儲表示，本輪融資主要用于存儲檢測設備研發和產品交付。

蘇州德伽存儲科技有限公司成立于2022年，是國內為數不多的存儲檢測設備研發團隊。基于在存儲檢測領域的多年積累，德伽存儲打造出高性能、高可靠性、高性價比的存儲智能檢測系統及解決方案。

根據Mordor Intelligence數據，2024年NAND閃存市場規模預計為528.6億美元。但是，NAND閃存檢測設備主要由國際半導體測試設備廠商愛德萬（Advantest）、泰瑞達（Teradyne）把持，國產化需求迫切。

國內少有的實現量產存儲檢測設備供應商

德伽存儲是目前國內少有的實現量產銷售的存儲檢測設備供應商。團隊通過自研成熟完善的測試軟件底層架構，實現測試能力覆蓋SATA/SAS/PCle所有SSD產品。同時，團隊擁有成熟完善的RDT（可靠性）測試算法，可以精準預測SSD產品設計壽命并實時生成測試評價報告。

在產品競爭力上，德伽存儲的優勢，一方面在于產品性能達到國際廠商水平，同時順應了存儲廠商的設備國產化需求。另一方面在于穩定量產，產品進入了多家存儲龍頭企業，受到客戶認可，已實現數千萬元銷售額。

在團隊競爭力上，德伽存儲最核心的優勢來自經驗豐富的團隊。王驍表示，存儲測試領域需要漫長的經驗積累，他曾在國際存儲巨頭帶領團隊主持研發工作，實現從技術、產品到商品，長達近20年的反復閉環量產迭代。團隊對于存儲測試行業有深刻理解，此前有過創立SSD測試設備公司的產業化經驗。

東方富海投資管理部總經理、合伙人韓雪松表示，存儲檢測設備是提升存儲產品質量和保證快速量產的關鍵設備。德伽存儲核心團隊均來自全球頂級存儲企業，擁有近20年的存儲檢測設備研發與品質管理經驗，具備深厚的技術積累和出眾的產品化能力，我們非常看好德伽存儲成為中國存儲產業發展的強大生力軍。

東方富海合伙人楊雪飛表示，存儲測試作為半導體測試領域的關鍵細分市場，正因云計算、大數據和人工智能等技術的崛起而保持高速增長。然而，高速測試領域幾乎被國外巨頭所壟斷，國產替代迫切性顯得尤為突出。


半導體測試設備國產化替代率

據TrendForce在2023年12月的預測數據顯示，2023年至2027年間，中國大陸的成熟制程產能在全球的占比將從31%穩步增長至39%。同時，中國大陸的封裝產業已占據全球封裝產業產值的38%，這為測試設備的國產化提供了巨大的發展空間。

在半導體晶圓制造和封裝測試過程中，測試設備都是不可或缺的。

根據SEMI的數據，2023年全球測試設備市場規模約為63.2億美元，占半導體設備總價值量的6.3%。

在測試設備市場中，測試機、分選機和探針臺的價值占比分別約為63%、17%和15%。

2024年隨著行業景氣度的回升，測試設備市場有望得到恢復和增長。

隨著國內封裝測試廠商的擴產計劃的推進以及對設備采購需求的增加，國產半導體測試設備廠商有望迎來新的發展機遇并進一步提升其在國內乃至全球市場的地位。


Chiplet 新技術驅動我國半導體測試行業快速成長

中國測試服務市場增速領跑,國內市場持續快速擴容。據中國半導體行業協會設 計 分 會（CSIA）的數據統計，2022 國內半導體設計行業銷售預計為 5345.7 億元，國內的集成電路設計行業將于2026年突破萬億元的市場規模，2022-2026年期間年均復合增速達20.78%。根據臺灣地區工研院的統計，集成電路測試成本約占設計營收的 6%-8%，假設取中值 7%，結合 CSIA 的數據，可測算出國內 2022 年半導體測試服務市場約為 374 億元，2025 年約為 546 億元，相比 2021 年的 300 億有接近 250 億元的巨大提升，2022-2025 國內測試服務市場 CAGR 達 13%，復合增速遠超全球整體的 5%水平，國內測試服務市場增長空間廣闊。

Chiplet（芯粒）的加速發展拉動測試服務需求，自主可控趨勢推動半導體國產化進程加速，雙重驅動下，我國半導體測試廠商將深度受益 Chiplet 新技術以及國產化替代打開的巨大市場空間。

Chiplet 技術發展潛力大，有望助力國產半導體廠商突破海外科技領域制裁。2020 年美國將中芯國際列入“實體清單”，限制 14nm 及以下制程的擴產，導致國產 14nm 制程處于存量市場無法擴張。Chiplet 技術可部分規避海外限制，向下超越封鎖：1）Chiplet“化整為零”，將單顆芯片裸片面積縮小，使壞點出現時對整體晶圓的影響縮小，即良率提高，因此在國內 14nm 產能為存量的局面下提升了實際芯片產出。2）Chiplet 可僅對核心模塊如 CPU、GPU 采用先進制程，其他模塊采用成熟制程，有效降低對先進制程的依賴，減少了 14nm 晶圓的用量。3）Chiplet 可通過將兩顆 14nm 芯片堆疊互聯，單位面積晶體管數量翻倍，實現超越 14nm 芯片的性能。Chiplet 技術成為中國半導體行業實現彎道超車的逆境突破口之一。

Chiplet 技術的興起，拉動測試產業整體需求。在 CP 測試環節，因為 Chiplet 封裝成本高，為確保良率、降低成本，需要在封裝前對每一顆芯片裸片進行 CP 測試，相較于 SoC，Chiplet 對芯片的 CP 測試需求按照芯片裸片數量成倍增加；在 FT 測試環節，隨著 Chiplet從 2D 逐漸發展到 2.5D、3D，測試的難度提升，簡單測試機減少，復雜測試機增加。Chiplet技術拉動了測試需求，半導體測試廠商有望迎來需求起量。

此外，中國大陸正承接產業遷移，帶動國內半導體測試產能擴張。自從上世紀 70 年代半導體產業在美國形成規模以來，半導體產業沿著“美國→日本→韓國和中國臺灣→中國大陸”的順序共經歷了三次產業遷移。中國大陸憑借著勞動力成本、技術、人才等優勢，完成了半導體產業的原始積累，從 21 世紀初到如今正在承接第三次產業遷移。此外，隨著國際關系及地緣政治的惡化，建立自主可控的產業鏈已成為當前階段的重要目標，半導體國產化進程持續加深，帶動國內半導體測試新產能不斷擴張。

中國大陸晶圓廠擴產趨勢明朗，下游測試行業有望維持高景氣度。據 SEMI 數據統計，全球半導體制造商2021年新建19座新的高產能晶圓廠，并于2022年開工建設10座晶圓廠，其中中國大陸和中國臺灣新建晶圓廠數量領跑，各為 8 座，SEMI 預計 2023 年全球將繼續新建 28 座晶圓廠。截止 2022 年 12 月，中國大陸晶圓產線產能合計（約當 8 寸）1625k/m，各企業額外擴產計劃完成后的產能（約當 8 寸）將達 4545k/m，合計擴產至原有產能 2.8倍，在產能擴充的趨勢的帶動下中國大陸測試行業將深度受益，測試行業市場規模有望快速增長。

國內晶圓廠及 IDM 廠商資本開支處于高位，擴產趨勢明顯，有望拉動整體測試需求。受產業鏈轉移趨勢影響，國內晶圓廠及 IDM 廠商資本開支持續處于高位，正處于不斷擴產的過程。測試在產業鏈中的位置緊貼晶圓廠，伴隨著晶圓制造產能的遷移，測試產能有望隨之向國內轉移。展望未來，國內晶圓廠資本開支有望持續處于高位，與之配套的測試服務產能有望迎來快速增長。