眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)是長周期，高投資，高門檻的行業(yè)。所以在芯片產(chǎn)業(yè)上，大多會出現(xiàn)贏者通吃的局面。

因為大的企業(yè)資金多，營收高，研發(fā)投入也高，這樣要造什么芯片，也更為容易。而小的芯片企業(yè)研發(fā)投入少，在這種高投資門檻下，很大概率是競爭不過大企業(yè)的。

所以關(guān)注芯片企業(yè)，很多時候，大家都只看排名靠前的企業(yè)即可，因為后面的企業(yè)，要追上前面的企業(yè)太難。

以國內(nèi)的數(shù)據(jù)為例，2023年國內(nèi)一共有3451家芯片設(shè)計公司，但營收過億的僅625家，虧損的甚至超過3000家，可見只有規(guī)模大的企業(yè)，才能賺錢，形成研發(fā)、增長的正循環(huán)。

而近日，一份全球2023年Top20的芯片企業(yè)排行榜發(fā)布，這些企業(yè)中不含純芯片代工企業(yè)，只包括芯片設(shè)計、IDM企業(yè)等，但這份榜單讓我們發(fā)現(xiàn)，形勢還是較為嚴峻的。

如上圖所示，前10名的企業(yè)中，沒有一家中國企業(yè)，甚至連中國臺灣的企業(yè)都沒能進入前10名。

前10名分別是英特爾、英偉達、三星、高通、博通、SK海力士、AMD、蘋果、英飛凌、意法半導(dǎo)體……全是歐美韓的企業(yè)。

甚至前20名中，都沒有一家中國大陸的企業(yè)上榜，只有幾家中國臺灣的幾家企業(yè)上榜了，可見中國大陸就沒有實力強勁的大的芯片企業(yè)。

前面已經(jīng)說過，芯片行業(yè)是高門檻，高投資，長周期的，需要海量的資金注入，很難有什么彎道超車之類的，最后都是靠資源堆出來的。

在這樣的情況之下，小企業(yè)大多時候是沒有能力和大企業(yè)角逐的，所以需要做強做大，高投入，研發(fā)有競爭力的產(chǎn)品，然后贏者通吃。

而目前中國大陸沒能在全球Top10的芯片企業(yè)上排上號，說明實力還是較差，沒法和這些國際在大廠PK，這其實是一件比較嚴峻的事情，你覺得呢？