俄羅斯衛(wèi)星通訊社基于美國統(tǒng)計部門數(shù)據(jù)計算得出，在中美“芯片戰(zhàn)”背景下，截至冬末，美國對華芯片制造設備出口額減少約56%，至多年來最低水平，而在此之前的幾個月里，出口額一直保持在接近歷史最高紀錄的水平。

美國于2006年底開始向中國出售用于制造芯片和相關零部件的設備，此后出口逐漸增長，2021年7月達到創(chuàng)紀錄的7.77億美元。之后，開始下降，2022年11月首次暴跌至2.46億美元。這是在美國實施第一階段對華芯片和芯片設備出口限制的背景下發(fā)生的。

之后，北京再次開始增加設備采購，2023年10月達到2021年4月以來的最高水平。然而在2024年2月再次暴跌，美國對華出口一個月減少約56%，至2.26億美元。

至于芯片本身，自本世紀初以來對華銷量也呈增長態(tài)勢。在經(jīng)歷了2005年初至2012年初的一些起伏之后，對華出口額再次攀升，于2021年3月達到創(chuàng)紀錄的12億美元。然而在2022年中期又跌至7-9億美元左右，并于2023年4月跌至3.08億美元。之后，再次增長——去年12月達到5.39億美元。然后下降，到2024年2月降至4.84億美元。


美國限制對華出口半導體設備

3月29日，美國拜登政府進一步收緊對華芯片出口管制，修訂相關規(guī)則以阻止中國獲取美人工智能芯片和芯片制造設備，甚至裝載該類芯片的筆記本電腦也都在限制范圍之內。半導體領域儼然成為美國對華科技競爭的關鍵戰(zhàn)場和地緣戰(zhàn)略博弈的焦點之一。

拜登政府自上臺以來，以所謂“國家安全”為由，不斷升級加碼對華半導體出口管制。2022年10月，美國商務部工業(yè)與安全局發(fā)布一項“臨時最終規(guī)則”，從半導體供應鏈各個環(huán)節(jié)、相關技術設備到專業(yè)人才，對華進行全流程管控限制，力度前所未有，甚至被相關學者認為此舉標志著“中美關系乃至國際政治新時代的開始”。2023年10月，在“臨時最終規(guī)則”的基礎上，拜登政府增強了對先進計算半導體、半導體制造設備以及支持超級計算應用和最終用途物品的對華出口管制。

拜登政府根據(jù)半導體技術的現(xiàn)實發(fā)展，不斷修補對華出口管制的政策“漏洞”。為繞過拜登政府2022年10月對華半導體出口禁令，美國跨國科技公司英偉達在A100、H100兩款商用芯片基礎上進行調整，推出特供中國市場的A800和H800芯片。隨后，拜登政府2023年10月更新出口管制規(guī)則，將矛頭對準英偉達這類應對方法。美國商務部長雷蒙多還點名英偉達，指責它特地為中國市場設計了略低于出口限制標準的芯片：“如果你圍繞特定限制重新設計晶片，讓它們能夠用于人工智能領域，我會在第二天就對這些晶片實施管制。”雷蒙多稱，隨著技術的進步，美國會不斷更新半導體出口管制的規(guī)則，限制中國獲得先進的半導體，未來可能“至少每年”更新一次。

國產(chǎn)化率有望達到13.6%

各家國產(chǎn)半導體設備公司陸續(xù)披露了2023年業(yè)績預告，預喜率近7成（12家公布業(yè)績預告，8家預計增長），業(yè)績和訂單總體表現(xiàn)較好，在自主可控已成為業(yè)內共識的情況下，隨著晶圓廠資本開支的回升以及國產(chǎn)機臺導入比例的提升，國內半導體設備公司或將受益。

半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）表示，2023年全球半導體行業(yè)銷售額總計5268億美元，較 2022年5741億美元的銷售額下降了8.2%，但去年下半年銷售額有所回升，預計2024年市場將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。

此外，近期SEMI上修了2023年全球半導體前道設備市場規(guī)模，由此前預測下滑18.8%上調至下滑3.7%，下滑幅度的收窄反映了中國大陸廠商的設備支出增加，也從側面體現(xiàn)了行業(yè)對于今年市場持相對樂觀的看法。

SEMI預計中國大陸芯片制造商將在2024年開始運營18 個項目，在2023 年產(chǎn)能同比增長12%至每月760 萬片晶圓后，2024 年產(chǎn)能同比增加13%至每月860 萬片晶圓，設備投資額有望不斷增長。

另據(jù)芯謀研究統(tǒng)計，營收角度看，2023年國內半導體設備公司總體營收增長超17.6%，達40億美元，設備國產(chǎn)化率達到11.7%，預計到2024年底，中國大陸的設備廠商營收將進一步增長至51億美元，國產(chǎn)化率有望達到13.6%。