據(jù)SEMI公布最新《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Repor)指出，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額，相較2022年的1076億美元歷史新高微幅下滑1.3%，至1,063億美元。

如下圖所示，按地區(qū)劃分，2023年半導(dǎo)體設(shè)備支出前三大市場（中國大陸，韓國，中國臺灣）共占全球設(shè)備市場72%。中國大陸仍穩(wěn)坐全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場寶座，投資步伐加速，較前一年增加29%來到366億美元；第二大設(shè)備市場韓國則因需求疲軟和記憶體市場庫存調(diào)整，設(shè)備支出下降7%至199億美元；中國臺灣的設(shè)備銷售總額在歷經(jīng)連四年成長后，減少27%降為196億美元。

全球各地區(qū)年度半導(dǎo)體出貨統(tǒng)計數(shù)據(jù)（單位：10億美元）：年增減率

來源：SEMI

北美地區(qū)拜CHIPS芯片和科學(xué)法案帶動的強(qiáng)勢投資所賜，年度半導(dǎo)體設(shè)備投資增加15%；歐洲也小幅成長3%。日本和世界其他地區(qū)的銷售額則較前一年同期分別下降5%和39%。

SEMI全球首席營銷官暨中國臺灣區(qū)總裁曹世綸分析道：“盡管全球設(shè)備銷售略有下降，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍持續(xù)走強(qiáng)，透過策略性投資推動關(guān)鍵地區(qū)的成長，今年的整體業(yè)績?nèi)詢?yōu)于大多數(shù)業(yè)界人士預(yù)期。”

從設(shè)備類型劃分來看，2023年晶圓加工設(shè)備的全球銷售額2023年增長1%，而其他前端領(lǐng)域的銷售額增長10%，封裝設(shè)備則是延續(xù)2022年的衰退走勢，2023年降幅達(dá)30%，而測試設(shè)備總銷售額較之前一年度同比下降17%。