曾幾何時，IPO是半導體市場的高頻詞，在政策支持以及國產化浪潮驅動下，半導體產業迅猛發展，資本強勢入場。

“能拿到份額就一定要提前卡位，搶在IPO前進入”，成為當時想把口袋中的“錢”投出去的投資人內心最焦急的寫照。

以前出了名不賺錢的半導體和芯片市場，搖身一變成了全球VC最賺錢的賽道之一。沉寂已久的早期投資也都紛紛強勢回歸，一時間市場充滿了“錢”的味道。

尤其是在大基金推動，以及華為事件引爆市場情緒的雙重影響下，帶動國內半導體投資額迅速增加。2019年國內半導體行業投資金額為300億元，2020年猛增至1400億元，到了2021年半導體融資總金額超3800億，直逼4000億元，期間增長超越十倍。

在這個過程中，科創板的開板，再次推動國內大批半導體產業鏈廠商陸續沖擊A股IPO，開啟了上市熱潮。

2020年開始，半導體企業上市數量開始保持2位數的增長，備受資本追捧。


半導體IPO遇冷

2024年伊始，接連兩家半導體企業IPO宣告終止，遇冷態勢依舊。

不難看到，資本市場的風向，變了！

眾所周知，隨著半導體下游需求的結構性分化，消費電子行業需求疲軟，加之產業鏈庫存消化進度緩慢，2023年半導體周期處于筑底階段。與此同時，在證監會階段性收緊IPO節奏后，半導體企業IPO進度明顯放緩。

據悉，2020年終止IPO審核的半導體企業僅有11家，2021年進一步增加至19家企業，到了2022年增加至22家。進入2023年，有40家IPO企業按下“暫停鍵”。相比往年，2023年多個月份出現“0”家半導體企業受理的情況，科創板更是出現了長達92天的“0受理”，融資規模也明顯縮減，這在一定程度上都印證了2023年IPO市場的慘淡。

回看這些終止IPO的企業，原因各異，包括：部分企業因在問詢中暴露了業務營收、持續盈利能力、研發投入率等多項關鍵指標存在部分違規問題，而提出撤回IPO申請；股權相關及板塊定位問題；此外，終止企業還存在被舉報、被啟動檢查與現場督導以及行業出現重大不利變化等。

比如，企業申請時板塊定位不準，撤單更換板塊重新申報的情況偶有發生。部分半導體企業會在撤單后，根據公司業績、行業前景、市場趨勢會選擇更換上市板塊重啟IPO。

有個別企業稱因產業行情不如預期原因撤單：一方面，2023年半導體產業景氣度下行趨勢明顯，在此氛圍中，資本市場并不活躍，二級市場行情持續低迷，不少企業還經歷了上市即破發的窘境，部分企業會認為這并非上市良機。

同時，芯湃資本創始合伙人李占猛還指出，內卷現象嚴重，絕大部分半導體企業業績承壓，企業運營壓力劇增，業績指標和營收成長性無法滿足監管標準，因此打了“退堂鼓”

此外，政策的實施對正在IPO的企業也產生了實質性影響。

2023年上半年，全面注冊制的實施給半導體企業IPO扔出了一顆“甜棗”，其本質是把選擇權交給市場，擴大社會資金支持實體經濟的渠道。

然而，美味的果實還未來得及咀嚼。

2023年8月，證監會發布《證監會統籌一二級市場平衡優化IPO、再融資監管安排》，稱“根據近期市場情況，階段性收緊IPO節奏，促進投融資兩端的動態平衡”，進一步加強對IPO審核監管。“尤其是科創板基本上不受理虧損企業的申報，導致很多不盈利的半導體企業不得不撤材料”，李占猛向筆者補充道。自此，A股新上市企業數量明顯減少，IPO融資規模自2018年來首次出現下滑，除了半導體企業，其它領域還有數量更多的企業選擇了終止IPO進程。

隨著主動撤回企業的增加，交易所也持續壓實中介機構責任，強調要提高執業質量。監管對于IPO項目的督導更加細化，“零容忍”監管態勢不斷加碼。


政策收緊

2024年半導體IPO何去何從

展望2024年，業界普遍認為IPO收緊政策仍在延續。預計2024全年A股市場IPO數量可能為200家——240家，全年融資額將達到1600億元——1900億元，半導體企業上市仍將受到一定影響。

截至2024年1月10日，電子信息板塊企業中，僅有8家企業市值達到千億以上。分別是：中芯國際、海康威視、工業富聯、立訊精密、海光信息、京東方、北方華創和韋爾股份。

企業規模大小是是衡量企業發展水平和市場競爭力的重要指標，不同的上市地和板塊對企業規模有不同的要求。

如上交所上市，主板要求企業凈利潤連續三年累計不低于1.5億元且最近一年凈利潤不低于6000萬元；科創板要求企業營業收入不低于1億元或者市值不低于10億元。

深交所上市，要求企業凈利潤連續兩年累計不低于5000萬元或市值不低于10億元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低于1億元。

半導體市場前景

雖然存儲行業還面臨著一些問題，比如產能過剩、虧損未扭轉、渠道庫存高企等，但是從需求端看，存儲已經開始了環比上升的勢頭。

特別是在5G、云計算、人工智能等新興領域，存儲的需求有望持續增長。

其次是模擬芯片，這是一個比較穩定的領域，它的周期性相對較弱，因為它的應用范圍很廣，涉及到消費電子、汽車、工業、醫療等多個領域。

模擬芯片的價格也不像存儲那樣波動很大，因為它的技術門檻較高，競爭壓力較小。模擬芯片的下行周期比存儲要晚一些，也就是23年上半年開始，主要是受到消費電子需求的下滑的影響。

但是，到了23年下半年，模擬芯片的需求也開始有所回升，特別是在汽車、工業等領域，模擬芯片的需求有望保持增長。預計到了24年第一季度，模擬芯片的拐點就會出現。

再來看看晶圓代工，這是一個比較復雜的領域，它涉及到不同的制程技術，比如14納米、22納米等先進制程，和8寸片等成熟制程。

不同的制程技術，受到的影響也不一樣。在先進制程方面，海外代工廠的訂單還是很多的，因為它們的技術優勢很明顯，下游客戶也很穩定，比如蘋果、高通等。

所以，這些領域的周期敏感度較低，稼動率也一直保持在七八成以上。而在成熟制程方面，國內代工廠的競爭就比較激烈了，因為它們的技術差距不大，下游客戶也比較多變，比如華為、小米等。

所以，這些領域的周期敏感度較高，稼動率也比較低。晶圓代工的下行周期也是在23年上半年開始的，主要是受到下游客戶的庫存壓力的影響。

預計要到24年中旬，下游客戶的庫存才能出清，晶圓代工的供需才能平衡。

接下來是MCU，這是一個比較細分的領域，它主要分為消費類MCU和汽車、工業相關的高端MCU。消費類MCU的周期性比較強，它主要受到消費電子需求的影響。

消費類MCU的下行周期也是在23年上半年開始的，主要是受到智能手機、平板電腦等產品的需求下滑的影響。

但是，到了23年下半年到24年初，消費類MCU的需求也開始有所回升，特別是在物聯網、智能家居等領域，消費類MCU的需求有望持續增長。

而汽車、工業相關的高端MCU的周期性比較弱，它主要受到汽車、工業市場的影響。這些領域的需求一直比較旺盛，海外大廠的訂單和價格也一直比較穩定。

對于高端MCU的需求的真正拐點，可能要看海外大廠的訂單出清和整個汽車和工業市場的邊際企穩。

最后是功率器件，這是一個比較難熬的領域，它主要受到工業、汽車等需求的影響。這個領域過去海外大廠主要靠長期訂單撐著，而近兩年高景氣度時，國內廠商瘋狂擴產，導致產能嚴重過剩。

由于產能釋放還沒完全出清，特別是對于工業、汽車等需求還沒完全到達周期底部，功率器件的周期拐點可能要等到24年下半年，筑底過程可能更為漫長。

總之，整個半導體周期從存儲開始，到23Q4，已經逐步進入筑底階段，但這個階段可能會持續至少兩個季度左右。

所以，大家不要急，要有耐心，要有信心。在24年下半年，如果終端需求開始復蘇，各領域庫存得到絕對出清，整個半導體市場就會迎來全面的復蘇趨勢。