中商情報網(wǎng)訊：后段半導(dǎo)體運(yùn)輸介質(zhì)乃指于制造過程的所有階段（例如于組件組裝操作期間，由制造工廠至板組裝現(xiàn)場的運(yùn)輸及存儲過程中，以及將元件送入自動貼裝機(jī)，用于在板組件上進(jìn)行表面貼裝。由于半導(dǎo)體器件由精密的組件及結(jié)構(gòu)組成，因此用于運(yùn)輸、處理或加工半導(dǎo)體的載體經(jīng)過精心設(shè)計并遵循特定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。除了于運(yùn)輸、處理和放置過程中保護(hù)組件的引線免受損壞外，載體亦須具有高度的均勻性及一致性，以便于自動組件放置及交付系統(tǒng)中高速進(jìn)給零件。

由于全球數(shù)碼化程度不斷提高，對商業(yè)用途、工業(yè)用途及消費(fèi)電子產(chǎn)品的半導(dǎo)體需求激增，正推動后段半導(dǎo)體運(yùn)輸介質(zhì)行業(yè)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027中國半導(dǎo)體無塵運(yùn)輸系統(tǒng)市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》數(shù)據(jù)顯示，2019年全球后段半導(dǎo)體運(yùn)輸介質(zhì)行業(yè)市場規(guī)模7.67億美元，2023年增至10.48億美元，復(fù)合年增長率為8.1%。展望未來，中商產(chǎn)業(yè)中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，隨著半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)受益于人工智能及機(jī)器學(xué)習(xí)等先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展，2024年后段半導(dǎo)體運(yùn)輸介質(zhì)行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)11.32億美元。

數(shù)據(jù)來源：弗若斯特沙利文、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

一般而言，半導(dǎo)體的后段運(yùn)輸介質(zhì)乃按配置分類，主要包括托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品以及卷帶及卷軸。載帶及卷軸市場規(guī)模最大，市場份額占比65.5%。托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品市場份額占比32.0%。

數(shù)據(jù)來源：弗若斯特沙利文、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理