中商情報網(wǎng)訊：集成電路設計處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最前端，其設計水平直接決定了芯片的功能、性能及成本。依托國家政策的大力扶持、龐大的市場需求等眾多優(yōu)勢條件，我國的集成電路設計產(chǎn)業(yè)已成為全球集成電路設計市場增長的主要驅(qū)動力。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球及中國集成電路設計服務行業(yè)研究及十四五規(guī)劃分析報告》顯示，2022中國集成電路設計行業(yè)銷售額為5156.2億元，同比增長14.1%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2023年中國集成電路設計行業(yè)銷售額將達到6543億元，2024年將增至7852.2億元。

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

集成電路封測

近年，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉移，封測產(chǎn)業(yè)已成為我國半導體的強勢產(chǎn)業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《2024-2029全球及中國集成電路封裝行業(yè)研究及十四五規(guī)劃分析報告》顯示，2022年中國集成電路封測銷售規(guī)模2995.1億元，同比增長8.4%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2023年集成電路封測銷售規(guī)模將增至3166.95億元，2024年有望達3368.52億元。

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理